一种提升金手指可靠性PI覆盖膜制造技术

本实用新型专利技术为一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，属于光电领域。包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。一般的金手指裸露部分与PI覆盖膜边界成直线，形成了线性的弯折区，在多次重复的插拔、弯折、焊接，铜皮容易脱落，焊接容易连锡，板材甚至折断，严重影响整个基材的可靠性，焊接质量。本实用新型专利技术中的手金指与连接器连接时更牢固，金手指边缘的焊锡不容易扩散，大大提高了FPC与PCB基板的焊接质量和金手指的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，属于光电领域。
技术介绍
软性线路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。一般的金手指裸露部分与PI覆盖膜边界成直线，形成了线性的弯折区，在多次重复的插拔、弯折、焊接，铜皮容易脱落，焊接容易连锡，板材甚至折断，严重影响整个基材的可靠性，焊接质量。
技术实现思路
鉴于以上内容，本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了可以进行多次重复的插拔、弯折、易焊接的一种提升金手指可靠性PI覆盖膜。为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。所述金手指与PI覆盖膜交界处为锯齿分界线的形式，高度为0.1mm。所述金手指焊盘的边缘是圆弧状，金手指弧线最高点与金手指的直角边的距离为0.5mm-1mm。所述金手指焊盘的边缘是锯齿状，金手指弧线最高点与金手指的直角边的距离为0.5mm-1mm。本技术为一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，手金指与连接器连接时更牢固，可以进行多次重复的插拔、弯折、焊接，铜皮不容易脱落，金手指边缘的焊锡不容易扩散，大大提高了整个金手指的可靠性和焊接的质量。附图说明图1是本技术一种提升金手指可靠性PI覆盖膜结构示意图。图2是本技术的PI锯齿状边缘结构示意图。附图标记说明：金手指1、PCB基板2、PI覆盖膜3、导线4。具体实施方式下面结合具体实施例，对本技术的内容做进一步的详细说明：参阅图1，一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指1、PCB基板2、PI覆盖膜3、导线4。金手指1和导线4设置在PCB基板2上，导线4与金手指1相连，导线4及局部金手指1表面覆盖有PI覆盖膜3。其中，金手指1与PI覆盖膜3交界处以波浪或锯齿分界线的形式出现，波浪或锯齿长度等于金手指的宽度，金手指1焊盘的边缘呈圆弧的形状或者锯齿状，高度为0.1mm，金手指弧线最高点与金手指的直角边的距离为0.5mm-1mm。使用时，金手指与PI覆盖膜边界成波浪或锯齿的形式出现，金手指底端为椭圆形或者锯齿状，更方便插拔，不易剥落，同时在FPC与PCB焊接时不会出现连锡的问题。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。

【技术特征摘要】
1.一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。
2.根据权利要求1所述的一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，其特征在：所述金手指与PI覆盖膜交界处为锯齿分界线的形式，高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：金中凯，
申请(专利权)人：苏州灯龙光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32