柔性电路板及显示设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板及显示设备，该柔性电路板包括柔性本体及设置于所述柔性本体上的屏蔽膜，所述柔性本体上设置有元器件组，所述屏蔽膜设置于所述柔性本体设置有所述元器件组的表面，且所述屏蔽膜覆盖所述元器件组。上述柔性电路板，通过使屏蔽膜覆盖元器件组，可以避免元器件组工作时产生的电磁干扰，同时也可避免电磁波干扰元器件组的正常工作，有利于提高天线效果，提升显示效果，且相对于传统通过在铁框设计避让区的技术相比，成本较低，更易于实现。

Flexible circuit board and display device

The utility model relates to a flexible circuit board and display device, shielding film of the flexible circuit board includes a flexible body and arranged in the flexible body, the flexible body is provided with a component group, the shielding film is arranged on the flexible body is arranged on the surface of the components group, and the shield the membrane covering the components group. The flexible circuit board, the shielding film covering components group, can avoid electromagnetic interference components group at work, but also can avoid the normal work of the electromagnetic wave interference components group, will help improve the antenna effect, enhance the display effect, and to compared with the traditional through frame design of avoidance area technology, low cost that is easier to implement.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，特别是涉及一种柔性电路板及显示设备。
技术介绍
随着现代手机的发展，消费者对于手机的要求也越来越高，在追求通话品质好，屏幕大，亮度高的同时，还希望手机更轻薄。为了迎合市场需求，手机的设计者们也在尽可能地压缩手机空间，在这个过程中，往往需要克服的另外一个问题，就是手机天线和显示屏的EMI(电磁干扰)的问题。并且这个问题随着显示屏和天线距离的拉近而愈发严重。从EMI的来源上考虑，这种干扰主要来自于两个方面：1、目前智能机都是采用的MIPI接口，传输的速度比较快，当FPC(柔性电路板)走线不好，或是接地处理不好时，很容易向外辐射特定频率的电磁波，而这种电磁波就有可能对天线接收某些频段的信号产生干扰。2、通常FPC上都要贴一些元器件，来为模组的驱动IC升压、稳压、缓存等等作用。当此部分元器件处于工作作态时将会发射出不同频率的电磁波，如果不做任何防护的话将会和手机天线、蓝牙、wifi等产生干扰，从而影响手机的正常工作。对于第一种干扰，通过调整MIPI信号的传输速率和在FPC上增加电磁屏蔽膜、注意MIPI走线等方法基本上都可以解决问题。但对于第二种干扰，元器件工作时带来的干扰和被干扰，只能做一些屏蔽措施，通常采用铁框将整个器件区域罩住。但铁框通常比较大，手机端须做较大的避让空间，另一方面组装比较困难，还有一方面成本较高。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，有必要提供一种柔性电路板及显示设备，以避免元器件组工作时产生的电磁干扰，同时避免射频信号干扰元器件组的正常工作。一种柔性电路板，包括柔性本体及设置于所述柔性本体上的屏蔽膜，所述柔性本体上设置有元器件组，所述屏蔽膜设置于所述柔性本体设置有所述元器件组的表面，且所述屏蔽膜覆盖所述元器件组。在其中一个实施例中，所述元器件组远离所述柔性本体的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述元器件组，所述屏蔽膜覆盖所述绝缘层。在其中一个实施例中，所述柔性本体上还设置有露铜区，所述屏蔽膜通过所述露铜区与所述柔性本体电连接。在其中一个实施例中，所述屏蔽膜包括绝缘载体及设置于所述绝缘载体上的金属层，所述金属层远离所述绝缘载体的表面与所述柔性本体贴合。在其中一个实施例中，所述屏蔽膜还包括导电胶层，所述导电胶层设置于所述金属层远离所述绝缘载体的表面，所述屏蔽膜通过所述导电胶层贴附于所述柔性本体上。在其中一个实施例中，所述屏蔽膜还包括保护层，所述保护层设置于所述导电胶层远离所述金属层的表面。