【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路芯片生产加工检测
,特别是一种芯片自动检测装置。
技术介绍
集成电路芯片成品生产后,要对芯片进行检测,检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等,检测后的合格芯片要进行封装,不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中,这一系列动作均通过人工完成,个别工步通过自动化操作实现,但总体来说,人工干预大,效率低,给芯片造成的污染大。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种芯片自动检测装置,通过全自动化流程,实现芯片的快速检测。本专利技术采取的技术方案是:一种芯片自动检测装置,其特征是,包括工作台、设置在所述工作台中间的机器人、控制模块,所述工作台的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒,在所述料仓侧边通过相机支架设置视觉相机,所述料仓包括上料仓和下料仓,在所述料仓靠近所述机器人的一侧为上料工位,在所述上料工位的侧边设置废料盒,所述控制模块控制所述上料仓内的料盘送至所述上料工位后,所述视觉相机确定所述料盘上芯片的位置信息,所述机器人通过吸盘爪将料盘中的芯片吸取后送至所述芯片检测盒检测,所述机器人通过吸盘爪将检测后合格的芯片返回至所述料盘,将不合格的芯片送至废料盒,所述料盘中的芯片全部检测完后,所述控制模块控制所述料盘放入下料仓。进一步,所述工作台为圆形,所述芯片检测盒以圆形阵列式排布在所述工作台上。进一步,所述工作台通过四个支撑脚支撑,所述支撑脚上设置滚轮。进一步 ...
【技术保护点】
一种芯片自动检测装置,其特征在于:包括工作台、设置在所述工作台中间的机器人、控制模块,所述工作台的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒,在所述料仓侧边通过相机支架设置视觉相机,所述料仓包括上料仓和下料仓,在所述料仓靠近所述机器人的一侧为上料工位,在所述上料工位的侧边设置废料盒,所述控制模块控制所述上料仓内的料盘送至所述上料工位后,所述视觉相机确定所述料盘上芯片的位置信息,所述机器人通过吸盘爪将料盘中的芯片吸取后送至所述芯片检测盒检测,所述机器人通过吸盘爪将检测后合格的芯片返回至所述料盘,将不合格的芯片送至废料盒,所述料盘中的芯片全部检测完后,所述控制模块控制所述料盘放入下料仓。
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动检测装置,其特征在于:包括工作台、设置在所述工作台中间的机器
人、控制模块,所述工作台的四周分别设置料仓和多个芯片检测盒,在所述料仓侧边通过相
机支架设置视觉相机,所述料仓包括上料仓和下料仓,在所述料仓靠近所述机器人的一侧
为上料工位,在所述上料工位的侧边设置废料盒,所述控制模块控制所述上料仓内的料盘
送至所述上料工位后,所述视觉相机确定所述料盘上芯片的位置信息,所述机器人通过吸
盘爪将料盘中的芯片吸取后送至所述芯片检测盒检测,所述机器人通过吸盘爪将检测后合
格的芯片返回至所述料盘,将不合格的芯片送至废料盒,所述料盘中的芯片全部检测完后,
所述控制模块控制所述料盘放入下料仓。
2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置,其特征在于:所述工作台为圆形,所述芯
片检测盒以圆形阵列式排布在所述工作台上。
3.根据权利要求2所述的芯片自动检测装置,其特征在于:所述工作台通过四个支撑脚
支撑,所述支撑脚上设置滚轮。
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【专利技术属性】
技术研发人员:任宁,
申请(专利权)人:上海恒浥智能科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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