一种透明介质线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种透明介质线路板及其制造方法，通过开料、成型、钢化、压合等工艺实现在透明介质上双面覆铜。通过干膜、蚀刻、褪膜在透明介质上形成线路，蚀刻时两面同时去铜，即同时抵消透明介质两面所受之应力，以有效的减去玻璃受应力而变形的问题。本发明专利技术能够解决LED照明行业用传统线路板的导电功率限制过小、无透光度等问题，并提高了产品的使用寿命与透光能力。

Transparent medium circuit board and manufacturing method thereof

The invention relates to a transparent dielectric circuit board and a manufacturing method thereof. The utility model realizes the double side copper coating on the transparent medium through the processes of opening, forming, tempering and pressing. The utility model forms a circuit through a dry film, an etching and a fading film on a transparent medium, and when both sides of the copper plate are etched at the same time, the stress of the two sides of the transparent medium is counteracted at the same time so as to effectively reduce the deformation caused by the stress of the glass. The invention can solve the problem that the traditional electric circuit board of the LED lighting industry has the advantages of small electric power limitation, no light transmittance, etc., and improves the service life and the transmission ability of the product.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板的制造领域，尤其涉及一种透明介质线路板制造方法以及使用该方法所制造的透明介质基线路板。
技术介绍
目前，许多透明介质基线路板，都是使用金属印刷烧结法制作，在此制作过程中，对制程中的设备要求高，而且产品本身具有性能及寿命上的局限，本专利技术通过普通线路的制作流程制作，在制作方面，更有利于批量生产，而且线路层直接使用导电金属箔通过压合制程获取，电导率方面不再受金属烧结厚度的局限，能承受大功率电流强度。在线路精度方面，因采用图像转移法获取，线路宽度及间距可做到更精细。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种透明介质线路板制造方法，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层，所述制造方法包括如下步骤：步骤1)准备透明介质基板；步骤2)准备半固化热固胶或液态热固胶，准备导电金属层；步骤3)对透明介质基板的表面进行钢化处理；步骤4)通过高温压合贴合所述透明介质基板和所述导电金属层；步骤5)在所述导电金属层上使用图像转移法制作线路；步骤6)线路蚀刻后，使用浓酸或浓碱，将透明介质基板上无线路区域多余的半固化热固胶去除；步骤7)对所述线路板进行测试、沉金和阻焊。优选地，使用热压工艺贴合所述透明介质基板和所述导电金属层。优选地，所述浓酸为浓度为75％-99％硫酸。优选地，浓碱为氢氧化钠。优选地，所述步骤6之后还包括使用高压水冲洗的步骤。优选地，所述导电金属层选用0.5-50Z的铜箔。优选地，在所述透明介质基板的两面均设置所述热固胶和所述导电金属层。优选地，所述步骤5使用图像转移法制作线路过程中，在蚀刻时两面同时形成线路。本专利技术还提供一种透明介质线路板，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层。优选地，在所述透明介质基板的两面均设置所述热固胶和所述导电金属层。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明；为了便于说明，本专利技术由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述在该案例中，选用普通玻璃作为基板材料，粘合材料选用丙烯酸热固胶，导电金属层选用纯铜；图1为本专利技术实施案例之普通玻璃基板的制造流程图；图2为本专利技术实施案例之压合工序的组合结构图；图3为本专利技术实施案例之压合工序的组合结构图；图4为本专利技术实施案例之蚀刻工序后的剖视图；图5为本专利技术实施案例之退丙烯酸胶后的剖视图。“a”为钢化玻璃基板、“b”为丙烯酸胶、“c”为电路铜层。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。图1给出了本专利技术的一种透明介质线路板制造方法的流程图，在该流程图中，对普通玻璃基板增加了一道钢化流程，以确保在焊接电子元器件时，玻璃不会破裂。图2、3给出了本专利技术的一种透明介质线路板制造方法的两种压合结构，在实际制作中，由于玻璃和表面铜箔的涨缩比例相差大，当应力影响到制作精度导致生产过程中，基材变形时，而给出图3压合结构，在图3中，我们使用双面覆铜，在蚀刻时两面同时去铜，即同时减去两面所受之应力，可以有效的减去玻璃受应力而变形的问题。当透明介质基板和金属导电层在压合后，变形系数小时，可以选择图2之压合结构，图2的压合结构相对制作成本较低。图4给出了本专利技术的一种透明介质线路板制造方法中，蚀刻线路流程后的玻璃板的结构解析，由图4中可以看见，线路制作完毕后，但粘合用的热固胶还完整的附着在透明介质基板上，严重影响到透明介质基板的透光度，我们通过多次试验，发现用75％-99％的硫酸溶液中浸泡一段时间后，裸露在外的热固胶开始分解，并逐渐和透明介质基板分离，然后再用高压水冲洗，即可除去非线路区域的热固胶。图5给出了本专利技术的一种透明介质线路板制造方法中去除非线路区域热固胶后的透明介质基板的结构解析，由此图可以清晰的看见，透明介质基板的透明性完全予以释放。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明介质线路板制造方法，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层；其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：步骤1)准备透明介质基板；步骤2)准备半固化热固胶或液态热固胶，并准备导电金属层；步骤3)对透明介质基板的表面进行钢化处理；步骤4)通过高温压合贴合所述透明介质基板和所述导电金属层；步骤5)在所述导电金属层上使用图像转移法制作线路；步骤6)线路蚀刻后，使用浓酸或浓碱，将透明介质基板上无线路区域多余的半固化热固胶去除；步骤7)对所述线路板进行测试、沉金和阻焊。

【技术特征摘要】
2016.04.26 CN 20162035643011.一种透明介质线路板制造方法，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层；其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：步骤1)准备透明介质基板；步骤2)准备半固化热固胶或液态热固胶，并准备导电金属层；步骤3)对透明介质基板的表面进行钢化处理；步骤4)通过高温压合贴合所述透明介质基板和所述导电金属层；步骤5)在所述导电金属层上使用图像转移法制作线路；步骤6)线路蚀刻后，使用浓酸或浓碱，将透明介质基板上无线路区域多余的半固化热固胶去除；步骤7)对所述线路板进行测试、沉金和阻焊。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，优选的，使用热压工艺贴合所述透明介质基板和所述导电金属层。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，朱争鸣，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44