发光元件封装、背光单元及照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及发光元件封装、背光单元及照明装置，其中，包括：发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，所述发光元件安装于所述引线框架上；第一接合介质，设置在所述第一垫片与所述第一电极之间；第二接合介质，设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部，在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部，且在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种发光元件封装、背光单元、照明装置及发光元件封装的制造方法，更详细地，涉及可作为显示或者照明用途使用的发光元件封装、背光单元、照明装置及发光元件封装的制造方法。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode；LED)是指通过形成化合物半导体(compoundsemiconductor)的PN二极管来构成发光源以能够体现各种颜色光的一种半导体元件。这种发光元件具有寿命长、能够小型化和轻量化、且能够低电压驱动的优点。并且，这种LED具有较强的耐冲击和耐振动性能，且不需要预热时间和复杂的驱动，在以各种形态安装于基板或者引线框架后，能够进行封装，因此，以各种用途进行模块化而能够应用于背光单元(backlightunit)或者各种照明装置。
技术实现思路
要解决的技术问题但是，现有的发光元件封装在基板上涂布焊膏时，如果涂布的焊膏过少，则基板和发光元件之间的粘结强度下降而会导致短路现象发生，如果涂布的焊膏过多，则安装发光元件时焊膏被发光元件压住而焊膏沿着基板扩散至电极分离线以外，从而存在发生短路的问题。并且，现有的发光元件封装由于发光元件接触在流动状态的焊膏而固化，因此存在发光元件的发光轴倾斜或者扭曲而导致光学性能下降的问题。并且，现有的发光元件封装通过残留在发光元件与焊膏之间的空气产生气泡，从而存在容易造成物理短路和电短路或者被破损的问题。本专利技术是为了解决包括上述问题在内的各种问题而提出的，其目的在于提供一种发光元件封装、背光单元、照明装置及发光元件封装的制造方法，该装置及方法，在基板上形成能够容纳焊膏的容纳杯部来提高粘结性的同时能够防止短路，并且，安装发光元件时发光元件直接接触在基板上而能够正确地排列发光轴，并通过排气路径部将容纳杯部内部的空气容易向外排出，从而能够防止接合介质的气泡的产生。然而，这样的问题是例示的，本专利技术的范围并不限定于此。技术方案解决上述问题的根据本专利技术的技术思想的发光元件封装，可以包括：发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，所述发光元件安装于所述引线框架上；第一接合介质，其设置在所述第一垫片与所述第一电极之间，以使所述发光元件的第一垫片与所述引线框架的第一电极电连接；以及第二接合介质，其设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，以使所述发光元件的第二垫片与所述引线框架的第二电极电连接；其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部；在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部；并且，在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部，以使所述发光元件安装在所述引线框架上时，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部的空气通过在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部被压接的所述第一接合介质和所述第二接合介质容易地向外排出。并且，根据本专利技术的技术思想，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部可位于所述发光元件的芯片占用区域或者所述第一垫片和所述第二垫片的垫片占用区域内部，所述排气路径部可以从所述芯片占用区域或者所述垫片占用区域内部向所述芯片占用区域或者所述垫片占用区域外部延伸而位置。并且，根据本专利技术的技术思想，所述排气路径部可与所述第一容纳杯部和/或所述第二容纳杯部连通，并且，所述排出路径部由上方呈开放形态的截面至少为方形的方槽部、形成有倾斜面的倾斜槽部、截面为多角的多角槽部、部分截面为圆的圆形槽部以及选自其中之一来形成。并且，根据本专利技术的技术思想，可以在所述排气路径部上形成有边界台阶，以使切断所述第一接合介质或者所述第二接合介质沿所述排气路径部排出。并且，根据本专利技术的技术思想，所述排气路径部的排气口宽度可以大于所述第一接合介质或者所述第二接合介质的粒子大小，以使所述第一接合介质或者所述第二接合介质可以沿着所述排气路径部部分地排出。并且，根据本专利技术的技术思想，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部可以形成有底面倾斜面或者底面突起，以使所述第一接合介质和所述第二接合介质向所述排气路径部方向引导。并且，根据本专利技术的技术思想，在所述第一接合介质和所述第二接合介质可以是在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别被涂布或者滴涂的焊膏，所述第一容纳杯部可沿着所述第一垫片的长度方向或者宽度方向并列被配置多个，并且还可以包括反射密封部件，其填充在所述电极分离空间而形成电极分离壁，并形成呈包围所述发光元件的侧面周围形态的反射杯部。另一方面，解决上述问题的根据本专利技术的技术思想的背光单元，可以包括：发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，所述发光元件安装于所述引线框架上；第一接合介质，其设置在所述第一垫片与所述第一电极之间，以使所述发光元件的第一垫片与所述引线框架的第一电极电连接；第二接合介质，其设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，以使所述发光元件的第二垫片与所述引线框架的第二电极电连接；导光板，其设置在所述发光元件的光路径上；其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部；在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部；并且，在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部，以使所述发光元件安装在所述引线框架上时，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部的空气通过在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部被压接的所述第一接合介质和所述第二接合介质容易地向外排出。