电连接器及其制造方法、电连接器组件技术

技术编号:14558388 阅读:93 留言:0更新日期:2017-02-05 12:51
本发明专利技术公开一种电连接器,包括:绝缘壳体;和多个板状件,保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片,并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫;所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触,并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。与现有技术相比,本发明专利技术的电连接器无需使用多个单独的导电端子,提供了一种结构与现有技术完全不同的球状格栅阵列电连接器,扩大了球状格栅阵列电连接器的应用场合,并且简化了整个电连接器的制造过程。

Electrical connector and method of manufacturing the same, and electrical connector assembly

The invention discloses an electric connector, which comprises an insulating shell and a plurality of plate-shaped parts. A plurality of conductive film formed on the surface of each of the plate-like elements, and with the plurality of conductive plates are electrically connected to form a plurality of conductive pads on each of the side edge of a plate member; a plurality of conductive terminals electrically contact the conductive film for pairing the electrical connector, and a plurality of conductive pads is electrically connected to a circuit board. Compared with the prior art, the electrical connector of the invention without the use of a plurality of conductive terminals separately, provided with the existing technology of a completely different structure of ball grid array electric connector, expand the application of ball grid array electric connector, and simplifies the manufacturing process of the electric connector.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器、具有该电连接器的电连接器组件以及制造该电连接器的方法。
技术介绍
在现有技术中,球状格栅阵列电连接器包括板状绝缘本体、安装在板状绝缘本体中的多个导电端子和焊接在板状绝缘本体的顶表面或底表面上的多个锡球。多个锡球与多个导电端子相互电连接。多个锡球用于焊接到一个印刷电路板上,多个导电端子的弹性臂用于与配对的电连接器的多个导电端子电接触。对于现有技术中的这种球状格栅阵列电连接器,需要制造多个单独的导电端子,并且需要在板状绝缘本体中形成有用于分别保持和定位多个导电端子的多个保持槽。此外,在现有技术中,有时还需要在板状绝缘本体的顶表面或底表面上形成用于电连接多个导电端子和多个锡球的导电迹线。在制造时,需要先将多个导电端子组装到多个保持槽中,然后将多个导电端子和多个锡球焊接到导电迹线上。在前述现有的球状格栅阵列电连接器中,由于需要制造多个单独的导电端子,导致整个球状格栅阵列电连接器的制造过程比较复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本专利技术的一个目的在于提供一种电连接器,其结构简单、制造方便。根据本专利技术的一个方面,提供一种电连接器,包括:绝缘壳体;和多个板状件,保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片,并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫;所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触,并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。根据本专利技术的一个实施例,所述电连接器还包括多个锡球,所述多个锡球分别焊接到所述多个导电垫上;并且所述多个锡球从所述绝缘壳体的底面露出,以便焊接到所述一个电路板上。根据本专利技术的另一个实施例,所述导电垫的截面呈弧形,并且凹陷到所述板状件的所述一个侧缘中。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述导电垫通过形成在所述板状件的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片电连接。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述板状件通过制造印刷电路板的工艺制成。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述板状件具有与所述一个侧缘相对的另一个侧缘;并且所述多个导电片形成在所述板状件的靠近所述另一个侧缘的表面上。根据本专利技术的另一个实施例,所述多个导电片形成在所述板状件的一侧的表面或两侧的表面上。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述板状件上的多个导电片沿所述另一个侧缘的延伸方向排列。根据本专利技术的另一个实施例,多个所述板状件被布置成一排,并且彼此平行。根据本专利技术的另一个实施例,多个所述板状件被布置成大致垂直于所述绝缘壳体的底面。根据本专利技术的另一个实施例,所述绝缘壳体包括一对侧壁和连接所述一对侧壁的基部;并且在所述一对侧壁和所述基部中形成有用于分别安装所述多个板状件的多个插槽。