一种具有稳定性的HDI印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了印制电路板技术领域的一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板，所述基板的顶部和底部均通过粘结片对称粘贴有半固化层，两组所述半固化层之间设置有通孔，所述半固化层的顶部通过粘结片粘贴设置有橡胶阻尼板，所述橡胶阻尼板的顶部通过粘结片粘贴设置有铜箔石墨层，所述铜箔石墨层与半固化层之间设置有盲孔，本实用新型专利技术结构简单，使用方便，设计巧妙，使用可靠，具有很强的实用性和新颖性，采用橡胶阻尼板，能够有效的减少震动，提高印制板的缓冲性能，提高印制板的稳定性，并且铜箔石墨层的设置能够提高散热性能，防止印制板过热导致印制板的稳定性降低，从而出现损坏的现象。

HDI printed board with stability

The utility model discloses a printed circuit board with the stability of the technical field of HDI printing plate, which comprises a substrate, the substrate of the top and bottom are pasted with the adhesive sheet by symmetric semi solidified layer, through holes are arranged between the two groups of the semi solidified layer, the top of the semi solidified layer through adhesive sheet paste is provided with a rubber damping plate, the top of the rubber damping plate through the adhesive sheet is provided with a copper graphite paste layer, a blind hole is arranged between the copper graphite layer and semi solidified layer, the utility model has the advantages of simple structure, convenient use, ingenious design, reliable use, strong practicability and novelty. The use of rubber damping plate, can effectively reduce the vibration, improve the cushioning properties of printed circuit board, printed circuit board and improve the stability of the copper graphite layer can improve the heat dissipation performance, prevent printing Plate overheating causes a decrease in the stability of the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，具体为一种具有稳定性的HDI印制板。
技术介绍
PCB技术与生产经过了半个多世纪的发展历程，现在全世界PCB年产量已经超过4亿平方米，PCB已经成为电子信息产品基础材料的一个重要组成部分，电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面发展，同时高密度互连技术的发展推动印制板也向高密度方向发展，从而促进PCB的技术也在不断的创新进步，出现了HDI型印制板等。现有技术中，HDI印制板稳定性不好，并且散热性能比较差，抗震性较低，极容易导致印制板的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有稳定性的HDI印制板，以解决上述
技术介绍
中提出的HDI印制板稳定性不好，并且散热性能比较差，抗震性较低，极容易导致印制板损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板，所述基板的顶部和底部均通过粘结片对称粘贴有半固化层，两组所述半固化层之间设置有通孔，所述半固化层的顶部通过粘结片粘贴设置有橡胶阻尼板，所述橡胶阻尼板的顶部通过粘结片粘贴设置有铜箔石墨层，所述铜箔石墨层与半固化层之间设置有盲孔，所述盲孔和通孔的底部均填充有导电胶层，所述导电胶层的顶部镀设有铜层。优选的，所述铜箔石墨层的底部设置有氧化铜棕化膜层。优选的，所述粘结片为PP粘结片。优选的，所述导电胶层为热固性树脂导电胶层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用方便，设计巧妙，使用可靠，具有很强的实用性和新颖性，采用橡胶阻尼板，能够有效的减少震动，提高印制板的缓冲性能，提高印制板的稳定性，并且铜箔石墨层的设置能够提高散热性能，防止印制板过热导致印制板的稳定性降低，从而出现损坏的现象。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术铜箔石墨层结构示意图。图中：1基板、2粘结片、3半固化层、4橡胶阻尼板、5铜箔石墨层、51氧化铜棕化膜层、6盲孔、7导电胶层、8铜层、9通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板1，所述基板1的顶部和底部均通过粘结片2对称粘贴有半固化层3，两组所述半固化层3之间设置有通孔9，所述半固化层3的顶部通过粘结片2粘贴设置有橡胶阻尼板4，所述橡胶阻尼板4的顶部通过粘结片2粘贴设置有铜箔石墨层5，所述铜箔石墨层5与半固化层3之间设置有盲孔6，所述盲孔6和通孔9的底部均填充有导电胶层7，所述导电胶层7的顶部镀设有铜层8。其中，所述铜箔石墨层5的底部设置有氧化铜棕化膜层51，提高铜箔石墨层5底部的粗糙度，增大与粘结片2的接触面积，利用粘结片2粘贴时可提高牢固性，进一步增强印制板的稳定性，所述粘结片2为PP粘结片，为了粘贴各个部分，提高印制板的稳定性，所述导电胶层7为热固性树脂导电胶层。工作原理：使用时，盲孔6和通孔9为了将各部分进行连通导电，盲孔6和通孔9内设置的导电胶层7可以节省铜，降低整个印制板的重量，同时让各层之间的连接更为牢固，铜层8同样具有导电性，能够让盲孔6和通孔9起到连通导电的作用，橡胶阻尼板4提高整个印制板的减震性能，提高印制板的耐冲击性，铜箔石墨层5的设置提高了整个印制板的散热性能，特别是橡胶阻尼板4和铜箔石墨层5的配合使用，使整个印制板的稳定性大大提高。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部和底部均通过粘结片(2)对称粘贴有半固化层(3)，两组所述半固化层(3)之间设置有通孔(9)，所述半固化层(3)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有橡胶阻尼板(4)，所述橡胶阻尼板(4)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有铜箔石墨层(5)，所述铜箔石墨层(5)与半固化层(3)之间设置有盲孔(6)，所述盲孔(6)和通孔(9)的底部均填充有导电胶层(7)，所述导电胶层(7)的顶部镀设有铜层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种具有稳定性的HDI印制板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部和底部均通过粘结片(2)对称粘贴有半固化层(3)，两组所述半固化层(3)之间设置有通孔(9)，所述半固化层(3)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有橡胶阻尼板(4)，所述橡胶阻尼板(4)的顶部通过粘结片(2)粘贴设置有铜箔石墨层(5)，所述铜箔石墨层(5)与半固化层(3)之间设置有盲孔(6)，所述盲孔(6)和通孔(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国建，张涛，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51