贴片电容制造技术

本实用新型专利技术公开一种贴片电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片；每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层，该基层为铜材质或银材质，该多个第一电极片和第二电极片均设置于陶瓷本体内，该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的基层连接；以及，陶瓷本体的外表面包裹有散热片，散热片的外侧面与两端电极之间夹设有导热硅胶层。本产品精度高，便于自动贴片机高效率装配，并且端电极采用三层结构，可同时适用于波峰焊和回流焊，此外通过设置有散热片，使得本产品具有较好的散热特性，受环境影响小，具有高绝缘电阻和高可靠性的特点。

SMD capacitor

The utility model discloses a patch capacitor comprises a ceramic body, both ends of the electrode, a plurality of first electrodes and a plurality of second electrode plates; each end electrodes are included from inside to outside are stacked, nickel layer and tin base layer, the base layer is made of copper or silver material, the first electrode and second electrodes are arranged on the ceramic body, the plurality of first electrodes and one end of the base electrode are connected, the second electrodes are connected with the other end of the base electrode; and a ceramic body, the appearance of bread wrapped with a heat sink, a heat conducting silica gel layer sandwiched between the outer side of San the hot plate and the two electrodes. The products of high precision, convenient assembly and high efficiency automatic placement machine, terminal electrode adopts three layer structure, but also suitable for wave soldering and reflow soldering, the radiating fins are arranged, so that the product has good heat radiation characteristic, less environmental impact, high insulation resistance and high reliability.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电容领域技术，尤其是指一种贴片电容。
技术介绍
贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器，这种电容器的介质层材料通常为陶瓷，并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极。具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。然而，目前的贴片电容存在结构复杂，精度不高，不能同时适用波峰焊和回流焊，并且散热效果不好，容易受环境影响，因此，有必要对目前的贴片电容进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片电容，其能有效解决现有之贴片电容结构复杂、精度不高并且散热效果不好等问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种贴片电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片；该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层，该基层为铜材质或银材质，该多个第一电极片和多个第二电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片和第二电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的基层连接；以及，陶瓷本体的外表面包裹有散热片，散热片的外侧面与两端电极之间夹设有导热硅胶层。优选的，所述陶瓷本体为氮化铝陶瓷材质。优选的，所述散热片的表面高度低于端电极的表面高度优选的，所述散热片为铜材质。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本产品精度高，便于自动贴片机高效率装配，并且端电极采用三层结构，可同时适用于波峰焊和回流焊，此外通过设置有散热片，使得本产品具有较好的散热特性，受环境影响小，具有高绝缘电阻和高可靠性的特点。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的截面示意图。附图标识说明：10、陶瓷本体20、端电极21、基层22、镀镍层23、镀锡层30、第一电极片40、第二电极片50、散热片60、导热硅胶层具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、两端电极20、多个第一电极片30和多个第二电极片40。该陶瓷本体10为氮化铝陶瓷材质，具有高导热系数，散热效果好，该两端电极20分别包裹于陶瓷本体10的两端外表面，每一端电极20均包括有由内往外依次叠设的基层21、镀镍层22和镀锡层23，该基层21为铜材质或银材质，该多个第一电极片30和多个第二电极片40均设置于陶瓷本体10内，多个第一电极片30和第二电极片40均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，该多个第一电极片30均与其中一端电极20的基层21连接，该多个第二电极片40均与另一端电极20的基层21连接。以及，陶瓷本体10的外表面包裹有散热片50，散热片50的外侧面与两端电极20之间夹设有导热硅胶层60。在本实施例中，所述散热片50为铜材质，并且，所述散热片50的表面高度低于端电极20的表面高度，以使得产品安装于电路板后，散热片50与电路板之间形成散热缝隙，提高散热效果。本技术的设计重点是：本产品精度高，便于自动贴片机高效率装配，并且端电极采用三层结构，可同时适用于波峰焊和回流焊，此外通过设置有散热片，使得本产品具有较好的散热特性，受环境影响小，具有高绝缘电阻和高可靠性的特点。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片电容，其特征在于：包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片；该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层，该基层为铜材质或银材质，该多个第一电极片和多个第二电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片和第二电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的基层连接；以及，陶瓷本体的外表面包裹有散热片，散热片的外侧面与两端电极之间夹设有导热硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种贴片电容，其特征在于：包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片；该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的基层、镀镍层和镀锡层，该基层为铜材质或银材质，该多个第一电极片和多个第二电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片和第二电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，该多个第一电极片均与其中一端电极的基层连接，该多个第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝飞彪，
申请(专利权)人：东莞市平尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44