一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本发明专利技术的双面电路板结构包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，一种二次蚀刻双面电路板生产工艺还以下操作步骤：第一次线路制作—线路显影—线路检查—酸性蚀刻—第二次线路制作—线路显影—线路检查—蚀刻—电测开短路—后工序。本发明专利技术只需二次制作，投入少，简化了生产流程与作业难度，提高了生产效率，降低了生产成本，减少了产品不良率，缩短了产品的生产周期。

Two time etching double-sided circuit board structure and production process thereof

The invention discloses a two etching double-sided circuit board structure and its production process, including double-sided circuit board structure of the invention: GTL line, PP layer and GBL layer insulation level surface circuit layer, the GBL layer is composed of GBL step surface line line layer and GBL line layer, and the GTL line in the GBL layer and the wiring layer connected with the insulating PP layer, the GBL layer covering the line within the GBL line layer, a production process of two double-sided circuit board etching also the following steps: the first line production line development - line inspection - acid etching second - line - line production line development check - - electric open short - etching process. The invention has the advantages of less than two production, simple production process and operation difficulty, high production efficiency, low production cost, reduced product defect rate and shortened production cycle of the product.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板生产工艺，具体涉及一种二次蚀刻双面电路板生产工艺。
技术介绍
在目前电路板生产工艺中，具有GTL线路层、GBL内线路层和GBL外线路层的双面电路板，均采用三次制作，逐次的完成线路制作，制作的累积误差很大，产品质量得不到管控，其作业周期较长，生产的循环周期较长，生产交期得不到改善，同时成本投入也很大，满足不了客户要求。为了解决上述问题，研发一种新型叠加线路板线路制作更新技术，以提高PCB板件的可靠性能，同时也还大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，提高了产品的合格率及满足了广大客户的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种二次蚀刻双面电路板结构及其生产工艺，本专利技术通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大的简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求，经济效益显著。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：一种二次蚀刻双面电路板结构，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL内线路层比GBL外线路层尺寸要大。进一步的，所述但GBL外线路层尺寸B2比GBL内线路层尺寸B1的关系优选为：B1＝B2+0.05mm。一种二次蚀刻双面电路板生产工艺：包括第一次线路制作工艺分流程、第二次线路制作工艺分流程。进一步的，所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第一次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路为GBL内线路层；步骤三，第一次显影线路检查；步骤四，第一次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL内线路层；步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理；进一步的，所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第二次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层和GBL外线路层；步骤三，第二次显影线路检查；步骤四，第二次酸性蚀刻成型GTL线路层和GBL外线路层；步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；步骤七，进入电路板成品后工序进一步的，所述第一次cam补偿线路图制作时，cam补偿的补偿值是0.05mm。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过cam补偿及新的蚀刻工艺将原来需进行三次蚀刻的线路制作方法由三次减成到两次，人力资源投入的减少，大大的简化了生产流程与作业难度，减少了产品因多次蚀刻引起累积误差增大而导致不良品的产生，大量减少PCB制作成本并宿短30％的制作工艺周期，能够更好地的满足了客户的交期要求，经济效益显著。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术电路板第一次线路成型的示意图。图2是本专利技术电路板第二次线路成型的示意图。图3是本专利技术电路板结构示意图。图中标号说明：1、GTL线路层，2、绝缘PP层，3、GBL内线路层，4、GBL外线路层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步详细说明：参照图3所示，一种二次蚀刻双面电路板结构，包括：GTL线路层1、绝缘PP层2和GBL台阶面线路层，其特征在于：所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层3和GBL外线路层4构成，所述GTL线路层1和GBL内线路层4同时与绝缘PP层2连接，所述GBL外线路层3覆盖在GBL内线路层3上，所述GBL外线路层4和GBL内线路层3的外观形状相似，但GBL内线路层3比GBL外线路层4尺寸要大。所述GBL外线路层4尺寸B2与GBL内线路层3尺寸B1的关系优选为：B1＝B2+0.05mm。一种二次蚀刻双面电路板生产工艺：包括第一次线路制作工艺分流程、第二次线路制作工艺分流程。所述第一次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第一次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影的线路为GBL内线路层3；步骤三，第一次显影线路检查；步骤四，第一次酸性蚀刻成型GBL内线路层3；步骤五，第一次线路蚀刻成型表面后处理。所述第二次线路制作工艺分流程，包括以下步骤：步骤一，第二次cam补偿线路图制作；步骤二，cam补偿后第二次线路显影，所述显影的线路包括GTL线路层1和GBL外线路层4；步骤三，第二次显影线路检查；步骤四，第二次酸性蚀刻成型GTL线路层1和GBL外线路层4；步骤五，第二次线路蚀刻成型表面后处理；步骤六，采用治具测试电路板，修正未导通和短路情况；步骤七，进入电路板成品后工序。所述第一次cam补偿线路图制作时或第二次cam补偿线路图制作时，cam补偿的补偿值是0.05mm。本实施例的工作原理如下：参照图1，图2所示，首先对GBL内线路层3的线路图纸做cam补偿，补偿尺寸值为0.05mm，然后对GBL内线路层3线路进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GBL内线路层3进行酸性蚀刻成型即第一次酸性蚀刻成型，完成第一次线路蚀刻成型后对线路板表面进行蚀刻后处理；然后第二次用cam补偿GTL线路层1和GBL外线路层4的线路图，补偿尺寸值也为0.05mm，然后对GTL线路层1和GBL外线路层4进行显影，检查一下显影线路的显影质量，对检查OK后的GTL线路层1和GBL外线路层4进行酸性蚀刻成型即第二次酸性蚀刻成型，对第二次线路蚀刻成型后电路板的表面进行蚀刻后处理；并采用专用测试治具检测电路板，修正未导通和产生短路问题点；将电路板制成成品，进入良品出货后道工序。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二次蚀刻双面电路板结构，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，其特征在于，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL内线路层比GBL外线路层尺寸要大。

【技术特征摘要】
1.一种二次蚀刻双面电路板结构，包括：GTL线路层、绝缘PP层和GBL台阶面线路层，其
特征在于，所述GBL台阶面线路层由GBL内线路层和GBL外线路层构成，所述GTL线路层和
GBL内线路层同时与绝缘PP层连接，所述GBL外线路层覆盖在GBL内线路层上，所述GBL
外线路层和GBL内线路层的外观形状相似，但GBL内线路层比GBL外线路层尺寸要大。
2.根据权利要求1所述的一种二次蚀刻双面电路板结构，其特征在于：所述GBL外线路层尺
寸B2与GBL内线路层尺寸B1的关系优选为：B1＝B2+0.05mm。
3.一种二次蚀刻双面电路板生产工艺：包括第一次线路制作工艺分流程、第二次线路制作工
艺分流程。
4.根据权利要求3所述的一种二次蚀刻双面电路板生产工艺，其特征在于：所述第二次线路
制作工艺分流程，包括以下步骤：
步骤一，第一次cam补偿线路图制作；
步骤二，cam补偿后第一次线路显影，所述显影...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙祥根，
申请(专利权)人：苏州市三生电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32