封装结构中的可变互连接头制造技术

本发明专利技术提供了封装结构中的可变互连接头。一种实施例方法，包括分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性并且在第一封装组件上形成多个焊料膏元件。多个焊料膏元件中的每一个的体积基于第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性。方法还包括将设置在第二封装组件上的多个连接件对准第一封装件上的多个焊料膏元件，并且通过回流多个连接件和多个焊料膏元件将第二封装组件接合至第一封装组件。

Variable interconnection head in package structure

The invention provides a variable interconnection head in a packaging structure. An embodiment includes an analysis of warpage characteristics of a first package assembly and a second package assembly and a plurality of solder paste elements formed on the first package assembly. The volume of each of the plurality of solder paste elements is based on the warpage of the first package assembly and the second package assembly. The method also includes second components on the package will be set in a plurality of connecting members aligned with the first plurality of solder paste packaging component member, and a plurality of backflow through the connecting piece and a plurality of solder paste components will be joined to the first second package package.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装结构中的可变互连接头。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高，半导体行业已经历了快速发展。在极大程度上，集成密度的提高源自于最小部件尺寸的不断减小(例如，将半导体工艺节点向亚20nm节点减小)，这样允许在给定区域内集成更多的组件。由于对小型化的需要，近来已经发展了更高速度和更大的带宽以及更低的功耗和延迟，所以已经提出一种更小且更富创造性的半导体管芯封装技术的需要。随着半导体技术的进一步发展，例如3D集成电路(3DIC)的堆叠半导体器件已作为一种进一步降低半导体器件的物理尺寸的有效选择而出现。在堆叠半导体器件中，将诸如逻辑、存储、处理器电路等的有源电路制造在不同的半导体晶圆上。两个或更多的半导体组件可以彼此堆叠安装以进一步降低半导体器件的形状因数。两个半导体组件可以通过合适的接合技术接合在一起。通常使用的接合技术包括直接接合、化学活化接合、等离子体活化接合、阳极接合、共晶接合、玻璃介质接合、粘连接合、热压缩接合、反应接合等。可以在堆叠的半导体晶圆之间提供电连接。堆叠的半导体器件可提供具有较小形状因数的较高密度且考虑到增强的性能和较低的功耗。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种方法，包括：分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性；在所述第一封装组件上形成多个焊料膏元件，其中，所述多个焊料膏元件中的每一个的体积基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性；将设置在所述第二封装组件上的多个连接件对准所述第一封装件上的所述多个焊料膏元件；以及通过回流所述多个连接件和所述多个焊料膏元件将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件。根据本专利技术的一个实施例，形成所述多个焊料膏元件包括模板印刷工艺，所述模板印刷工艺使用包括多个通孔的模板。根据本专利技术的一个实施例，还包括基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性选择所述多个通孔中的每一个的尺寸。根据本专利技术的一个实施例，分析所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性包括：在将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件之后，估测多个区域处的所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的距离。根据本专利技术的一个实施例，形成所述多个焊料膏元件包括：在所述第一封装组件的第一区域形成具有第一体积的第一焊料膏元件；以及在所述第一封装组件的第二区域形成具有第二体积的第二焊料膏元件，其中，所述第一体积大于所述第二体积，并且其中，在所述第一区域中的所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的估测距离大于在所述第二区域中的估测距离。根据本专利技术的一个实施例，分析所述翘曲特性包括摩尔测量具有与所述第一封装组件和所述第二封装组件相同配置的样本封装组件。根据本专利技术的一个实施例，所述第一封装组件是扇出晶圆，并且其中所述第二封装组件是器件管芯。根据本专利技术的一个实施例，还包括：在回流所述多个连接件和所述多个焊料膏元件之后，在所述第一封装组件和所述第二封装组件之间形成填充物。根据本专利技术的另一方面，提供了一种方法，包括：分析第一封装组件的翘曲特性，其中，分析所述翘曲特性包括当所述第一封装组件接合至第二封装组件时，估测所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的距离；基于所述第一封装组件的所述翘曲特性配置焊料膏模板；以及通过使用所述焊料膏模板的模板印刷在所述第一封装组件的表面上形成多个焊料膏元件，其中，所述多个焊料膏元件的尺寸不一。根据本专利技术的一个实施例，还包括：将所述第二封装组件上的多个焊料球对准所述多个焊料膏元件；以及回流所述多个焊料球和所述多个焊料膏元件以形成将所述第一封装组件接合至所述第二封装组件的多个连接件，其中，所述多个连接件的尺寸不一。根据本专利技术的一个实施例，所述焊料膏模板包括多个通孔，其中，所述方法还包括：配置所述焊料膏模板包括基于所述第一封装组件的所述翘曲特性选择所述多个通孔中的每一个的尺寸。根据本专利技术的一个实施例，基于所述第一封装组件的所述翘曲特性选择所述多个通孔中的每一个的尺寸包括：设置在第一位置的第一通孔的尺寸选择为大于设置在第二位置的第二通孔的尺寸，并且其中，在所述第一位置处的所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的距离大于在所述第二位置处的所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的距离。根据本专利技术的一个实施例还包括，使用具有和所述焊料膏模板相同配置的一个或多个焊料膏模板以在多个第一封装组件上形成焊料膏元件，其中，所述多个第一封装组件的每一个包括和所述第一封装组件相同的配置。根据本专利技术的一个实施例，还包括，将所述多个第一封装组件的每一个接合至多个第二封装组件的对应的一个，其中，所述多个第二封装组件中的每一个包括和所述第二封装组件相同的配置。根据本专利技术的一个实施例，还包括使用附加的焊料膏模板在第三封装组件的表面上形成多个附加的焊料膏元件，其中，所述第三封装组件包括和所述第一封装组件不同的配置，并且其中所述附加的焊料膏模板包括和所述焊料膏模板不同的配置。根据本专利技术的一个实施例，分析所述第一封装组件的所述翘曲特性包括生成样本封装组件的地形曲线，所述样本封装组件具有和所述第一封装组件相同的配置。根据本专利技术的又一方面，提供了一种封装结构，包括：第一封装组件；第二封装组件；以及多个连接件，将所述第一封装组件的第一表面接合至所述第二封装组件的第二表面，其中，所述多个连接件的尺寸不一，并且其中根据所述第一封装组件和所述第二封装组件的翘曲特性选择所述多个连接件中的每一个的尺寸。根据本专利技术的一个实施例，所述第一封装组件的所述第一表面和所述第二封装组件的所述第二表面不平坦。根据本专利技术的一个实施例，所述多个连接件包括：第一连接件，设置在所述封装结构的第一区域；以及第二连接件，设置在所述封装结构的第二区域，其中，所述第一连接件大于所述第二连接件，并且在所述第一区域中的所述第一表面和所述第二表面之间的距离大于在所述第二区域中的所述第一表面和所述第二表面之间的距离。根据本专利技术的一个实施例，所述第一封装组件是第一器件管芯，并且其中所述第二封装组件是包括第二器件管芯和扇出再分配层的扇出封装件。附图说明当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本专利技术的各方面。应该强调的是，根据工业中的标准实践，没有按比例绘制各种部件。实际上，为了清楚地讨论，各种部件和尺寸可以被任意增加或减小。图1示出了根据一些实施例的第一封装组件的截面图。图2示出了根据一些实施例的第二封装组件的截面图。图3示出了根据一些实施例的用于分析封装组件的翘曲特性的系统。图4A、图4B和图4C示出了根据一些实施例的形成封装组件上方的焊料膏层，以及形成用于形成焊料膏层的焊料膏模板的不同的视图。图5和图6示出了根据一些实施例的接合两个封装组件的不同的视图。图7示出了根据一些实施例的用于接合两个封装组件的流程图。具体实施方式以下公开内容提供了许多用于实现主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者第二部件上形成第一部件可以包括以直接接触的方式形成第一部件和第二部件的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性；在所述第一封装组件上形成多个焊料膏元件，其中，所述多个焊料膏元件中的每一个的体积基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性；将设置在所述第二封装组件上的多个连接件对准所述第一封装件上的所述多个焊料膏元件；以及通过回流所述多个连接件和所述多个焊料膏元件将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件。

