一种结构件和电路板制造技术

本发明专利技术公开一种结构件，用于罩设晶振，包括顶部和突设于顶部的支撑部，支撑部与顶部形成收容空间，收容空间用于容置晶振，支撑部用于焊接于电路板。本发明专利技术提供的结构件通过将结构件罩设于晶振上给予晶振保护，防止电路板掉落晶振受到来自周围的挤压力，而使晶振受挤压而失效，进而对电路板的晶振能够起到较佳的保护，从而提供了一种能够较佳保护晶振的结构件。本发明专利技术还提供了一种电路板。

Structural component and circuit board

The invention discloses a structure for cover, crystal, the supporting part comprises a top and convexly arranged on the top of the support part and the top form an accommodating space, holding space for holding the crystal, the supporting part is welded on the circuit board for. The invention provides a structure of the structure is covered on the given crystal crystal protection, circuit board for preventing falling by pressure from the surrounding crystal, the crystal is extruded and failure, and protection on the circuit board of the crystal can play better, thus providing a better protection to the crystal structure a. The invention also provides a circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种结构件和电路板。
技术介绍
手机由于硬件性能需求，一般会使用晶振器件，其中，晶振器件非常脆弱，受到外力冲击表面后容易失效，而器件本身按目前工艺无法再深入补强改善。现有技术中通常通过自由跌落实验或者钢球跌落试验等可靠性试验对手机进行可靠性试验，手机中的晶振器件容易受到冲击力的影响而失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够较佳保护晶振的结构件和电路板。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种结构件，用于罩设晶振，包括顶部和突设于所述顶部的支撑部，所述支撑部与所述顶部形成收容空间，所述收容空间用于容置所述晶振，所述支撑部用于焊接于电路板。其中，所述结构件包括多个第一补强筋，所述多个第一补强筋设置于所述支撑部上。其中，所述结构件还包括多个第二补强筋，所述多个第二补强筋设置于所述顶部与所述支撑部的连接处。其中，所述支撑部为矩形框；或者，所述支撑部为柱形框。其中，所述结构件的材质为洋白钢。本专利技术实施例还提供了一种电路板，包括板体、晶振和结构件，所述晶振焊接于所述板体上，所述结构件的支撑部焊接于所述板体上，且所述结构件的收容空间容置有所述晶振，并所述结构件与所述晶振的外表面之间设置有保护间隙。其中，所述保护间隙的范围为0.1～0.5mm。其中，所述电路板还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩焊接于所述板体上，且罩设所述结构件。其中，所述屏蔽罩包括罩顶，所述罩顶正对所述结构件的顶部，所述罩顶与所述顶部之间设置冲压间隙。其中，所述屏蔽罩的材质为洋白钢。本专利技术提供的电路板通过将结构件罩设于晶振上给予晶振保护，防止电路板掉落晶振受到来自周围的挤压力，而使晶振受挤压而失效，进而对电路板的晶振能够起到较佳的保护，从而提供了一种能够较佳保护晶振的结构件和电路板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的示意图；图2是图1所示的电路板受冲压时的示意图；图3是图1所示的电路板的结构件设置第一补强筋的示意图；图4是图1所示的电路板的结构件设置第二补强筋的示意图；图5是本专利技术其它实施例提供的另一种结构件的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”“顶部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。