十频段天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种十频段天线，包括：一载体、一高频段、一低频段、一印刷电路板及一电感器。该高频段设于该载体左边，该低频段设于该载体右边。在该载体与该印刷电路板固接后，使该载体底面上的辐射体与该印刷电路板的微带线及该接地金属面的接地线电性连结。在载体与该印刷电路板固接后，该载体的低频段位于该裸空区且对应于该印刷电路板较小面积的该第一接地金属面，使该低频段处于一自由空间上，以提升低频段的频率响应及高频段的带宽。且以该载体上的盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。

Ten band antenna

The utility model discloses a ten frequency band antenna, which comprises a carrier, a high frequency section, a low frequency section, a printed circuit board and an inductor. The high frequency section is arranged on the left side of the carrier. The carrier and the printed circuit board is fixedly connected, the microstrip line of the carrier on the bottom surface of the radiator and the printed circuit board and the grounding metal surface grounding electrical connection. The carrier and the printed circuit board is fixedly connected after the first grounding metal surface of the carrier frequency in the bare empty area and corresponding to the printed circuit board is smaller, the frequency in a free space, in order to improve the low frequency response and high frequency bandwidth. The equivalent dielectric constant of the carrier is adjusted by the area and the volume of the blind hole on the carrier to achieve the purpose of adjusting the resonance frequency and the bandwidth of the antenna.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线技术，尤其涉及一种具有提升低频频率响应及增加高频频宽的十频段天线。
技术介绍
目前市面上常见的双频倒F型天线(PlanarInverted-FAntenna，PIFA)，此倒F型天线的制作是透过二维印刷印刷电路板技术直接将金属铜材质印刷在印刷印刷电路板上，以形成平板状的多频天线，或者利用冲压技术将金属薄片冲压形成三维的多频天线。由于改变印刷电路板二维辐射体图案或改变金属薄片冲压的三维辐射体的几何形状，可以使天线达到多频段的收发效果。但是为了满足信号收发质量，以及避免周围环境的影响造成其频率协调失准，因此以该印刷印刷电路板上形成的天线，或者以该金属薄片冲压形成的天线的辐射体势必具有一特定体积，为了安装具有特定体积的PIFA天线结构，电子装置内部也必须预留一适当的空间来安置该PIFA天线结构，如此一来势必违背电子装置朝轻薄短小的小型化设计的需求。在科技技术不断的提升下，为了解决上述的问题，将天线的辐射体制作在由陶瓷材质制成的方形载体上，如图1及图2所示，该天线10的载体101表面上具有一收发信号的高频段102及一低频段103的辐射体，并将该载体101固接于该印刷电路板20上，该印刷电路板20的二表面上各具有一接地金属面201、一信号馈入微带线202及一接地线203。以该信号馈入微带线202及该接地线203与载体101的辐射体电性连结。由于该高频段102位于该载体101的右边，该低频段103位于该载体101的左边，在天线10与印刷电路板20电性固接后，使该低频段103对应该印刷电路板20的接地金属面201的面积大于该高频段102对应该接地金属面201的面积，因此使该低频段102受到接地屏蔽影响较多，在通信时使该低频段103的频率响应变差(如图2的标号A)，且也使得高频段102的带宽也不够宽(仅限于在6个频段，如图2的标号B)，让整个天线的收发信号质量降低，以及收发信号带宽受到限制。