另一方面，解决上述问题的根据本专利技术的技术思想的照明装置，可以包括：发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极；第一接合介质，其设置在所述第一垫片与所述第一电极之间，以使所述发光元件的第一垫片与所述引线框架的第一电极电连接；以及第二接合介质，其设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，以使所述发光元件的第二垫片与所述引线框架的第二电极电连接；其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部；在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部；并且，在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部，以使所述发光元件安装在所述引线框架上时，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部的空气通过在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部被压接的所述第一接合介质和所述第二接合介质容易地向外排出。另一方面，解决上述问题的根据本专利技术的技术思想的发光元件封装的制造方法，可以包括以下步骤：准备引线框架，在所述引线框架中，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，在所述第一电极上形成有第一容纳杯部，在所述第二电极上形成有第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件封装，包括：发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，所述发光元件安装于所述引线框架上；第一接合介质，其设置在所述第一垫片与所述第一电极之间，以使所述发光元件的第一垫片与所述引线框架的第一电极电连接；以及第二接合介质，其设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，以使所述发光元件的第二垫片与所述引线框架的第二电极电连接；其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部；在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部；并且，在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部，以使所述发光元件安装在所述引线框架上时，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部的空气通过在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部被压接的所述第一接合介质和所述第二接合介质容易地向外排出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.05 KR 10-2014-00260541.一种发光元件封装，包括：
发光元件，其具有第一垫片和第二垫片，并且呈倒装芯片形态；
引线框架，以电极分离空间为基准，在一侧方向设置有第一电极，在另一侧方向设置有第二电极，所述发光元件安装于所述引线框架上；
第一接合介质，其设置在所述第一垫片与所述第一电极之间，以使所述发光元件的第一垫片与所述引线框架的第一电极电连接；以及
第二接合介质，其设置在所述第二垫片与所述第二电极之间，以使所述发光元件的第二垫片与所述引线框架的第二电极电连接；
其中，在所述引线框架的第一电极上形成有至少一个能够容纳所述第一接合介质的第一容纳杯部；
在所述引线框架的第二电极上形成有至少一个能够容纳所述第二接合介质的第二容纳杯部；
并且，在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上分别形成有至少一个排气路径部，以使所述发光元件安装在所述引线框架上时，所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部的空气通过在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部内部被压接的所述第一接合介质和所述第二接合介质容易地向外排出。
2.根据权利要求1所述的发光元件封装，其特征在于，
所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部位于所述发光元件的芯片占用区域或者所述第一垫片和所述第二垫片的垫片占用区域内部，
所述排气路径部从所述芯片占用区域或者所述垫片占用区域内部向所述芯片占用区域或者所述垫片占用区域外部延伸而位置。
3.根据权利要求1所述的发光元件封装，其特征在于，
所述排气路径部与所述第一容纳杯部和/或所述第二容纳杯部连通，并且，所述排出路径部由上方呈开放形态的截面至少为方形的方槽部、形成有倾斜面的倾斜槽部、截面为多角的多角槽部、部分截面为圆形的圆形槽部以及选自其中之一来形成。
4.根据权利要求1所述的发光元件封装，其特征在于，
在所述排气路径部上形成有边界台阶，以使切断所述第一接合介质或者所述第二接合介质沿所述排气路径部排出。
5.根据权利要求1所述的发光元件封装，其特征在于，
所述排气路径部的排气口宽度大于所述第一接合介质或者所述第二接合介质的粒子大小，以使所述第一接合介质或者所述第二接合介质能够沿着所述排气路径部部分地排出。
6.根据权利要求1所述的发光元件封装，其特征在于，
在所述第一容纳杯部和所述第二容纳杯部上形成有底面倾斜面或者底面突起，以使所述第一接合介质和所述第二接合介质向所述排气路径部方向引导。
7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴承炫，李承训，南泰红，韩康民，
申请(专利权)人：株式会社流明斯，
类型：新型
国别省市：韩国;KR