一种变频器制造技术

本发明专利技术提供一种变频器，包括第一箱体、盖合第一箱体的第二箱体以及设置于第一箱体的第一顶板与第二箱体的第二底板之间的驱动板，驱动板上靠近第二箱体的一侧设置有若干第一电解电容，且临近第一电解电容位置处设置有第二通风孔，第二底板上设置有供第一电解电容穿过的第一通孔及与第二通风孔对应设置的第一通风孔，第一箱体上设置有第一风道口和与第一风道口连通的出风口，第一风道口凸出设置于第一顶板上，且第一风道口贯穿于第二通风孔和第一通风孔，外部的空气流过第一电解电容后经第一风道口流向出风口。本发明专利技术为配置在驱动板上的第一电解电容提供了一条独立的散热风道，解决了第一电解电容散热问题，且该变频器具有体积小，成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及变频器
，尤其涉及一种满足电解电容散热要求的变频器。
技术介绍
变频器内部装设有风扇和驱动板，驱动板一面上安装的电解电容位于散热器风道中，风扇转动促使外部的空气从变频器底部的进风口流入，并经散热器风道从出风口流出，以实现电解电容的散热和变频器内部的强制风冷。然而，这种将电解电容布设在散热器风道中实现散热的方式占用散热器风道大量的空间，阻碍了空气流动，不能满足变频器内部的温升要求。为满足温升要求，目前采用增大变频器内部空间以促进散热，但这种方式使得变频器的体积增大，成本变高，并对变频器的使用空间有一定的限制，不利于变频器的推广应用。因此，目前急需一种能够满足驱动板上电解电容散热要求、体积小且成本低的变频器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够满足驱动板上电解电容散热要求、体积小且成本低的变频器。为解决上述技术问题，专利技术采用如下所述的技术方案。一种变频器，包括第一箱体、盖合所述第一箱体的第二箱体以及设置于所述第一箱体的第一顶板与所述第二箱体的第二底板之间的驱动板，所述驱动板上靠近所述第二箱体的一侧设置有若干第一电解电容，且临近所述第一电解电容位置处设置有第二通风孔，所述第二底板上设置有供所述第一电解电容穿过的第一通孔及与所述第二通风孔对应设置的第一通风孔，所述第一箱体上设置有第一风道口和与所述第一风道口连通的出风口，所述第一风道口凸出设置于所述第一顶板上，且所述第一风道口贯穿于所述第二通风孔和第一通风孔，外部的空气流过所述第一电解电容后经所述第一风道口流向所述出风口。优选地，所述第二箱体包括围合于所述第二底板的第二侧板，且在靠近所述第一通孔的第二侧板上对应所述第一通孔处设置有第一进风口，所述第二底板上还设置有围沿，所述围沿与所述第一进风口所在的第二侧板围合于所述第一通孔和第一通风孔，且所述围沿上盖合有盖板。优选地，第一通风孔比所述第一通孔更靠近出风口，外部的空气从所述第一进风口流入后经所述第一电解电容及所述第一风道口自所述出风口流出。优选地，所述盖板包括板体及位于所述板体两端的弯折边，所述两个弯折边相对所述板体朝相同方向垂直弯折。优选地，所述第一风道口穿过所述第二通风孔和第一通风孔后的端面与所述第二底板平齐。优选地，所述驱动板上靠近所述第一箱体的一侧设置有若干第二电解电容及IGBT，所述第一顶板上设置有供所述第二电解电容穿过的第二通孔及供所述IGBT穿过的第三通孔，所述第一箱体内设置有散热器，所述IGBT穿过所述第三通孔贴装在所述散热器上，所述第二电解电容穿过所述第二通孔位于所述散热器一侧的风道中。优选地，所述第一箱体包括第一底板及围合于所述第一顶板和所述第一底板之间的第一侧板，所述出风口设置在第二通孔上方的第一侧板上，所述与所述出风口相对的第一侧板上设置有第二进风口，外部的空气从第二进风口流入，并流过第二电解电容后从出风口流出。优选地，所述第一底板中部设置有向所述第一顶板方向凸出的支撑板，所述支撑板用于支撑固定所述散热器。优选地，所述出风口处设置有风扇。本专利技术的有益技术效果在于：该变频器通过将第一电解电容设置在驱动板靠近第二箱体的一侧，且在驱动板设置有第二通风孔，第二底板上设置供第一电解电容穿过的第一通孔和与第二通风孔对应的第一通风孔，第一顶板上凸出板面设置有第一风道口，且第一风道口贯穿第二通风孔和第一通风孔，以使外部的空气流过第一电解电容并经第一风道口流出，以形成独立风道，从而实现对第一电解电容散热，以达到散热要求。藉本专利技术的这种独立风道的散热结构，从根本上解决了驱动板上第一电解电容散热的问题，且能够减小变频器体积，降低成本。附图说明图1是一种较佳实施方式的变频器的分解图。图2是图1中的变频器的装配图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解专利技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对专利技术做进一步的阐述。