防磨鞋贴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防磨鞋贴，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm；本实用新型专利技术结构设计巧妙、合理，体积小，使用方便，当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适，而且整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及鞋贴
，具体涉及一种防磨鞋贴。
技术介绍
人们穿上新鞋，鞋子的后跟处或其它硬质的部位很容易磨脚，尤其是在穿高跟鞋时，由于脚跟被鞋跟抬高，使脚跟产生一个向后弯折的姿态，所以加大了脚跟与鞋后跟的摩擦，加之高跟鞋都有一定的硬度，所以更加剧了摩擦的程度，使穿着者不能远行，时间稍长就疼痛难忍，给人们使用带来不适，不利于人体健康。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种结构设计巧妙、合理，使用方便，让鞋子穿起来更为舒适的防磨鞋贴。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：一种防磨鞋贴，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm。作为本技术的一种改进，所述软胶层的两端为半圆状。作为本技术的一种改进，所述软胶层为软性硅胶片，质软，不磨脚，使用舒适。作为本技术的一种改进，所述倒圆角的半径为0.8～1mm。作为本技术的一种改进，还包括与所述粘胶层相粘贴的离型层。本技术的有益效果为：本技术结构设计巧妙、合理，体积小，使用方便，当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适，而且整体结构简单，易于实现，成本低，利于广泛推广应用。下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。图2是本技术的俯视结构示意图。具体实施方式参见图1和图2，本实施例提供的一种防磨鞋贴，其包括软胶层1和设置在该软胶层1背面的粘胶层2，所述软胶层1的正面周缘位置设有倒圆角11，该软胶层1的长度为28～34mm，优选为30mm，宽度为22～26mm，优选为23mm，厚度为0.8～1.2mm，优选为1mm。较佳的，本技术防磨鞋贴还包括与所述粘胶层2相粘贴的离型层(图中未视)，该离型层可以为离型纸。较佳的，参见图2，所述软胶层1的两端为半圆状，所述倒圆角11的半径为0.8～1mm，优选为0.9mm。外形美观，且避免出现尖角刮脚现象，确保使用舒适。具体的，所述软胶层1为软性硅胶片，质软，不磨脚，使用舒适。所述软胶层1为不干胶。另外，还可以在本技术防磨鞋贴上设有将其贯穿的透气孔，利于空气流通，透气性能好，保证穿着时双足清爽、干燥，使用舒适，同时也防止细菌滋生。当鞋子某一部位磨脚时，将离型层撕开，然后使粘胶层2对准粘贴该部位上，并用手轻按软胶层1确保粘贴稳固，防止移位，通过软胶层1能有效将该部位与脚分隔开，且软胶层1质软，能有效减少摩擦对脚的伤害，使用舒适、方便。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。如本技术上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它鞋子用品，均在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防磨鞋贴，其特征在于，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种防磨鞋贴，其特征在于，其包括软胶层和设置在该软胶层背面的粘
胶层，所述软胶层的正面周缘位置设有倒圆角，该软胶层的长度为28～34mm，
宽度为22～26mm，厚度为0.8～1.2mm。
2.根据权利要求1所述的防磨鞋贴，其特征在于：所述软胶层的两端为半
圆状...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚苗建，
申请(专利权)人：姚苗建，
类型：新型
国别省市：广东;44