一种具预填孔的印刷电路板基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具预填孔的印刷电路板基板，包括基板体，所述基板体的两端设有基板竖端，所述基板竖端的两端设有基板凹部，所述基板凹部连接有基板横端，基板体的内部设有基板主体，基板主体的中间设有若干预填孔，基板体的最上层设有第一绝缘层，所述第一绝缘层连接有第一缓冲层，所述第一缓冲层连接有基板固定层，所述基板固定层连接有第二缓冲层，所述第二缓冲层连接有第二绝缘层。该具预填孔的印刷电路板基板，通过基板凹部，能够减小在基板运输时因边角过于锋利损坏真空包装所导致的印刷电路板基板失效的事件发生，并且通过第一缓冲层和第二缓冲层，能够在使用基板起到缓冲的作用，减少基板的损失。

Printed circuit board substrate with pre filling hole

The utility model discloses a printed circuit board substrate with pre filled holes, which comprises a substrate body, both ends of the plate body is provided with a substrate vertical end, both ends of the substrate is provided with a concave end vertical substrate, substrate concave portion of the substrate is connected with a transverse end body is arranged inside the substrate, the substrate main body. The middle of the main body is provided with a plurality of pre filled holes, the top layer of the substrate body is provided with a first insulating layer, the first insulating layer is connected with a first buffer layer, wherein the first buffer layer is connected with a fixed substrate layer, the substrate layer is connected with the second fixed buffer layer, the buffer layer second is connected with the second insulating layer. The printed circuit board substrate with pre filled holes through the substrate, the concave part of the substrate can be reduced in transportation for printed circuit board edge is too sharp damage caused by vacuum packing failure events, and by the first buffer layer and second buffer layer to buffer in the use of base plate, reduce the substrate loss.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体为一种具预填孔的印刷电路板基板。
技术介绍
印刷电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。随着科技的发展，印刷电路板方面也在不断发展，不断进步，其中印刷电路板基板也在广泛使用中，但是现在市场上的印刷电路板基板仍然存在运输过程中因基板边角太锋利造成的损失，不具有预填孔，需要后期使用者自己钻出，基板太脆，使用容易损坏。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种具预填孔的印刷电路板基板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具预填孔的印刷电路板基板，包括基板体，所述基板体的两端设有基板竖端，所述基板竖端的两端设有基板凹部，所述基板凹部连接有基板横端，基板体的内部设有基板主体，基板主体的中间设有若干预填孔，基板体的最上层设有第一绝缘层，所述第一绝缘层连接有第一缓冲层，所述第一缓冲层连接有基板固定层，所述基板固定层连接有第二缓冲层，所述第二缓冲层连接有第二绝缘层。作为本技术一种优选的技术方案，所述基板凹部的数量为四个，基板竖端和基板横端的数量均为两个。作为本技术一种优选的技术方案，所述预填孔的半径为1.5mm。作为本技术一种优选的技术方案，所述基板固定层采用聚甲基丙烯酸甲酯材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具预填孔的印刷电路板基板，通过基板凹部，能够减小在基板运输时因边角过于锋利损坏真空包装所导致的印刷电路板基板失效的事件发生，并且通过第一缓冲层和第二缓冲层，能够在使用基板起到缓冲的作用，减少基板的损失，同时还具有预填孔，能够方便使用者使用，不需要使用者自己钻孔，给人们带来很大的便利，并且还具有基板固定层，能够使得基板具有柔韧性，不易损坏，通过基板竖端和基板横端，使得使用者能够方便拿放该具预填孔的印刷电路板基板。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术材料结构示意图。图中：1-基板体；2-基板竖端；3-基板凹部；4-基板横端；5-基板主体；6-预填孔；7-第一绝缘层；8-第一缓冲层；9-基板固定层；10-第二缓冲层；11-第二绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种具预填孔的印刷电路板基板，包括基板体1，所述基板体1的两端设有基板竖端2，所述基板竖端2的两端设有基板凹部3，所述基板凹部3连接有基板横端4，其中基板凹部3的数量为四个，基板竖端2和基板横端4的数量均为两个，基板体1的内部设有基板主体5，基板主体5的中间设有若干预填孔6，其中预填孔6的半径为1.5mm，基板体1的最上层设有第一绝缘层7，所述第一绝缘层7连接有第一缓冲层8，所述第一缓冲层8连接有基板固定层9，其中基板固定层9采用聚甲基丙烯酸甲酯材料制成，所述基板固定层9连接有第二缓冲层10，所述第二缓冲层10连接有第二绝缘层11。本技术的工作原理：该具预填孔的印刷电路板基板，使用时，先用基板水将基板洗干净，接着通过预填孔，进行操作，通过基板凹部，能够减小在基板运输时因边角过于锋利损坏真空包装所导致的印刷电路板基板失效的事件发生，并且通过第一缓冲层和第二缓冲层，能够在使用基板起到缓冲的作用，减少基板的损失，并且还具有基板固定层，能够使得基板具有柔韧性，不易损坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具预填孔的印刷电路板基板，其特征在于，包括基板体(1)，所述基板体(1)的两端设有基板竖端(2)，所述基板竖端(2)的两端设有基板凹部(3)，所述基板凹部(3)连接有基板横端(4)，基板体(1)的内部设有基板主体(5)，基板主体(5)的中间设有若干预填孔(6)，基板体(1)的最上层设有第一绝缘层(7)，所述第一绝缘层(7)连接有第一缓冲层(8)，所述第一缓冲层(8)连接有基板固定层(9)，所述基板固定层(9)连接有第二缓冲层(10)，所述第二缓冲层(10)连接有第二绝缘层(11)。

【技术特征摘要】
1.一种具预填孔的印刷电路板基板，其特征在于，包括基板体(1)，所述基板体(1)的两端设有基板竖端(2)，所述基板竖端(2)的两端设有基板凹部(3)，所述基板凹部(3)连接有基板横端(4)，基板体(1)的内部设有基板主体(5)，基板主体(5)的中间设有若干预填孔(6)，基板体(1)的最上层设有第一绝缘层(7)，所述第一绝缘层(7)连接有第一缓冲层(8)，所述第一缓冲层(8)连接有基板固定层(9)，所述基板固定层(9)连接有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜小彬，
申请(专利权)人：颜小彬，
类型：新型
国别省市：福建;35