钕铁硼电镀层的防护工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种钕铁硼电镀层的防护工艺。该钕铁硼电镀层的防护工艺包括以下步骤：首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；然后，在该电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理，很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间，也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。

Protection technology of Nd-Fe-B coating

The invention discloses a protection process of neodymium iron boron plating layer. The protective technology of the neodymium iron boron coating comprises the following steps: firstly, backing in surface plating nickel copper nickel plating of NdFeB products; then, on the surface of the plating nickel copper nickel plating electroless nickel sealing treatment. The protection process of the Nd-Fe-B coating is based on the electroless plating of nickel on the basis of the sealing treatment of electroless nickel, and the surface is formed on the surface of a thin anti-corrosion protective film, and the product surface without any change. The process has the advantages of simple operation and reasonable cost, and the time of salt spray test can be increased in the thinner coating, and the antirust property of the coating can be improved, thereby saving the cost of the nickel plating.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钕铁硼防护工艺领域，特别涉及一种钕铁硼电镀层的防护工艺。
技术介绍
目前钕铁硼永磁材料作为一种高磁性能，高性价比的磁性材料，广泛应用于电子机械、医疗器材等诸多领域。但由于钕铁硼永磁材料通过粉末烧结冶金工艺制备，结构疏松多孔，耐蚀力性差，需要表面进行防护处理，现广泛应用有电镀锌、镍等工艺在防护。但是由于钕铁硼材料自身多孔结构的化学性质，使用传统工艺，防护技术处理，结合力差其防护镀层在恶劣环境下，抗腐蚀性比较差，达不到客户想要的效果。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种步骤简单合理的钕铁硼电镀层的防护工艺，该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理，很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间，也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。为实现上述目的，根据本专利技术提供了一种钕铁硼电镀层的防护工艺，包括以下步骤：首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；然后，在该电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。优选地，上述技术方案中，电镀镍铜镍镀层的具体工艺步骤包括：首先电镀半光亮镍，然后镀铜，最后镀光亮镍。优选地，上述技术方案中，电镀镍铜镍镀层的厚度为15-20μm。优选地，上述技术方案中，镀化学镍的镀层厚度为10-50μm。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理，很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间，也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。附图说明图1是本专利技术的钕铁硼电镀层的防护工艺的流程图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。如图1所示，该钕铁硼电镀层的防护工艺的具体步骤包括：首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；工艺步骤：电镀半光亮镍→镀铜→镀光亮镍，其中，电镀镍铜镍镀层的厚度为15-20μm。而电镀镍打底工艺在挂镀情况下位置不同，影响均镀能力差，而工件之间相互遮挡也会造成阴阳面现象，对于一些有细小深孔的砂眼，肓孔不能获得较好的镀层和盐雾质量。然后，在电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理；化学镍它是一种不加外在电流的情况下，利用还原剂在工件表面上自催化还原沉积得到的镀层，当镍层沉积到活化的工件表面后，由于具有自催化能力，所以该过程将自动进行，化学镍的优点是不需要电流、电源设备，镀层厚度均匀致密，针孔少，能在复杂工件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性好，镀镍速度快，镀层厚度可达到10-50μm，而且镀后在烧氢后无起皮、起泡等缺陷，工艺操作简单，操作时控制性比较好，而且产量高，成本费用比较合算。与电镀镍相比，化学镍是一种理想的化学镀镍方式，同时也能满足客户需求。化学镍自催化反应式为(H2PO2)-+H2O→(HPO3)2-+H++2(H-)。综上，该钕铁硼电镀层的防护工艺采用在镀好的镍层基础上镀化学镍的封闭处理，很快在表面上形成很薄的防腐蚀保护膜，而且产品表面无任何变化。此工艺操作简单，成本费用合理，而且在较薄的镀层中，可以提高盐雾试验的时间，也提高了镀层的防锈性能，从而节省了电镀镍的费用。前述对本专利技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本专利技术限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本专利技术的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本专利技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本专利技术的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，包括以下步骤：首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；然后，在该电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。

【技术特征摘要】
1.一种钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，包括以下步骤：
首先，在钕铁硼产品的表面电镀镍铜镍镀层打底；
然后，在该电镀镍铜镍镀层的表面镀化学镍进行封闭处理。
2.根据权利要求1所述的钕铁硼电镀层的防护工艺，其特征在于，所述
电镀镍铜镍镀层的具体工艺步骤包括：首先...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵江龙，胡晓伟，
申请(专利权)人：中磁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14