根据本专利技术的另一个方面,提供一种制造电连接器的方法,包括以下步骤:提供一个绝缘壳体和多个板状件,其中每个板状件的表面上形成有多个导电片,并且每个板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫;和将所述多个板状件组装到所述绝缘壳体中,其中每个所述板状件的所述一个侧缘从所述绝缘壳体的底面露出。根据本专利技术的一个实施例,前述方法还包括步骤:将多个锡球焊接到板状件的多个导电垫上,其中,焊接到每个板状件上的锡球从绝缘壳体的底面露出,以便焊接到一个电路板上。根据本专利技术的一个实施例,所述多个锡球以表面贴装的方式一次性地焊接到所有的板状件的导电垫上。根据本专利技术的另一个实施例,所述导电垫的截面呈弧形,并且凹陷到所述板状件的所述一个侧缘中。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述板状件通过制造印刷电路板的工艺制成。根据本专利技术的另一个实施例,每个所述锡球通过形成在所述板状件的内部或表面上的导电迹线与对应的导电片电连接。根据本专利技术的另一个方面,提供一种电连接器组件,包括:第一电连接器,所述第一电连接器为前述任一实施例所描述的电连接器或由前述任一方法制成的电连接器;和第二电连接器,与所述第一电连接器配合。在根据本专利技术的各个实施例的电连接器中,电连接器包括绝缘壳体、保持在绝缘壳体中的多个板状件。与现有技术相比,本专利技术的电连接器无需使用多个单独的导电端子,提供了一种结构与现有技术完全不同的球状格栅阵列电连接器,扩大了球状格栅阵列电连接器的应用场合,并且简化了整个电连接器的制造过程。通过下文中参照附图对本专利技术所作的描述,本专利技术的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本专利技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本专利技术的一个实施例的电连接器的、从正面观看时的立体示意图;图2显示根据本专利技术的一个实施例的电连接器的、从底面观看时的立体示意图;图3显示图1和图2中的电连接器的一个板状件的立体示意图;和图4显示将锡球焊接到图3所示的板状件的侧缘上的示意图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本专利技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本专利技术实施方式的说明旨在对本专利技术的总体专利技术构思进行解释,而不应当理解为对本专利技术的一种限制。另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本专利技术的一个总体技术构思,提供一种电连接器,包括:绝缘壳体;和多个板状件,保持在所述绝缘壳体中。在每个所述板状件的表面上形成有多个导电片,并且在每个所述板状件的一个侧缘上形成有与所述多个导电片分别电连接的多个导电垫;所述多个导电片适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触,并且所述多个导电垫适于电连接到一个电路板上。图1显示根据本专利技术的一个实施例的电连接器100的、从正面观看时的立体示意图;图2显示根据本专利技术的一个实施例的电连接器100的、从底面观看时的立体示意图。如图1和图2所示,在本专利技术的一个实施例中,电连接器100为一种球状格栅阵列电连接器。请继续参见图1和图2,在图示的实施例中,电连接器主要包括、绝缘壳体110和多个板状件120。如图1和图2所示,多个板状件120分别保持在绝缘壳体1本文档来自技高网...
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【技术保护点】
一种电连接器,其特征在于,包括:绝缘壳体(110);和多个板状件(120),保持在所述绝缘壳体(110)中,在每个所述板状件(120)的表面上形成有多个导电片(121),并且在每个所述板状件(120)的一个侧缘(120b)上形成有与所述多个导电片(121)分别电连接的多个导电垫(123);所述多个导电片(121)适于与配对的电连接器的多个导电端子电接触,并且所述多个导电垫(123)适于电连接到一个电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器,其特征在于,包括:
绝缘壳体(110);和
多个板状件(120),保持在所述绝缘壳体(110)中,
在每个所述板状件(120)的表面上形成有多个导电片(121),
并且在每个所述板状件(120)的一个侧缘(120b)上形成有与所述
多个导电片(121)分别电连接的多个导电垫(123);
所述多个导电片(121)适于与配对的电连接器的多个导电端子
电接触,并且所述多个导电垫(123)适于电连接到一个电路板上。
2.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,
所述电连接器还包括多个锡球(122),所述多个锡球(122)分
别焊接到所述多个导电垫(123)上;并且
所述多个锡球(122)从所述绝缘壳体(110)的底面露出,以便
焊接到所述一个电路板上。
3.根据权利要求2所述的电连接器,其特征在于,
所述导电垫(123)的截面呈弧形,并且凹陷到所述板状件(120)
的所述一个侧缘(120b)中。
4.根据权利要求3所述的电连接器,其特征在于,
每个所述导电垫(123)通过形成在所述板状件(120)的内部或
表面上的导电迹线与对应的导电片(121)电连接。
5.根据权利要求1所述的电连接器,其特征在于,每个所述板
状件(120)通过制造印刷电路板的工艺制成。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的电连接器,其特征在于,
每个所述板状件(120)具有与所述一个侧缘(120b)相对的另
一个侧缘(120a);并且
所述多个导电片(121)形成在所述板状件(120)的靠近所述另
一个侧缘(120a)的表面上。
7.根据权利要求6所述的电连接器,其特征在于,
所述多个导电片(121)形成在所述板状件(120)的一侧的表面
或两侧的表面上。
8.根据权利要求7所述的电连接器,其特征在于,
每个所述板状件(120)上的多个导电片(121)沿所述另一个侧
缘(120a)的延伸方向排列。
9.根据权利要求8所述的电连接器,其特征在于,多个所述板
状件(120)被布置成一排,并且彼此平行。
10.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐锋平
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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