本发明专利技术公开了一种清洗装置及其组成的波峰焊炉子，清洗装置安装在用于传送待焊接件传送装置上，所述清洗装置包括清洗剂容器，所述清洗剂容器的顶部两边侧分别安装有感应器和支杆，所述支杆的上部水平的设置有喷管，所述喷管上设有一个或多个喷头，一个或多个所述喷头位于所述传送装置的上方，一个或多个所述喷头的出口位置与所述待焊接件的位置相对应，以及所述清洗剂容器的底部还依次经水泵和引水管与所述喷管的进口相连通，其中，所述感应器和水泵分别与外部的控制器相连接。本发明专利技术解决了待焊接件表面脏污及灰尘等问题对焊接质量的影响，有效的保证了产品的质量，提升了作业效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及波峰焊
，尤其涉及一种清洗装置及其组成的波峰焊炉子。
技术介绍
现有技术中，在使用波峰焊炉子对PCB板进行SMT贴片(将片状元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，再通过焊接组装)时，由于PCB板的表面脏污及灰尘问题，焊接质量无法保证，并且如果出现焊接良率无法保证，就需在炉后增加一名维修人员进行补焊，其大大增加了人力成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的技术问题，本专利技术的第一目的在于提供了一种清洗装置；本专利技术的第二目的在于提供了一种波峰焊炉子。为了实现本专利技术的第一目的，其主要采用的技术方案如下：一种清洗装置，安装在用于传送待焊接件传送装置上，所述清洗装置包括清洗剂容器，所述清洗剂容器的顶部两边侧分别安装有感应器和支杆，所述支杆的上部水平的设置有喷管，所述喷管上设有一个或多个喷头，一个或多个所述喷头位于所述传送装置的上方，一个或多个所述喷头的出口位置与所述待焊接件的位置相对应，以及所述清洗剂容器的底部还依次经水泵和引水管与所述喷管的进口相连通，其中，所述感应器和水泵分别与外部的控制器相连接。根据本专利技术的一优选实施例：所述支杆包括支杆本体和套筒，所述套筒固定在所述清洗剂容器的顶部，所述支杆本体穿设在所述套筒内，且沿所述支杆本体的高度方向上还设有多个销孔，所述套筒上设有一销钉，所述销钉与所述销孔相配合。根据本专利技术的一优选实施例：所述支杆本体的上部还设有丝母，所述丝母与所述支杆本体转动连接，所述喷管的一侧设有一丝杆，所述丝杆穿设在所述丝母内，且与所述丝母相配合。根据本专利技术的一优选实施例：所述喷管上间隔的设有多个喷水口，所述喷头可拆卸式的安装在所述喷水口上。根据本专利技术的一优选实施例：所述水泵的进口与所述清洗剂容器之间还设有一过滤器。根据本专利技术的一优选实施例：所述清洗剂容器内的所述清洗剂为液体助焊剂。为了实现本专利技术的第二目的，其主要采用的技术方案如下：一种包括上述清洗装置的波峰焊炉子，包括炉子本体，所述炉子本体的内部设有波峰焊装置和传送装置，所述波峰焊装置设置在所述传送装置的终端下方，其还包括清洗装置、预热装置和控制器，所述清洗装置和预热装置均设置在所述炉子本体的内部，且分别位于所述传送装置的始端下方和中部下方位置，以及所述控制器还分别与所述清洗装置、预热装置、波峰焊装置和传送装置相连接。根据本专利技术的一优选实施例：所述炉子本体上还设有一排风口，所述排风口设置在所述传送装置的上方，且与所述波峰焊设备相对应。根据本专利技术的一优选实施例：所述预热装置包括多个电热片，多个所述电热片沿所述传送装置的传送方向上等间距分布。本专利技术的有益效果在于：通过控制器控制清洗装置在焊接前对待焊接件进行喷洗，喷洗完成后，控制器再控制预热装置将待焊接件进行烘干和预热，从而使待焊接件的焊接部位能更好的通过波峰焊装置进行焊接，其解决了待焊接件表面脏污及灰尘等问题对焊接质量的影响，有效的保证了产品的质量，提升了作业效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的清洗装置的结构示意图；图2是本专利技术的波峰焊炉子的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1所示，本专利技术的清洗装置，安装在用于传送待焊接件10传送装置9上，清洗装置包括清洗剂容器1，清洗剂容器1的顶部两边侧分别安装有感应器3和支杆4，支杆4的上部水平的设置有喷管5，喷管5上设有一个或多个喷头6，一个或多个喷头6位于传送装置9的上方，一个或多个喷头6的出口位置与待焊接件10的位置相对应，以及清洗剂容器1的底部还依次经水泵7和引水管8与喷管5的进口相连通，其中，感应器3和水泵7分别与外部的控制器11相连接。