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种十频段天线，将天线的载体表面上所依附的高频段及低频段的辐射体变换位置，在该天线的载体与印刷电路板固接后，该载体上的低频段位对应该印刷电路板较小面积的接地金属面，使该载体上的低频段处于一自由空间上，让低频段的频率响应效果佳以及增加高频段的带宽。本技术的另一目的，在于以该载体上的盲孔及肋条状结构的设计，作为载体本身的减重与抑制成型翘曲变形，且该盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。且该盲孔的形状与对称性可因设计做任意变换调整。本技术的再一目的，在于以一电感器电性连结在接地线与微带在线，除了可以调整阻抗外，还形成一个下地链接状态，使天线形成一个双频倒F型的耦极天线。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种十频段天线，包括：一载体、一高频段、一低频段、一印刷电路板及一电感器。该载体为陶瓷方形体，其上具有一正面、一顶面、一背面及一底面，该正面上开设有多个深入于该载体本体的盲孔，该些盲孔间具有至少一肋条状结构。该高频段由一π形辐射体、一一字形辐射体、一弯延线辐射体及一L形辐射体组成，以该载体的正面为基准，该高频段设于该载体左边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上。该低频段由一第一方形辐射体、一第二方形辐射体、一第三方形辐射体及一第四方形辐射体组成，以该载体的正面为基准，设于该载体右边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上。该印刷电路板，其具有一顶边、一左侧斜边、一斜底边、一右侧短边、一缺口边及一右侧长边所形成，该印刷电路板具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一微带线，该微带线具一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该微带线的前段延伸于该第一接地金属面中，使该第一接地金属面与该微带线之间具有一间隙，该第一接地金属面由该左侧斜边至该间隙的面积大于该缺口边至该间隙之间的面积，以该缺口边至该间隙之间较小面积的第一接地金属面上延伸有一接地线，使该微带线的后段与该接地线之间具有一间距；又于该第一表面的裸空区上具有二相对应的固定端。该电感器位于该间距上，以该电感器一端电性连结于该微带线的后段上，另一端电性连结于该接地在线。以该第一表面的裸空区的二固定端与该载体的底面固接，使该载体的低频段对应于该印刷电路板的缺口边，且对应该缺口边至该间隙之间较小面积的该第一接地金属面，让该低频段处于一自由空间上，以提升低频段的频率响应，以及以该π形辐射体及该一字形辐射体与该弯延线辐射体耦合关系，以增加高频段的带宽。在本技术的一实施例中，该盲孔位于该正面上的面积与深入该载体内部的容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽。在本技术的一实施例中，该盲孔的面积比例范围占该载体本体的面积约30%-50%。在本技术的一实施例中，该盲孔的面积比例为40%。在本技术的一实施例中，该盲孔的容积比例范围占该载体本体的20%-30%。在本技术的一实施例中，该盲孔的容积比例为24%。在本技术的一实施例中，该该倒π形辐射体具有一第一直线部、一第二直线部及一L形部组成，该第一直线部分别设于该载体的正面、顶面、背面及底面的边侧上，该第一直线部位于该底面的部份的第一直线部形成与该印刷电路板固接的固接点。在本技术的一实施例中，该一字形辐射体电性链接于该第二直线部一侧，该一字形辐射体分别设于该载体的正面及底面，该一字形辐射体一端相邻于该弯延线辐射体形成耦合关系连结，以该位在底面的该一字形辐射体形成信号馈入点。在本技术的一实施例中，该弯延线辐射体一端与该第二直线部一端电性连结，该弯延线辐射体另一端与该低频段电性连结，使该倒π形辐射体的L形部的短边与该弯延线辐射体形成耦合关系连结。在本技术的一实施例中，该弯延线辐射体的间距为0.15㎜~0.3㎜，以该弯延线辐射体形成一LC共振，以产生2400MHZ~2700MHZ的谐振频率。在本技术的一实施例中，该L形辐射体分设于该载体的正面及该底面，该L形辐射体的短边与该一字形辐射体平行相对应，该L形辐射体的长边与该一字形辐射体呈垂直对应，且与该弯延线辐射体平行相对应，该L形辐射体的长边形成接地点。在本技术的一实施例中，该高频段包含了一第4频段、一第5频段、一第6频段、一第7频段、一第8频段、一第9频段及一第10频段，该第4频段、第5频段、第6频段、第7频段、第8频段、第9频段及第10频段的带宽范围分布在1710MHZ~6000MHZ。在本技术的一实施例中，该低频段包含一第1频段、一第2频段及一第3频段，该第1频段、该第2频段及该第3频段带宽范围在700MHZ~960MHZ。