印刷电路板的覆金属层基板结构制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板的覆金属层基板结构，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。本发明专利技术具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。

Metal clad substrate structure of printed circuit board

The invention discloses a metal layer substrate structure, a printed circuit board comprises a fabric base, which is located in the middle of the printed circuit board; the fabric is soaked with a base resin composition of fabric, the fabric layer has a double cavity structure, which comprises an upper surface of the fabric and under the surface of the fabric, with a gap of 2 ~ 3 m between the two surface of the fabric, the gap is filled with helium; the upper surface of the fabric is composed of a plurality of sub surface components between each sub surface, has retained a gap of 2 to 3 mu m; the lower surface of the fabric gradually along the predetermined direction density change. The invention has the advantages of high strength, increasing the selectivity of conductor installation, centralized heat dissipation, and having a certain elastic convenient coating.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
更具体地说，本专利技术涉及一种印刷电路板的覆金属层基板结构。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。近年来，作为在智能手、平板电脑等大量电子设备采用的印刷电路板，印刷电路板通过在覆金属层基板结构上设置导体图案形成，其中印刷电路板的重要组成部分覆金属层基板结构通常是由树脂组合物浸泡渗透于织物基材形成预浸料，通过在形成的预浸料上层叠金属箔制造而成，为了印刷电路板上导体图案更好地与覆金属层结构紧密贴合，覆金属层基板结构的刻蚀性能、覆金属层基板中子层结构的安装性、散热性、绝缘性以及每个子层结构的连接可靠性变的尤为重要。
技术实现思路
本专利技术还有一个目的是提供一种具有更好的绝缘性能的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在所述空隙内填充氦气，既保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。本专利技术还有一个目的是提供一种具有高强度的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙，使得所述织物基层能够吸附更多的树脂组合物，增强其强度。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，本专利技术提供了一种印刷电路板的覆金属层基板结构，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。优选的是，其中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm；其中，第二金属镀层靠近上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近下织物表面的镀层厚度为2μm。织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；其中，所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；其中，所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。优选的是，其中，所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。优选的是，其中，第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第一金属镀层位于最外侧；其中，第二金属镀层靠近所述上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近所述下织物表面的镀层厚度为2μm。优选的是，其中，还包括第三金属镀层，其为含有铜45～55％、金5～10％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜36～38％、锡21～23％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm。优选的是，其中，所述第一金属镀层，其为含有铜37％、锡22％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为6μm。优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜42～48％、银10～20％、其余为锡的合金。优选的是，其中，所述第二金属镀层，其为含有铜45％、银15％、其余为锡的合金。优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜48～52％、金6～8％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。优选的是，其中，所述第三金属镀层，其为含有铜50％、金7％、其余为铅的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6μm，所述第三金属镀层覆盖在所述第二金属镀层表面上。本专利技术至少包括以下有益效果：1、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构设置的金属层其表面进行了喷锡，避免铜面容易氧化导致不容易上锡，通过金属层表面喷锡提高了电路板的覆金属层叠板的焊锡性；2、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于织物基层具有双层空腔结构，提高了所述织物基层两边金属板之间的绝缘性能；3、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于在织物基层两侧在两边形成不同的镀层厚度，以方便选择安装不同性能的半导体原件；4、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于织物基层包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，在空隙内填充有氦气，在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作；5、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述树脂组合物中含有具有萘型骨架的环氧树脂，可提高印刷电路板的耐热性；6、本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，由于上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙，使得织物基层可以吸附更多的树脂组合物，增强其强度。附图说明图1为本专利技术的一个实施例中印刷电路板的覆金属层基板结构的横截面的结构示意图；图2为本专利技术的一个实施例中印刷电路板的覆金属层基板结构的下织物表面的结构示意图；图3为本专利技术的一个实施例中印刷电路板的覆金属层基板结构的上织物表面的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1，图2与图3示出了本专利技术提供的印刷电路板的覆金属层基板结构，具体包括：织物基层1，其位于所述印刷电路板的最中部；其中，所述织物基层1为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层1具有双层空腔结构，其包括上织物表面100和下织物表面110，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；以使得在保证绝缘性的同时，也具有一定的弹性，能够方便镀层操作。其中，所述上织物表面100由多块子表面101组成，每块子表面101之间，留存有2～3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的覆金属层基板结构，其特征在于，包括：织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；其中，所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；其中，所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的覆金属层基板结构，其特征在于，包括：
织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部；
其中，所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具
有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有
2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气；
其中，所述上织物表面由多块子表面组成，每块子表面之间，留存有2～3
μm的间隙；所述下织物表面沿一预定方向密度逐渐增减。
2.如权利要求1所述的印刷电路板的覆金属层基板结构，其特征在于，
所述上织物表面的厚度为1.5～2μm，下织物表面的厚度为2.5～3μm。
3.如权利要求1所述的印刷电路板的覆金属层基板结构，其特征在于，
还包括：
第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且
所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；
第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；
其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第一金属镀层位于最外侧；
其中，第二金属镀层靠近所述上织物表面的镀层厚度为3μm，靠近所述
下织物表面的镀层厚度为2μm。
4.如权利要求1所述的印刷电路板的覆金属层基板结构，其特征在于，
还包括第三金属镀层，其为含有铜45～55％、金5～10％、其余为铅的合金，
且所述第三金属镀层的厚度为6～...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢美珍，
申请(专利权)人：卢美珍，
类型：发明
国别省市：广西;45