芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装结构，包括基板、芯片以及被动元件。基板具有芯片承载面，芯片配置于芯片承载面上，并电性连接至基板。芯片具有相对的主动面与背面，其中主动面面向芯片承载面。被动元件共形地覆盖芯片的部分背面，以避免影响基板的电路布局。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，尤其是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
现有技术的整合有电感、电阻、电容等被动元件的芯片封装结构中，预先封装好的被动元件被以焊接的方式设置在用以承载芯片的基板上。被动元件可设置于基板的用以承载芯片的芯片承载面上，或是设置在基板的与芯片承载面相对的底面上。然而，当被动元件设置在基板的芯片承载面上时，这些被动元件会影响基板的电路布局，使得回路长度变长。此外，用于对芯片散热的散热元件会固定于芯片承载面上，当被动元件设置在基板的芯片承载面上时，散热元件需避开这些被动元件。为了避开这些突出于芯片承载面的被动元件，散热元件的结构需对应调整，例如在对应这些被动元件的位置形成凹槽，以避免接触这些被动元件。有些情况下，为了避开这些被动元件，需要改用多片散热元件来替代原本的单片式散热元件。另外，当被动元件设置在基板的底面时，会占用到底面设置焊球的空间。
技术实现思路
本技术提供一种芯片封装结构，以降低被动元件对基板的电路布局的影响。为达上述优点或其他优点，本技术一实施例提出一种芯片封装结构，包括基板、芯片以及被动元件。基板具有芯片承载面，芯片配置于芯片承载面上，并电性连接至基板。芯片具有相对的主动面与背面，其中主动面面向芯片承载面。被动元件共形地覆盖芯片的部分背面。在本技术实施例的芯片封装结构中，由于利用芯片的背面来设置被动元件，所以能降低对基板的电路布局的影响。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1是本技术一实施例的芯片封装结构的示意图。图2是本技术另一实施例的芯片封装结构的局部俯视示意图。图3是本技术另一实施例的芯片封装结构的示意图。图4是本技术另一实施例的芯片封装结构的示意图。图5是图4的被动元件的俯视示意图。图6是本技术另一实施例的芯片封装结构的示意图。图7是图6的被动元件的第一导电图案层及第二导电图案层的俯视示意图。图8是本技术另一实施例的芯片封装结构的示意图。具体实施方式图1是本技术一实施例的芯片封装结构的示意图。请参照图1，本实施例的芯片封装结构100包括基板110、芯片120以及被动元件130。基板110具有芯片承载面111，芯片120配置于芯片承载面111上，并电性连接至基板110。芯片120具有相对的主动面121与背面122，主动面121面向芯片承载面111。被动元件130配置于芯片120的背面122上。被动元件130的数量可为一个或多个，图1是以两个为例，但本技术不限制被动元件130的数量。上述的芯片封装结构100例如更包括多个凸块140、底胶150以及多个焊球160。凸块140连接于芯片120的主动面121与芯片承载面111之间，以使芯片120电性连接至基板110。底胶150配置于芯片120与芯片承载面111之间，并包覆凸块140。焊球160配置于基板110的与芯片承载面111相对的底面112上。上述各被动元件130例如是未封装的被动元件。各被动元件130例如包括至少一层图案层。在一实施例中，上述的至少一层图案层例如为三维打印膜层。也就是说，各被动元件130的各图案层可由三维打印装置打印而成，从而各被动元件130可共形地覆盖芯片120的部分背面122。图1的两个被动元件130是以电阻为例，其分别包括一层由电阻材料形成的电阻图案层。此电阻图案层例如是电性连接至基板110上的接垫(图未示)，以电性连接至基板110。此外，在形成电阻图案层之前，可视需求而先形成非导电图案层，以覆盖基板110上其他不需使用的接垫及/或其他需保护的部件。上述各被动元件130例如更延伸连接芯片承载面111，以通过芯片承载面111上的接垫(图未示)而电性连接至基板110。各被动元件130也可通过其他方式而电性连接至基板110。此外，各被动元件130例如是共形(conformal)覆盖部分芯片120。具体而言，各被动元件130例如包括第一部分131、第二部分132以及连接部分133。第一部分131配置于芯片120的背面122上，第二部分132配置于基板110的芯片承载面111上。连接部分133连接于第一部分131与第二部分132之间，且因为连接部分133可由三维打印装置列印而成，所以连接部分133更可共形地连接于芯片120的侧面123，其中侧面123连接于主动面121与背面122之间。各被动元件130的具体图案可依设计需求而定。图2是本技术另一实施例的芯片封装结构的局部俯视示意图。请参照图2，被动元件130例如是电阻，其依设计需求而形成蜿蜒状，被动元件130有部分位于芯片120的背面122上，而被动元件130的两端部134、135分别连接至基板110上的接垫113、114。此外，基板110的芯片承载面111上也可依设计需求而设置其他未封装的被动元件(图未示)，这些未封装的被动元件可延伸至芯片120的背面122上，或未延伸至芯片120的背面122上。上述实施例中，因为被动元件130的图案层可为三维打印膜层，所以较不需要考虑半导体工艺上的限制(如线宽、线距等)，从而可以利用芯片120背面122上的空间来设置被动元件130，以减少被动元件130于芯片承载面111所占用的空间，如此能降低被动元件130对基板110的电路布局的影响，并可缩短回路长度。此外，在一实施例中，由于被动元件130的图案层为三维打印膜层，即使被动元件130的连接部分133(如图1所示)沿着芯片120的侧面123延伸，连接部分133也可良好的形成。而且，采用三维打印装置来形成被动元件130的图案层可方便形成各种不同形状的图案层。虽然上述被动元件130是以电阻为例，但本技术并不限制被动元件的种类。举例来说，被动元件还可为电容、电感、散热元件或天线等。同一芯片封装结构也可包括不同种类的被动元件。图3是本技术另一实施例的芯片封装结构的示意图。请参照图3，本实施例的芯片封装结构200与上述的芯片封装结构100相似，主要差异处在于被动元件。具体而言，本实施例的被动元件230例如是电容。此被动元件230包括多个图案层，例如第一导电图案层231、介电图案层232及第二导电图案层233。第一导电图案本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有芯片承载面；芯片，配置于所述芯片承载面上，并电性连接至所述基板，所述芯片具有相对的主动面与背面，所述主动面面向所述芯片承载面；以及被动元件，共形地覆盖所述芯片的部分所述背面。

【技术特征摘要】
2015.11.27 TW 1042191551.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有芯片承载面；
芯片，配置于所述芯片承载面上，并电性连接至所述基板，所述芯片具
有相对的主动面与背面，所述主动面面向所述芯片承载面；以及
被动元件，共形地覆盖所述芯片的部分所述背面。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述被动元件更延
伸连接所述芯片承载面。
3.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述被动元件包括：
第一部分，配置于所述芯片的所述背面上；
第二部分，配置于所述芯片承载面上；以及
连接部分，连接于所述第一部分与所述第二部分之间，且所述连接部分
更连接于所述芯片的侧面，所述侧面连接于所述主动面与所述背面之间。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟政，宫振越，
申请(专利权)人：上海兆芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31