本专利技术中，清洗剂容器1内的清洗剂2为液体助焊剂，待焊接件10为PCB板，通过使用液体助焊剂作为清洗剂，其不仅可以起到清理PCB板表面脏污及灰尘的效果，而且液体助焊剂中的助焊剂成分，更能有效的提升PCB板的焊接质量。并且，本专利技术中，感应器3和支杆4还可以安装在清洗剂容器1的顶部一侧，或将感应器3直接安装在支杆4的下部，这样设置的好处在于：避免感应器3和支杆4两侧间隔设置导致的两者之间的间距过小，从而易与传送装置9产生干涉。具体地，支杆4包括支杆本体41和套筒42，套筒42固定在清洗剂容器1的顶部，支杆本体41穿设在套筒42内，且沿支杆本体41的高度方向上还设有多个销孔43，套筒42上设有一销钉44，销钉44与销孔43相配合，本专利技术通过销钉44与不同的销孔43配合，可以改变支杆4的有效高度，从而改变喷头6与待焊接件10之间的距离，使本专利技术能适用用于不同厚度的待焊接件10。进一步地，支杆本体41的上部还设有丝母45，丝母45与支杆本体41转动连接，喷管5的一侧设有一丝杆51，丝杆51穿设在丝母45内，且与丝母45相配合，本专利技术通过旋转丝母45，可以使喷管5进行水平左右调整，从而使喷头6与待焊接件10保持最佳的相对位置。较佳的，喷管5上间隔的设有多个喷水口52，喷头6可拆卸式的安装在喷水口52上，这样设置的目的在于：在喷洗宽度不同的待焊接件10时，可以选择性的在喷水口52上安装喷头6，其余的喷水口52可以用堵头堵上，这样能在保证喷洗效果的前提下，减少清洗剂2不必要的浪费。本专利技术中，为了提高清洗剂2的纯净度，保证待焊接件10的清洗效果，水泵7的进口与清洗剂容器1之间还设有一过滤器12。参阅图2所示，一种包括上述清洗装置的波峰焊炉子，包括炉子本体13，炉子本体13的内部设有波峰焊装置14和传送装置9，波峰焊装置14设置在传送装置9的终端下方，其还包括清洗装置、预热装置16和控制器11，清洗装置和预热装置16均设置在炉子本体13的内部，且分别位于传送装置9的始端下方和中部下方位置，以及控制器11还分别与清洗装置、预热装置16、波峰焊装置14和传送装置9相连接。本专利技术通过控制器11控制清洗装置在焊接前对待焊接件10进行喷洗，喷洗完成后，控制器11再控制预热装置16将待焊接...
【技术保护点】
一种清洗装置，其特征在于：安装在用于传送待焊接件(10)传送装置(9)上，所述清洗装置包括清洗剂容器(1)，所述清洗剂容器(1)的顶部两边侧分别安装有感应器(3)和支杆(4)，所述支杆(4)的上部水平的设置有喷管(5)，所述喷管(5)上设有一个或多个喷头(6)，一个或多个所述喷头(6)位于所述传送装置(9)的上方，一个或多个所述喷头(6)的出口位置与所述待焊接件(10)的位置相对应，以及所述清洗剂容器(1)的底部还依次经水泵(7)和引水管(8)与所述喷管(5)的进口相连通，其中，所述感应器(3)和水泵(7)分别与外部的控制器(11)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于：安装在用于传送待焊接件(10)传送装置
(9)上，所述清洗装置包括清洗剂容器(1)，所述清洗剂容器(1)的顶部两
边侧分别安装有感应器(3)和支杆(4)，所述支杆(4)的上部水平的设置有
喷管(5)，所述喷管(5)上设有一个或多个喷头(6)，一个或多个所述喷头(6)
位于所述传送装置(9)的上方，一个或多个所述喷头(6)的出口位置与所述
待焊接件(10)的位置相对应，以及所述清洗剂容器(1)的底部还依次经水泵
(7)和引水管(8)与所述喷管(5)的进口相连通，其中，所述感应器(3)
和水泵(7)分别与外部的控制器(11)相连接。
2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于：所述支杆(4)包括支杆
本体(41)和套筒(42)，所述套筒(42)固定在所述清洗剂容器(1)的顶部，
所述支杆本体(41)穿设在所述套筒(42)内，且沿所述支杆本体(41)的高
度方向上还设有多个销孔(43)，所述套筒(42)上设有一销钉(44)，所述销
钉(44)与所述销孔(43)相配合。
3.如权利要求2所述的清洗装置，其特征在于：所述支杆本体(41)的上
部还设有丝母(45)，所述丝母(45)与所述支杆本体(41)转动连接，所述喷
管(5)的一侧设有一丝杆(51)，所述丝杆(51)穿设在所述丝母(45)内，
且与所述丝母(45)相配合。
4.如权利要求2或3所述的清洗装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐永，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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