【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。
技术介绍
酚醛树脂例如被用作环氧树脂的固化剂,以酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂组合物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外,从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出发,也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。其中,车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术,随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化,从现有的硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高温度的条件下工作,因此,对半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。除此之外,即使不使用卤素类阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能,要求兼具这些性能的树脂材料。作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料,例如已知下述结构式所示的含酚性羟基化合物(参照专利文献1)。这样的含酚性羟基化合物虽然具有固化物的耐热性非常优异的特征,但阻燃性不充分。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-114889号
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此,本专利技术要解决的课题在于提供固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、 ...
【技术保护点】
一种含酚性羟基化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构,式(I)中,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,式(x1)或(x2)中,R1及R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数;l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同,也可以彼此不同;另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)所示的结构部位;k或m为2以上时,多个Ar可以相同,也可以彼此不同,式(Ar1)中,R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种,R3任选键合于2个芳香核中的任意者;s为0~6的整数,s为2以上时,多个R3可以相同,也可以彼此不同;另外,r为1或2。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.14 JP 2013-1255631.一种含酚性羟基化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)所示的分子结构,
式(I)中,X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位,
式(x1)或(x2)中,R1及R2分别为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或
芳烷基中的任一种,l为0~3的整数,n为0~4的整数;l或n为2以上时,多个R1或R2可以相同,
也可以彼此不同;另外,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)所示的结构部位;k
或m为2以上时,多个Ar可以相同,也可以彼此不同,
式(Ar1)中,R3为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一
种,R3任选键合于2个芳香核中的任意者;s为0~6的整数,s为2以上时,多个R3可以相同,也
可以彼此不同;另外,r为1或2。
2.一种酚醛树脂,其含有权利要求1所述的含酚性羟基化合物。
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