软性印刷电路板补强贴合治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种软性印刷电路板补强贴合治具，包括由下方承载软性印刷电路板的承载板、贴合补强后盖在软性印刷电路板上的盖板，其还包括在贴合补强时覆盖在软性印刷电路板上以覆盖软性印刷电路板上的金面并露出补强贴合位置的遮板。遮板上开设有镂空孔，镂空孔对应于补强贴合位置。镂空孔呈矩形。承载板包括底板、设置于底板上的脱料板，软性印刷电路板设置于脱料板上。本实用新型专利技术的补强贴合位置采用遮板覆盖在电路板上再进行补强贴合作业，使得操作人员的手套不会接触到电路板上的金面，从而能够有效防止补强贴合过程中可能导致的金面脏污或附着异物等不良。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种在向软性印刷电路板上贴合补强所使用的治具。
技术介绍
如附图1所示，现有的软性印刷电路板补强贴合治具通常包括底板、脱料板和盖板，其中，脱料板设置于底板之上。在使用中，首先要采用拍打的方式将待贴合补强的软性印刷电路板定位在脱料板上，然后手工贴合补强，贴合后在电路板上压上盖板。由于在贴合补强时，操作人员所带的手套会与电路板制品直接接触，而手上时有出汗或者其他异物粘附在手套上，这就会将异物反粘到电路板制品上而造成电路板上的金面脏污或附着异物等不良。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够避免电路板金面脏污或附着异物的补强贴合治具。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种软性印刷电路板补强贴合治具，包括由下方承载软性印刷电路板的承载板、贴合补强后盖在所述的软性印刷电路板上的盖板，其还包括在贴合补强时覆盖在所述的软性印刷电路板上以覆盖所述的软性印刷电路板上的金面并露出补强贴合位置的遮板。优选的，所述的遮板上开设有镂空孔，所述的镂空孔对应于所述的补强贴合位置。优选的，所述的镂空孔呈矩形。优选的，所述的承载板包括底板、设置于所述的底板上的脱料板，所述的软性印刷电路板设置于所述的脱料板上。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术的补强贴合位置采用遮板覆盖在电路板上再进行补强贴合作业，使得操作人员的手套不会接触到电路板上的金面，从而能够有效防止补强贴合过程中可能导致的金面脏污或附着异物等不良。附图说明附图1为现有的软性印刷电路板补强贴合治具的示意图。附图2为本技术的软性印刷电路板补强贴合治具的示意图。附图3为本技术的软性印刷电路板补强贴合治具的遮板的示意图。以上附图中：1、承载板；2、盖板；3、遮板；4、底板；5、脱料板；6、镂空孔；7、电路板。具体实施方式下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。实施例一：如附图2和附图3所示，一种软性印刷电路板补强贴合治具，包括承载板1、盖板2以及遮板3。承载板1用于由下方承载软性印刷电路板7进行作业，其包括底板4和设置于底板4上的脱料板5，作业时，软性印刷电路板7设置于脱料板5上。将软性印刷电路板7设置于脱料板5上后，在软性印刷电路板7上覆盖遮板3，遮板3能够在补强贴合时覆盖软性印刷电路板7上的金面并露出补强贴合位置。例如，在遮板3上开设呈矩形的捞空孔6，使得捞空孔6对应于补强贴合位置。这样，仅有补强贴合位置裸露在外，而金面则被覆盖在遮板3之下。这样，在补强贴合时，操作人员不会接触到金面，也就不会导致金面出现不良。贴合补强后，再将盖板2盖在软性印刷电路板7上即可。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板补强贴合治具，包括由下方承载软性印刷电路板的承载板、贴合补强后盖在所述的软性印刷电路板上的盖板，其特征在于：其还包括在贴合补强时覆盖在所述的软性印刷电路板上以覆盖所述的软性印刷电路板上的金面并露出补强贴合位置的遮板。

【技术特征摘要】
1.一种软性印刷电路板补强贴合治具，包括由下方承载软性印刷电路板的承载板、贴合补强后盖在所述的软性印刷电路板上的盖板，其特征在于：其还包括在贴合补强时覆盖在所述的软性印刷电路板上以覆盖所述的软性印刷电路板上的金面并露出补强贴合位置的遮板。
2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板补强贴合治具，其特征在于：所述的遮板上开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周士渚，李刚林，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32