在本技术的一实施例中，该第二表面上具有一第二接地金属面，该穿孔贯穿至该第二接地金属面上，该穿孔电性连结一铜轴电缆线的信号馈入端电性连结，该第二接地金属面与该铜轴电缆线的接地端电性连结。附图说明图1为为传统的多频天线结构示意图。图2为图1的反射系数曲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种十频段天线，其特征在于，包括：一载体，为陶瓷方形体，其上具有一正面、一顶面、一背面及一底面，该正面上开设有多个深入于该载体本体的盲孔，该些盲孔间具有至少一肋条状结构；一高频段，由一倒π形辐射体、一一字形辐射体、一弯延线辐射体及一L形辐射体组成，以该载体的正面为基准，该高频段设于该载体左边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；一低频段，由一第一方形辐射体、一第二方形辐射体、一第三方形辐射体及一第四方形辐射体组成，以该载体的正面为基准，设于该载体右边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；一印刷电路板，其具有一顶边、一左侧斜边、一斜底边、一右侧短边、一缺口边及一右侧长边所形成，该印刷电路板具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一微带线，该微带线具一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该微带线的前段延伸于该第一接地金属面中，使该第一接地金属面与该微带线之间具有一间隙，该第一接地金属面由该左侧斜边至该间隙的面积大于该缺口边至该间隙之间的面积，以该缺口边至该间隙之间较小面积的第一接地金属面上延伸有一接地线，使该微带线的后段与该接地线之间具有一间距；又于该第一表面的裸空区上具有二相对应的固定端；一电感器，位于该间距上，以该电感器一端电性连结于该微带线的后段上，另一端电性连结于该接地在线；其中，以该第一表面的裸空区的二固定端与该载体的底面固接，使该载体的低频段对应于该印刷电路板的缺口边，且对应该缺口边至该间隙之间较小面积的该第一接地金属面，让该低频段处于一自由空间上，以提升低频段的频率响应，以及以该π形辐射体及该一字形辐射体与该弯延线辐射体耦合关系，以增加高频段的带宽。...

【技术特征摘要】
1.一种十频段天线，其特征在于，包括：
一载体，为陶瓷方形体，其上具有一正面、一顶面、一背面及一底面，该正面上开设有多个深入于该载体本体的盲孔，该些盲孔间具有至少一肋条状结构；
一高频段，由一倒π形辐射体、一一字形辐射体、一弯延线辐射体及一L形辐射体组成，以该载体的正面为基准，该高频段设于该载体左边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；
一低频段，由一第一方形辐射体、一第二方形辐射体、一第三方形辐射体及一第四方形辐射体组成，以该载体的正面为基准，设于该载体右边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；
一印刷电路板，其具有一顶边、一左侧斜边、一斜底边、一右侧短边、一缺口边及一右侧长边所形成，该印刷电路板具有一第一表面及第二表面，该第一表面上具有一第一接地金属面及一微带线，该微带线具一前段及一后段，该前段上具有一穿孔，该微带线的前段延伸于该第一接地金属面中，使该第一接地金属面与该微带线之间具有一间隙，该第一接地金属面由该左侧斜边至该间隙的面积大于该缺口边至该间隙之间的面积，以该缺口边至该间隙之间较小面积的第一接地金属面上延伸有一接地线，使该微带线的后段与该接地线之间具有一间距；又于该第一表面的裸空区上具有二相对应的固定端；
一电感器，位于该间距上，以该电感器一端电性连结于该微带线的后段上，另一端电性连结于该接地在线；
其中，以该第一表面的裸空区的二固定端与该载体的底面固接，使该载体的低频段对应于该印刷电路板的缺口边，且对应该缺口边至该间隙之间较小面积的该第一接地金属面，让该低频段处于一自由空间上，以提升低频段的频率响应，以及以该π形辐射体及该一字形辐射体与该弯延线辐射体耦合关系，以增加高频段的带宽。
2.如权利要求1所述的十频段天线，其特征在于，其中，该盲孔位于该正面上的面积与深入该载体内部的容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽。
3.如权利要求2所述的十频段天线，其特征在于，其中，该盲孔的面积比例范围占该载体本体的面积约30%-50%。
4.如权利要求3所述的十频段天线，其特征在于，其中，该盲孔的面积比例为40%。
5.如权利要求2所述的十频段天线，其特征在于，其中，该盲孔的容积比例范围占该载体本体的20%-30%。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林若南，
申请(专利权)人：锐锋股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71