参照图1至图2所示，一种较佳实施方式的变频器的分解图和装配图。在本实施例中，该变频器1包括第一箱体10、盖合第一箱体10的第二箱体30以及设置于第一箱体10的第一顶板11与第二箱体30的第二底板31之间的驱动板20，驱动板20上靠近第二箱体30的一侧设置有若干第一电解电容21，且临近第一电解电容21位置处设置有第二通风孔22，第二底板31上设置有供第一电解电容21穿过的第一通孔32及与第二通风孔22对应设置的第一通风孔33，第一箱体10上设置有第一风道口12和与第一风道口12连通的出风口，第一风道口12凸出设置于第一顶板11上，且第一风道口12贯穿于第二通风孔22和第一通风孔33，外部的空气流过第一电解电容21后经第一风道口12流向出风口。通过将第一电解电容21设置在驱动板20靠近第二箱体30的一侧，且第一风道口12贯穿第二通风孔22和第一通风孔33，以使外部的空气流过第一电解电容21后并经第一风道口12流出，依此形成独立风道，从而实现对第一电解电容21散热，以达到散热要求。藉本专利技术的这种独立风道的散热结构，从根本上解决了驱动板20上第一电解电容21散热的问题，且能够减小变频器1体积，降低成本。优选地，第二箱体30包括围合于第二底板31的第二侧板34，且在靠近第一通孔32的第二侧板34上对应第一通孔32处设置有第一进风口35，第二底板31上还设置有围沿36，围沿36与第一进风口35所在的第二侧板34围合于第一通孔32和第一通风孔33，且围沿36上盖合有盖板37。通过将围沿36与第一进风口35所在的第二侧板34一起围合第一通孔32和第一通风孔33，并在围沿上盖合盖板37，从而形成通过第一进风口35与外部空气进行空气流通的空间，且第一进风口35对应第一通孔32位置设置，当第一风道口12贯穿第二通风孔22和第一通风孔33后，外部的空气从第一进风口35流入，流过第一电解电容21后经第一风道口12流向出风口，从而保证外部空气与第一电解电容21的充分接触，有效的带走第一电解电容21周围的热量，达到降温效果。优选地，第一通风孔33比第一通孔32更靠近出风口，外部的空气从第一进风口35流入后经第一电解电容21及第一风道口12自出风口流出。由于第一电解电容21工作时产生热量，会使其周围的空气升温变成热空气，根据空气对流原理，相对于从第一进风口35进入的外部空气来说，热空气密度小，相对而言热空气更轻，所以热气会往上升。由于第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频器，其特征在于：包括第一箱体、盖合所述第一箱体的第二箱体以及设置于所述第一箱体的第一顶板与所述第二箱体的第二底板之间的驱动板，所述驱动板上靠近所述第二箱体的一侧设置有若干第一电解电容，且临近所述第一电解电容位置处设置有第二通风孔，所述第二底板上设置有供所述第一电解电容穿过的第一通孔及与所述第二通风孔对应设置的第一通风孔，所述第一箱体上设置有第一风道口和与所述第一风道口连通的出风口，所述第一风道口凸出设置于所述第一顶板上，且所述第一风道口贯穿于所述第二通风孔和第一通风孔，外部的空气流过所述第一电解电容后经所述第一风道口流向所述出风口。

【技术特征摘要】
1.一种变频器，其特征在于：包括第一箱体、盖合所述第一箱体的第二箱
体以及设置于所述第一箱体的第一顶板与所述第二箱体的第二底板之间的驱动
板，所述驱动板上靠近所述第二箱体的一侧设置有若干第一电解电容，且临近
所述第一电解电容位置处设置有第二通风孔，所述第二底板上设置有供所述第
一电解电容穿过的第一通孔及与所述第二通风孔对应设置的第一通风孔，所述
第一箱体上设置有第一风道口和与所述第一风道口连通的出风口，所述第一风
道口凸出设置于所述第一顶板上，且所述第一风道口贯穿于所述第二通风孔和
第一通风孔，外部的空气流过所述第一电解电容后经所述第一风道口流向所述
出风口。
2.如权利要求1所述的变频器，其特征在于：所述第二箱体包括围合于所
述第二底板的第二侧板，且在靠近所述第一通孔的第二侧板上对应所述第一通
孔处设置有第一进风口，所述第二底板上还设置有围沿，所述围沿与所述第一
进风口所在的第二侧板围合于所述第一通孔和第一通风孔，且所述围沿上盖合
有盖板。
3.如权利要求2所述的变频器，其特征在于：第一通风孔比所述第一通孔
更靠近出风口，外部的空气从所述第一进风口流入后经所述第一电解电容及所
述第一风道口自所述出风口流出。
4.如权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张诗银，刘春夏，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44