【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于散热领域，具体地涉及一种具有复合结构的改良散热装置及生产工艺。
技术介绍
现阶段，热导管因其具有较高传热量的优点，已被广泛应用于具较大发热量的电子元件中。热导管技术是对金属管内抽真空，灌入工作介质，封口，其两端所处环境温度不同时，温度较高一端内部的液态工作介质吸收热量发生气化相变，挥发到温度较低的另一端，散发热量发生液化相变，再流回到温度较高的一端，不断循环，从而使金属管能以极高效率对两端环境进行热传导，在温度较低的一端液化凝结将热量释放、传递到冷凝外端的散热装置将热量散发出去。从而实现对电子元件进行散热。工作介质在热导管内部循环运动，将电子元件产生的热量源源不断的传导、散发出去。当今电子产品不断倾向于轻薄短小方向发展，而其内部电子元件之发热功率越来越高，电子产品在不断缩小的空间内散热问题越发变的重要，这就需要散热产品在走向轻薄短小的同时，更需要有较高的传热、散热性能。现有技术中的热导管散热装置基本上采用铝基散热片配散热风扇，将热导管与铝基散热片压制在一起，热量通过热导管传递给铝基扇热片，通过散热风扇增加空气对流，将铝散热片中的热量散发到空去中去，最终实现电子元件产生的散热。目前采用的这套方案的最大缺陷在于，铜导管与铝散热片在工作环境温度升高后，由于铜和铝的热膨胀系数差异(铜的热膨胀系数16*10-6m/k小于铝的热膨胀系数25*10-6m/k)导致铜导管与铝散热片接触面脱离，从而增加了铜管与铝散热片之间的界面热阻，热导管无法更好的更快的将热量传递到铝散热片上，导致整体散热效率低，针对这一现象目前采用加界面材料-导热粘结剂类，但这类材料的导...
【技术保护点】
一种具有复合结构的改良散热装置的生产工艺，其包括如下步骤：A、依据级配理论，按照碳化硅粉:铝粉＝1:1‑7:3的体积比，将中值直径(D50)10微米以上且50微米以下的碳化硅粉和中值直径1‑15微米的铝粉分别倒入球磨混料机中搅拌1‑6h均匀混合；B、将纯铜管内填充石墨棒预埋至热压模具中，将混合好的粉末填充到模具中，填充层的厚度为铜管外径高度的1～2.0倍，优选1.1～1.5倍；C、将热压模具放至热压设备中以420‑600℃，优选550‑580℃温度保压1h‑4h实施热压烧结；D、待模具冷却取出铜管中的石墨棒即获得具有复合结构的改良散热装置。
【技术特征摘要】
1.一种具有复合结构的改良散热装置的生产工艺，其包括如下步骤：A、依据级配理论，按照碳化硅粉:铝粉＝1:1-7:3的体积比，将中值直径(D50)10微米以上且50微米以下的碳化硅粉和中值直径1-15微米的铝粉分别倒入球磨混料机中搅拌1-6h均匀混合；B、将纯铜管内填充石墨棒预埋至热压模具中，将混合好的粉末填充到模具中，填充层的厚度为铜管外径高度的1～2.0倍，优选1.1～1.5倍；C、将热压模具放至热压设备中以420-600℃，优选550-580℃温度保压1h-4h实施热压烧结；D、待模具冷却取出铜管中的石墨棒即获得具有复合结构的改良散热装置。2.根据权利要求1所述的生产工艺，其中，步骤A中...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘海洋，牛小城，牛仕龙，
申请(专利权)人：湖南金马铝业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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