【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年10月25日、申请号为“201180047881.7”、专利技术名称为“紧凑芯片中的长半导体激光腔”的专利技术专利申请的分案申请。相关申请的交叉引用本申请根据35USC119(e),要求受益于2010年10月25号提交的美国临时申请No.61/406,529,其公开的内容全部被引入作为参考。专利技术背景1、本专利技术的领域本专利技术涉及半导体二极管激光器,且更具体地涉及使用通过蚀刻面形成的全内反射表面以在紧凑芯片中安装长腔激光器。2、相关技术描述半导体激光器通常是在晶片上,通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)或分子束外延(MBE)形成具有平行于基底表面有源层的外延结构而在基板上生长合适的层叠半导体材料来制造的。然后用多种半导体加工工具处理晶片来生产激光光学腔,包括有源层和附在半导体材料上的金属触点。激光面通常形成在激光空腔端部,通过沿着其晶体结构切割半导体材料来界定激光光学腔的边缘或端部,以便在触点上施加偏置电压时,所产生的电流流过有源层,使光子在与电流流动相垂直的方向上从有源层腔面边缘发射出来。由于切割半导体材料以形成激光腔面,腔面的位置与方向受到限制;此外,一旦晶片被切割,通常是小片的,使得传统的光刻技术不能轻易的被用来进一步加工激光器。前述和其他由使用切割腔面造成的难点,导致了通过蚀刻形成半导体激光腔面工艺的发展。这种在美国专利4,851,368描述的工艺,也允许激光器单片地与其他光 ...
【技术保护点】
一种半导体芯片,包括:具有限定了所述芯片的长度的长度的基底;在所述基底上的第一外延激光器结构;由波导在所述第一外延激光器结构中形成的第一激光腔;所述波导选自包括脊波导和掩埋异质结构(BH)波导的组;所述腔具有大于所述芯片长度的长度;所述腔具有被蚀刻的前输出腔面和被蚀刻的后腔面;以及其中所述腔的至少一部分是沿着所述芯片的外围周边形成的。
【技术特征摘要】
2010.10.25 US 61/406,5291.一种半导体芯片,包括:
具有限定了所述芯片的长度的长度的基底;
在所述基底上的第一外延激光器结构;
由波导在所述第一外延激光器结构中形成的第一激光腔;所述波导选自包括脊波导和掩埋异质结构(BH)波导的组;
所述腔具有大于所述芯片长度的长度;
所述腔具有被蚀刻的前输出腔面和被蚀刻的后腔面;以及
其中所述腔的至少一部分是沿着所述芯片的外围周边形成的。
2.如权利要求1所述的半导体芯片,其中所述波导与芯片边沿间隔预定的距离。
3.如权利要求1所述的半导体芯片,其中所述腔包括多个段,并且所述被蚀刻的后腔面位于距离所述腔的不同的段中的波导的预定距离处,而且该不同的段不是在后腔面的端部的段。
4.如权利要求1所述的半导体芯片,其中选择所述腔长度以允许接合焊盘的直径在预定值之上。
5.如权利要求3所述的半导体芯片,其中所述预定距离超过50μm。
6.如权利要求1所述的半导体芯片,其中所述被蚀刻的前腔面相对于所述基底呈45±1°角。
7.如权利要求1所述的半导体芯片,其中所述被蚀刻的前腔面相对于所述基底呈90±1°角。
8.如权利要求1所述的半导体芯片,其中所述波导包括多个段以及所述腔包括连接所述段的一个或多个全内反射(TIR)蚀刻腔面。
9.如权利要求8所述的半导体芯片,其中每一个所述TIR蚀刻腔面与所述波导的对应一对段的角度为45°,所述TIR蚀刻腔面连接所述波导的对应一对段。
10.一种半导体芯片,包括:
具有限定了所述芯片的长度的长度的基底;
在所述基底上的第一外延激光器结构;
在所述基底上由波导在第一外延激光器结构中形成的第一激光腔;所述波导选自包括脊波导和掩埋异质结构(BH)波导的组;
其中所述腔具有大于所述芯片长度的长度,由所述波导的至少5个段形成并且包含至少4个全内反射(TIR)蚀刻腔面,每一个所述TIR蚀刻腔面与所述波导的对应一对段的角度为45°;其中所述波导的至少2个段彼此相邻并且所述相邻段之间的距离超过预定值;以及
所述腔具有被蚀刻的前输出腔面和被蚀刻的后腔面。
11.一种半导体芯片,包括:
具有限定了所述芯片的长度的长度的基底;
在所述基底上的第一外延激光器结构;其中所述外延结构是InAlGaN,该InAlGaN包括高缺陷密度区和低缺陷密度区,并且其中所述腔被包含在所述低缺陷密度区之内;
由...
【专利技术属性】
技术研发人员:A·贝法尔,C·斯塔盖瑞斯库,
申请(专利权)人:宾奥普迪克斯股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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