The invention discloses a pretreatment device of the IC card automatic exhaust in hot laminating process, which comprises a frame and a material supporting frame is fixed in the middle of a diaphragm, the material supporting plate is arranged in the diaphragm, PETG flat layer material pallet and IC card to adapt, which is characterized in that: the mobile positioning device is arranged above the material the upper plate, mobile positioning device through the double acting cylinder is fixedly arranged on the bottom of the roof frame, the bottom panel of the mobile positioning device is provided with a pricking needle 32 module and PETG levelling layer corresponding to the double acting cylinder is communicated with the electromagnetic valve through the gas pipe, an electromagnetic reversing valve connected by pipe and pump. The invention has the advantages of convenient operation, accurate and high efficiency of the cutting hole, uniform position of the exhaust hole, ensuring the quality of the exhaust gas in the process of thermal lamination, reducing the labor intensity and improving the production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种IC卡的生产辅助设备,具体地说是一种使IC卡在热层合过程中自动排气的预处理装置,有利于IC卡PETGInlays元件层在热层合过程中,排出模块周围产生的积聚气体。
技术介绍
IC卡的生产工序主要包括冲孔、模块填装、埋线、焊接、印刷、层合与切卡七个环节。IC卡Inlays元件层是在长为512mm,宽为402mm,厚度为0.33mm的PETG材料(称为承载层)上,按规定的尺寸冲切好32个模块填装孔,填装好模块后,利用超声波绕线机在模块周围绕制一个线圈,再利用专用焊接机把线圈与模块连接成一个物理回路,然后,在其两面再各覆一张长为512mm,宽为402mm,厚度为0.095mm的PETG材料(称为垫平层),并装订在一起,之后放在热层合机中进行热层合处理。模块由基托和黑胶组成,基托的尺寸比黑胶大,模块的黑胶部分嵌入承载层,而厚度约为0.1mm的基托会凸出在承载层表面,从而导致其表面再覆一张垫平层时,模块周围会形成一定的空腔,储存一定量的空气,如果不及时排放掉,热层合时会在此处形成气泡,影响最终产品质量。目前,为改善这种缺陷,采用的方法是人工用针锥在模块位置扎两个排气孔,其不足之处在于:人工扎孔,不能精确的控制排气孔位置,偏差较大,位置不统一,这样既耗时耗力,又不能起到理想的排气效果,达不到提高产品质量的目的,而且效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单、操作方便,扎孔准确高效,使排气孔位置统一,能在模块周围同时扎四个排气孔,确保热层合过程中的排气质量,能降低劳动强度,提高生产效率的使IC卡 ...
【技术保护点】
使IC卡在热层合过程中自动排气的预处理装置,包括机架(1)和物料托板(3),机架(1)的中部固定设有横隔板(2),物料托板(3)设置在横隔板(2)上,物料托板(3)与IC卡的PETG垫平层相适应,其特征在于:所述物料托板(3)的上方设有移动定位装置,移动定位装置的上部通过双作用气缸(4)固定设置在机架(1)的顶板下部,移动定位装置的底面板上设有与PETG垫平层的32个模块相对应的扎孔针(7),双作用气缸(4)通过气管与电磁换向阀(9)连通,电磁换向阀(9)通过气管与气泵连接。
【技术特征摘要】
1.使IC卡在热层合过程中自动排气的预处理装置,包括机架(1)和物料托板(3),机架(1)的中部固定设有横隔板(2),物料托板(3)设置在横隔板(2)上,物料托板(3)与IC卡的PETG垫平层相适应,其特征在于:所述物料托板(3)的上方设有移动定位装置,移动定位装置的上部通过双作用气缸(4)固定设置在机架(1)的顶板下部,移动定位装置的底面板上设有与PETG垫平层的32个模块相对应的扎孔针(7),双作用气缸(4)通过气管与电磁换向阀(9)连通,电磁换向阀(9)通过气管与气泵连接。
2.根据权利要求1所述的使IC卡在热层合过程中自动排气的预处理装置,其特征在于:所述的物料托板(3)的后侧边沿处对称设有两个限位块(8)。
3.根据权利要求1所述的使IC卡在热层合过程中自动排气的预处理装置,其特征在于:所述的移动定位装置,由横向固定条(6)和纵向固定条(5)构成,所述的纵向固定条(5)设有三个,在纵向固定条(5)上设有三个均匀分布的四号孔(15),纵向固定条(5)的下部设有四个均匀分布的横向固定条卡槽(13),每个横向固定条卡槽(13)的底部设...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘振禹,陈韶华,马有明,吕振国,亓秀昌,刘进,
申请(专利权)人:山东华冠智能卡有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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