贴附式肿瘤细胞温度计制造技术

本发明专利技术提出了一种贴附式测温装置，属于人体温度测量技术领域，该测温装置包括：柔性基体，所述柔性基体内设置有第一电路；温度传感器，所述温度传感器固定于所述柔性基体的一侧，且与所述第一电路通信连接；以及粘附层，所述粘附层设置在固定有温度传感器的柔性基体的一侧。通过采用本发明专利技术实施例提供的技术方案，可以较紧密地与测温部位结合，提高了测温装置测量温度的准确度和持续性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于人体温度测量领域，尤其涉及一种贴附式肿瘤细胞温度计。
技术介绍
随着可穿戴技术的不断的前进与发展，越来越多新潮的可穿戴设备产品也随之而来。常见的可穿戴产品，如耳机、袜子、鞋垫等，贴附式测温装置作为一种新型的、可直接贴在人体表面的电子设备，可以用来长期监测人体的温度，为医疗诊断或健康评测提供有力的数据支撑。对于贴附式测温装置而言，一个重要的性能指标便是温度测量精度，而影响温度测量精度的因素很多，例如，温度传感器等。除此之外，贴附式测温装置与人体测温部位贴合的紧密程度也是一个非常重要的影响因素。而现有技术中贴附式测温装置中存在测温装置与人体测温部位贴合不够紧密的问题，因此，亟需一种新型的贴附式测温装置。
技术实现思路
本专利技术提出了一种贴附式测温装置，可以十分紧密的与测温部位结合，提高了测温装置测量温度的准确度和持续性。一方面，根据本专利技术的一个实施例，提供了一种贴附式测温装置，包括：柔性基体，所述柔性基体内设置有传导部；温度传感器，所述温度传感器固定于所述柔性基体的第一侧，且与所述传导部电连接；以及粘附层，所述粘附层设置在所述柔性基体的所述第一侧。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述粘附层对应于所述温度传感器而设有贯通孔。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述贴附式测温装置还包括：设置于所述温度传感器的导热层，所述导热层的高度高于所述粘附层。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述导热层为导热胶。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述导热胶为有机硅导热胶、环氧树脂、聚氨酯胶或导热硅脂中的一个或多个。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述导热胶中包括金属填料。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述贴附式测温装置还包括防粘层，所述防粘层设置在所述粘附层之上。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述温度传感器为至少一个热敏电阻，所述传导部为至少一条印刷电路，所述至少一条印刷电路分别电连接于所述至少一个热敏电阻。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述柔性基体设置有通孔，在所述通孔位置不设置粘贴层及温度传感器。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述柔性基体为X形，该所述X形柔性基体的四个分支相对于所述通孔沿径向分布；所述至少一个热敏电阻设置于所述四个分支上。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述粘附层包括水凝胶。根据本专利技术的一种具体实施方式，所述水凝胶为温度敏感型水凝胶或光敏感型水凝胶或电敏感型水凝胶。通过上述实施例中的贴附式测温装置，通过设置在固定有温度传感器的柔性基体一侧的粘附层，能够稳定的将所述测温装置固定在人体的测温部位。可以将持续稳定的采集人体温度数据，提高了温度采集的准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A为根据本专利技术的一个实施例的一种贴附式测温装置的剖面结构示意图；图1B为根据本专利技术的另一个实施例的一种贴附式测温装置的剖面结构示意图；图2为根据本专利技术的另一个实施例的一种贴附式测温装置的剖面结构示意图；图3为根据本专利技术的另一个实施例的一种贴附式测温装置的结构示意图。具体实施方式为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术实施例中的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术一个实施例提供了一种贴附式测温装置，该测温装置包括柔性基体101、温度传感器102以及粘附层103。柔性基体可以由具有柔软特性的材料制作而成，作为一个例子，可以采用柔性电路板来实现，柔性电路板至少包括如下组件：(1)、基材：柔性电路板的基材可以选择聚酰亚胺。为了保证人体对基材的舒适度，可以选用25μm厚的基材。如果需要电路板硬一点，可增加基材的厚度，比如选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则可选用13μm的基材。(2)、基材的透明胶：分为环氧树脂和聚乙烯两种，基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则可选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。对于这样的区域，可尽可能选用单层板。(3)、铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。本专利技术实施例中选用压延铜，并保证铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。(4)、保护膜及其透明胶：对于本申请中的方案而言，由于存在弯折比较大的电路板，选用13μm的保护膜。透明胶的材质可选用环氧树脂和聚乙烯这两种之一，设置透明胶的厚度为13μm。(5)、焊盘镀层：采用电镀镍+化学镀金层，电镀镍层的厚度控制在0.5-2μm，化学镀金层的厚度控制在0.05-0.1μm。所述柔性基体101内部设置有传导部106(参见图3)，所述传导部为至少一条印刷电路，该印刷电路可以有铜箔等具有良好导电性能及抗弯曲性的金属材料制作而成，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件(如温度传感器)装配和导线连接的一体化。为了能够从人体目标中采集温度数据，需要在贴附式测温装置中设置有温度传感器102，这些温度传感器102从待测对象的表面按照预定的时间间隔采集温度数据，比如可以设置每五分钟采集一次温度数据，并持续采集一段时间(如10个小时)。所有生成的温度数据都存储在一个便携式的存储设备中。传感器102固定在柔性基体的一侧，并与柔性基体内的电路连接。温度传感器102可以采用多用样式的传感器来实现，举例而言，温度传感器102可以由热敏电阻来实现，基于热敏材料的不同，热敏电阻又可以根据需要采用半导体热敏电阻、金属热敏电阻及合金热敏电阻。除此之外，贴附式测温装置还包括粘附层103，粘附层103的主要目的是将温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴附式测温装置，其特征在于，包括：柔性基体，所述柔性基体内设置有传导部；温度传感器，所述温度传感器固定于所述柔性基体的第一侧，且与所述传导部电连接；以及粘附层，所述粘附层设置在所述柔性基体的所述第一侧。

【技术特征摘要】
1.一种贴附式测温装置，其特征在于，包括：
柔性基体，所述柔性基体内设置有传导部；
温度传感器，所述温度传感器固定于所述柔性基体的第一侧，且与所
述传导部电连接；以及
粘附层，所述粘附层设置在所述柔性基体的所述第一侧。
2.根据权利要求1所述的贴附式测温装置，其特征在于：
优选的，所述粘附层对应于所述温度传感器而设有贯通孔。
3.根据权利要求2所述的贴附式测温装置，其特征在于：
所述贴附式测温装置还包括：设置于所述温度传感器的导热层，所述
导热层的高度高于所述粘附层。
4.根据权利要求3所述的贴附式测温装置，其特征在于：
所述导热层为导热胶。
5.根据权利要求4所述的贴附式测温装置，其特征在于：
所述导热胶为有机硅导热胶、环氧树脂、聚氨酯胶或导热硅脂中的一
个或多个。
6.根据权利要求4所述的贴附式测温装置，其特征在于：
所述导热胶中包括金属填料。
7.根据权利要求1所述的贴附式测温装...

【专利技术属性】
技术研发人员：康宏，
申请(专利权)人：上海温尔信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31