请参考图1至图2，为本专利技术提供的一种电路板100，包括板体1、晶振2和结构件3，结构件3包括顶部31和突设于顶部31的支撑部32，支撑部32与顶部31形成收容空间33，收容空间33用于容置晶振2，支撑部32用于焊接于板体1；晶振2焊接于板体1上，结构件3的支撑部32焊接于板体1上，且结构件3的收容空间33容置有晶振2，并结构与晶振2的外表面之间设置有保护间隙。通过将结构件3罩设于晶振2上给予晶振2保护，防止电路板100掉落晶振2受到来自周围的挤压力，而使晶振2受挤压而失效，进而对电路板100的晶振2能够起到较佳的保护，从而提供了一种能够较佳保护晶振2的结构件3和电路板100。在本实施例中，晶振2焊接于板体1上，为电路板100提供振荡。在本实施例中，结构件3实质为具有一个开口的壳体。结构件3包括顶部31和支撑部32。顶部31包括相背设置的内侧表面和外侧表面，支撑部32凸设于内侧表面的边缘上，即支撑部32为环状突起，来形成结构件3的周面和使结构件3具有一个容置晶振2的收容空间33；支撑部32的端面通过SMT贴片到板体1上，晶振2容置于收容空间33中。可以理解的，由于晶振2比较脆弱，为了防止结构件3撞击晶振2，结构件3与晶振2的外表面之间设置保护间隙。即结构件3的顶部31与晶振2相对的表面之间设置保护间隙，结构件3的支撑部32与晶振2相对的侧面之间设置保护间隙。当然，在它实施例中，请参照图5，顶部231为矩形，支撑部232还可以包括四个柱形凸起，四个柱形凸起的端部分别设置于顶部231的四个边角上，与顶部231形成收容空间233。优选的，间隙的范围为0.1～0.5mm。具体的，间隙为0.5mm。优选的，结构件3的材质为洋白钢，利用洋白钢较佳的焊接性能，提高结构件3与电路板100的连接强度。可以理解的，支撑部32为矩形框，进一步优化了结构件3的结构强度。当然，在其它实施例中，支撑部32为柱形框。可以理解的，电路板100还包括屏蔽罩4，屏蔽罩4焊接于板体1上，且罩设结构件3。在本实施例中，将屏蔽罩4罩设于结构件3上，以屏蔽晶振2周围的电磁信号，提高晶振2的可靠性。当电路板100意外跌落或者做1.8m自由跌落可靠性试验时，屏蔽罩4因受到冲压力F而发生冲压变形，由于有结构件3的存在，缓冲了屏蔽罩4的冲压力F，进而不会压迫到晶振2，提高了电路板100的可靠性和使用寿命。优选的，屏蔽罩4的材质为洋白钢，利用洋白钢较佳的焊接性能，提高屏蔽罩4与电路板100的连接强度。为了更进一步的改进，请参照图3，结构件3包括多个第一补强筋32a，多个第一补强筋32a设置于支撑部32上。通过将多个第一补强筋32a上设置于支撑部32上，加强了支撑部32的强度，降低了支撑部32在冲压力F的作用下而变形撞击晶振2的概率，进一步提高晶振2和电路板100的可靠性和使用寿命。在本实施例中，第一补强筋32a为楔状，多个第一补强筋32a环设于支撑部32的外表面上，相邻两个第一补强筋32a之间设置间隙。当结构件3的顶部31受到来自屏蔽罩4的冲压力F时，由于有多个第一补强筋32a的存在，支撑部32较难在冲压力F的冲击下弯曲变形以至撞击至晶振2，降低了支撑部32在冲压力F的作用下而变形撞击晶振2的概率，进一步提高晶振2和电路板100的可靠性和使用寿命。当然，在其它实施例中，第一补强筋32a还可以为鳍片等结构。为了更进一步的改进，请参照图4，结构件3还包括多个第二补强筋31a，多个第二补强筋31a设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构件，用于罩设晶振，其特征在于，包括顶部和突设于所述顶部的支撑部，所述支撑部与所述顶部形成收容空间，所述收容空间用于容置所述晶振，所述支撑部用于焊接于电路板。

【技术特征摘要】
1.一种结构件，用于罩设晶振，其特征在于，包括顶部和突设于所述顶部
的支撑部，所述支撑部与所述顶部形成收容空间，所述收容空间用于容置所述
晶振，所述支撑部用于焊接于电路板。
2.根据权利要求1所述的结构件，其特征在于，所述结构件包括多个第一
补强筋，所述多个第一补强筋设置于所述支撑部上。
3.根据权利要求2所述的结构件，其特征在于，所述结构件还包括多个第
二补强筋，所述多个第二补强筋设置于所述顶部与所述支撑部的连接处。
4.根据权利要求3所述的结构件，其特征在于，所述支撑部为矩形框；或
者，所述支撑部为柱形框。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的结构件，其特征在于，所述结构件的
材质为洋白钢。
6.一种电路板，其特征在于，包括板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李付钦，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44