The utility model discloses a light-emitting diode chip production LED necessary, including the LED chip installed in the light-emitting diode, the LED chip is arranged on the bracket, and the silver glue fixed, gold wire is connected with the LED chip is connected to another of the stent, the external LED chip package with epoxy resin, the LED chip comprises a P electrode and a N electrode, a metal reflective layer is arranged above the substrate, N growth layer is arranged above the substrate, the growth of N layer of the N electrode, the N growth of P growth layer layer above the P growth, transparent metal electrode layer above the metal transparent electrode, the P electrode. The utility model has the advantages that the structure is simple, the inner quantum effect is improved, the luminous efficiency of the LED chip is improved, the energy is saved, and the application prospect is very wide.
【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片
,具体涉及一种生产发光二极管必备的LED芯片。
技术介绍
发光二极管是一种半导体固体发光器件,其利用半导体PN结作为发光材料,可以将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后,注入PN结中的电子和空穴发生复合,将过剩的能量以光子的形式释放出来。LED具有寿命长,功耗低的优点,随着技术的日渐成熟,LED的运用领域也越来越多元化,对LED芯片的功率和亮度的要求也越来越高,如何提高LED芯片的功率是LED发展中遇到的难题之一。LED的功率与LED的内量子效率、光析出率与夕卜量子效率息息相关,简单地说,IQE是注入电子与空穴复合发光的效率的体现,LEE是这些光逸出LED效率的体现,EQE为IQE与LEE之积,即注入电子转化为能逸出LED光的效率的体现。当光线从高折射率的物质向低折射率的物质入射时,部分光会在界面上发生反射,并且当入射角大于全反射角时,会发生全反射。发生全反射时,光线无法进入低折射率的物质,只有入射角度小于全反射临界角的光线才能低折射率的物质而发射出去时。因此,LED芯片内部产生的光线只有一部分能发射出去,大大降低了LED的效率。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种生产发光二极管必备的LED芯片。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种生产发光二极管必备的LED芯片,包括安装在发光二极管上的LED芯片,所述LED芯片设置在支架上,并通过银胶固定,连接在所述LED芯片上的金线连接到另一个所述支架,所述LED芯片外部包裹有环氧树脂,所述LED芯片 ...
【技术保护点】
一种生产发光二极管必备的LED芯片,其特征在于:包括安装在发光二极管上的LED芯片,所述LED芯片设置在支架上,并通过银胶固定,连接在所述LED芯片上的金线连接到另一个所述支架,所述LED芯片外部包裹有环氧树脂,所述LED芯片包括P电极和N电极,金属反射层上方设置有衬底,所述衬底上方设置有N成长层,所述N成长层上设置有所述N电极,所述N成长层上方设置有P成长层,所述P成长层上方设置有金属透明电极,所述金属透明电极上设置有所述P电极。
【技术特征摘要】
1.一种生产发光二极管必备的LED芯片,其特征在于:包括安装在发光二极管上的LED芯片,所述LED芯片设置在支架上,并通过银胶固定,连接在所述LED芯片上的金线连接到另一个所述支架,所述LED芯片外部包裹有环氧树脂,所述LED芯片包括P电极和N电极,金属反射层上方设置有衬底,所述衬底上方设置有N成长层,所述N成长层上设置有所述N电极,所述N成长层上方设置有P成长层,所述P成长层上方设置有金属透明电极,所述金属透明电极上设置有所述P电极。
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