一种传感器及其支架总成制造技术

本实用新型专利技术公开一种传感器及其支架总成，所述支架总成的支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上，定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋，所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面，所述加强肋凸设于密封肋的外侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距，且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度，加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。本实用新型专利技术的产品设计可以缓解浇口附近的料流压力，从而提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车身控制技术，具体而言，涉及一种可避免料流冲击产生产品不良的传感器及其支架总成。
技术介绍
在汽车控制系统中，作为最重要的传感器之一，凸轮轴位置传感器是用于采集凸轮轴转动角度和位置，并输入电子控制单元(ECU,electroniccontrolunit)，配合曲轴位置传感器以便确定发动机精确点火和燃油喷射。由于安装环境的需求，凸轮轴位置传感器一般需要二次注塑成型，一次注塑传感器支架总成，在支架总成的基础上再二次注塑成形传感器壳体。现有技术中，为保证二次注塑的定位，支架总成的支架本体上设置一个定位部，以定位浇口位置及使壳体与支架总成更好地结合。然而，由于浇口位置附近的料流压力较大，温度较高，会对定位部局部冲击，造成产品的气密性欠佳，存在相当的不良率。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种传感器，可以缓解浇口附近的料流压力，从而提高产品质量。本技术的另一目的在于提供一种用于传感器的支架总成。根据本技术的一个方面，提供了一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及支架本体，支架本体用于承载电子元件并定位金属端子，支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上，定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋，所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面，所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距，且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度，加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。作为一种可选的实现方案，所述定位部为凸设于支架本体第一表面上的块状体，所述密封肋的高度低于定位部的高度。作为一种可选的实现方案，所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小。作为一种可选的实现方案，所述密封肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小至零。作为一种可选的实现方案，所述加强肋与密封肋之间的间距接近或大于加强肋的高度。作为一种可选的实现方案，所述加强肋设于支架本体第一表面的边缘。作为一种可选的实现方案，所述加强肋的长度与其所在的支架本体第一表面的宽度相同。作为一种可选的实现方案，所述加强肋的壁厚从根部到顶部逐渐减小，且所述加强肋远离定位部的一侧面为倾斜面，该倾斜面朝向定位部倾斜。作为一种可选的实现方案，所述支架本体包括至少一个定位部，分别凸设于支架本体不同的表面上。根据本技术的另一个方面，提供了一种用于传感器的支架总成，其包括支架本体，该支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。所述定位部凸设于支架本体的第一表面上，定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构。所述密封结构包括密封肋和加强肋，所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面，所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置。所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距，且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度，加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。在本技术的可选技术方案中，通过在支架本体的定位部设置密封肋和加强肋相结合的密封结构，避免现有技术中料流冲击定位部的情况，同时加强肋的设计，也避免了由于密封肋厚度较小而在料流的高温下易于完全融化，而使产品密封性不够的问题。基于本技术所保护的技术方案，产品在热冲击实验和气泡实验中的不良率大大降低，产品质量明显提高。本技术所述的技术方案结构简单，成本较低，巧妙地解决了现有技术中存在的产品缺陷和制造难题。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是根据本技术较佳实施例的传感器的支架本体的结构图；图2是图1所示的支架本体的左视图；及图3是图1所示的支架本体的正视图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术提供一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上。该支架总成包括电子元件及支架本体。所述电子元件包括电阻、集成芯片及金属端子中的至少一种或多种。如图1-3所示，本实施例中，支架总成(图未标)包括支架本体10，该支架本体10用于承载电阻，并定位金属端子。本实施例中，支架本体10为一近似长方体，其包括第一表面101、第二表面102及第三表面103。金属端子穿过支架本体10的第二表面102及与第二表面102相对的表面，如图1所示，金属端子从支架本体10的第二表面102及与第二表面相对的表面上设置的端子穿孔12伸出。所述支架本体10的第三表面103开设有用于承载电阻的电阻承载部13，所述电阻承载部13为开设于支架本体10第三表面103的槽形结构，该槽形结构与电阻相匹配。支架本体10还包括至少一个定位部11，用于最终支架总成与外壳注塑时，对支架总成进行定位。本实施例中，支架本体10包括两个定位部11，分别凸设于支架本体10的第一表面101及与第一表面101相对的表面上。可以理解，定位部11的数量可以为一个或多个，以具体需求为定。下面以第一表面101上定位部11为例进行说明。所述定位部11凸设于支架本体10的第一表面101上，定位部11外围的支架本体10第一表面101上进一步设置一密封结构110。所述密封结构110包括密封肋112和加强肋114，用于避免在二次注塑时料流过力冲击定位部11正对或临近浇口的部位。所述密封肋112围绕定位部11凸设于支架本体10的第一表面101，所述加强肋114凸设于密封肋112的外侧(远离定位部的一侧)且邻近二次注塑的浇口位，以便缓冲二次注塑时流向密封肋112和定位部11的料流强度。本实施例中，所述加强肋114设于支架本体10第一表面101的边缘。密封肋112的形状与定位部11配合，本实施例中，所述定位部11为一四角倒角的长方体，则密封肋112也为四角为弧形的长方形，围设于定位部11外周。可以理解，密封肋112和定位部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及支架本体，支架本体用于承载电子元件并定位金属端子，支架本体包括用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部，其特征在于：所述定位部凸设于支架本体的第一表面上，定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结构，所述密封结构包括密封肋和加强肋，所述密封肋围绕定位部凸设于支架本体的第一表面，所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二次注塑的浇口位置，所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距，且加强肋的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度，加强肋在第一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其包括支架总成和壳体，该壳体二次注塑成型于支
架总成上，该支架总成包括金属端子、电子元件及支架本体，支架本体用
于承载电子元件并定位金属端子，支架本体包括用于支架总成与外壳注塑
时对支架总成进行定位的定位部，其特征在于：所述定位部凸设于支架本
体的第一表面上，定位部外围的支架本体第一表面上进一步设置一密封结
构，所述密封结构包括密封肋和加强肋，所述密封肋围绕定位部凸设于支
架本体的第一表面，所述加强肋凸设于密封肋远离定位部的一侧且邻近二
次注塑的浇口位置，所述加强肋与密封肋之间保持一预定间距，且加强肋
的长度不小于位于加强肋和定位部之间的密封肋部分的长度，加强肋在第
一表面凸起的高度不小于密封肋在第一表面凸起的高度。
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述定位部为凸设
于支架本体第一表面上的块状体，所述密封肋的高度低于定位部的高度。
3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于，所述密封肋的
壁厚从根部到顶部逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述密封肋的壁厚
从根部到顶部逐渐减小至零。
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述加强肋与密封
肋之间的间距接近或大...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆雁南，
申请(专利权)人：大陆汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：吉林;22