【技术特征摘要】
2015.07.23 US 14/807,2251.一种方法，包括：分析第一封装组件和第二封装组件的翘曲特性；在所述第一封装组件上形成多个焊料膏元件，其中，所述多个焊料膏元件中的每一个的体积基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性；将设置在所述第二封装组件上的多个连接件对准所述第一封装件上的所述多个焊料膏元件；以及通过回流所述多个连接件和所述多个焊料膏元件将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件。2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个焊料膏元件包括模板印刷工艺，所述模板印刷工艺使用包括多个通孔的模板。3.根据权利要求2所述的方法，还包括基于所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性选择所述多个通孔中的每一个的尺寸。4.根据权利要求1所述的方法，其中，分析所述第一封装组件和所述第二封装组件的所述翘曲特性包括：在将所述第二封装组件接合至所述第一封装组件之后，估测多个区域处的所述第一封装组件和所述第二封装组件之间的距离。5.根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述多个焊料膏元件包括：在所述第一封装组件的第一区域形成具有第一体积的第一焊料膏元件；以及在所述第一封装组件的第二区域形成具有第二体积的第二焊料膏元件，其中，所述第一体积大于所述第二体积，并且其中，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炫廷，刘重希，林修任，陈宪伟，郑明达，陈威宇，曹智强，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71