在其中一个实施例中，所述柔性本体上还包括走线区，所述走线区位于所述元器件组的外周，所述屏蔽膜覆盖所述走线区。在其中一个实施例中，所述屏蔽膜的外形轮廓与所述柔性本体的外形轮廓相同。一种显示设备，包括上述任一项所述的柔性电路板。上述柔性电路板，通过使屏蔽膜覆盖元器件组，可以避免元器件组工作时产生的电磁干扰，同时也可避免电磁波干扰元器件组的正常工作，有利于提高天线效果，提升显示效果，且相对于传统通过在铁框设计避让区的技术相比，成本较低，更易于实现。附图说明图1为本技术一实施例的柔性电路板的结构示意图；图2为本技术一实施例的屏蔽膜的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，其为本技术一实施例的柔性电路板10的结构示意图。柔性电路板10包括：柔性本体100及设置于所述柔性本体100上的屏蔽膜200，所述柔性本体100上设置有元器件组110，所述屏蔽膜200设置于所述柔性本体100设置有所述元器件组110的表面，且所述屏蔽膜200覆盖所述元器件组110。例如，元器件组110包括升压IC、FLASH(闪存)、电容、电阻等元器件。上述柔性电路板10，通过使屏蔽膜200覆盖元器件组110，可以避免元器件组工作时产生的电磁干扰，同时也可避免电磁波干扰元器件组110的正常工作，有利于提高天线效果，提升显示效果，且相对于传统通过在铁框设计避让区的技术相比，成本较低，更易于实现。进一步的，所述元器件组110远离所述柔性本体100的表面还设置有绝缘层120，所述绝缘层120覆盖所述元器件组110，所述屏蔽膜200覆盖所述绝缘层120，例如，绝缘层120的表面积大于元器件组110所占区域的面积。通过设置绝缘层120，可以避免元器件组110与屏蔽膜200之间电性连接造成短路。例如，绝缘层120为绝缘麦拉。进一步的，所述柔性本体100上还设置有露铜区(图未示)，所述屏蔽膜200通过所述露铜区与所述柔性本体100电连接，以保证屏蔽膜200与柔性本体100电连接。进一步的，所述柔性本体100上还包括走线区130，所述走线区130位于所述元器件组110的外周，所述屏蔽膜200覆盖所述走线区130，以防止电磁波干扰到走线区130的信号传播。具体到本实施例中，屏蔽膜200的外形与柔性本体100的外形相同，屏蔽膜200覆盖柔性本体100的走线区130及元器件组110，以尽可能地避免电磁波的干扰。具体到本实施例中，将生产完成后的柔性本体100先开设用于接地的露铜区，然后再柔性本体100上贴设元器件组110，接着在元器件组110的表面贴设绝缘层120，使绝缘层120覆盖元器件组110，最后，将屏蔽膜200压合在柔性本体100上，使屏蔽膜200覆盖元器件组110及走线区130。请参阅图2，其为本技术一实施例的屏蔽膜200的结构示意图。所述屏蔽膜200包括绝缘载体210及设置于所述绝缘载体210上的金属层220，所述金属层220远离所述绝缘载体210的表面与所述柔性本体100贴合。例如，绝缘载体210可采用聚酯材料(PET)等，绝缘载体210的厚度可为50微米。金属层220为导电金属，如铜箔，金属层220的厚度为0.2微米左右。具体的，所述屏蔽膜200还包括导电胶层230，所述导电胶层230设置于所述金属层220远离所述绝缘载体210的表面，所述屏蔽膜200通过所述导电胶层230贴附于所述柔性本体100上。例如，导电胶层230包括树脂及分散于树脂中的导电颗粒。该树脂可选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂及聚氨酯中的一种。导电颗粒可选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨及导电化合物中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，包括柔性本体及设置于所述柔性本体上的屏蔽膜，所述柔性本体上设置有元器件组，其特征在于，所述屏蔽膜设置于所述柔性本体设置有所述元器件组的表面，且所述屏蔽膜覆盖所述元器件组。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括柔性本体及设置于所述柔性本体上的屏蔽膜，所述柔性本体上设置有元器件组，其特征在于，所述屏蔽膜设置于所述柔性本体设置有所述元器件组的表面，且所述屏蔽膜覆盖所述元器件组。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述元器件组远离所述柔性本体的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述元器件组，所述屏蔽膜覆盖所述绝缘层。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性本体上还设置有露铜区，所述屏蔽膜通过所述露铜区与所述柔性本体电连接。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述屏蔽膜包括绝缘载体及设置于所述绝缘载体上的金属层，所述金属层远离所述绝缘载体的表面与所述柔性本...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶晓东，吴阳春，高宇，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44