一种模拟舵机控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种小型化模拟舵机控制装置，包括：模拟舵机控制电路母封装模块，包括母封装模块外壳装置，包括所属母封装模块包括裸芯片，模拟舵机控制电路，键合点，裸芯片烧结点，键合加厚区，母封装模块采用厚膜工艺烧结而成。母封装模块外壳装置采用金属封装母封装模块外壳装置内镀金属镍母封装模块通过绝缘胶连接在母封装模块外壳装置上，母封装模块外壳装置对外引脚24个，采用双列直插式封装，壳体装置内灌胶，对母封装模块起到了很好的保护作用。而且具有成本低、占用PCB面积小、易于简化系统方案的优点。

Analog steering gear control device

The invention discloses a miniaturized analog servo control device includes an analog servo control circuit module includes a female parent, encapsulation module shell device, including the parent package module includes bare chip, analog servo control circuit, bonding, bare chip bonding area of sinter, thickened, the parent package module by using thick film sintering process. The parent package module shell device adopts a metal package package module shell device in parent metal plating nickel base package modules through insulating glue connection in the parent package module shell device, the parent package module shell device external pin 24, using dual in-line package, shell device glue, to a very good protective effect on the parent package module. Moreover, it has the advantages of low cost, small occupied PCB area and easy to simplify the system scheme.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微系统应用领域，更具体地，涉及一种模拟舵机控制装置。
技术介绍
模拟舵机作为制导武器飞行控制系统的执行机构，具有多指标、多层次、多关联以及动态等特点。模拟舵机装置以电动机带动油泵，利用高压油泵产生的推力推动操舵机构。它具有工作平稳，结构紧凑，重量轻，体积小，控制容易，易于实现自动化，零件寿命长，推舵力矩范围广等多种优点。目前模拟舵机控制装置主要通过PCB实现，所占用体积大、成本高。
技术实现思路
针对现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种模拟舵机控制装置，旨在解决模拟舵机控制装置体积大、重量大和功耗大的问题。本专利技术提供了一种模拟舵机控制装置，包括管壳以及封装在所述管壳内的母封装模块；所述母封装模块包括：基板，在所述基板上依次附着有导带层、键合层以及裸芯粘合层；所述导带层用于实现不同的裸芯片的键合层与器件之间互联；所述键合层用于实现裸芯片与基板导带之间的互联；所述裸芯粘合层用于粘贴裸芯片，使得所述裸芯片与基板之间实现电气连接。更进一步地，母封装模块还包括：键合加厚层，设置在键合层与裸芯粘合层之间，用于保证键合的可靠性。更进一步地，通过键合丝的方式实现互联。更进一步地，管壳为双列直插式金属封装，每排12个引脚，共计24个引脚，引脚间距为2.54mm，排间距22.86mm。更进一步地，管壳引脚镀金。通过本专利技术所构思的以上技术方案，与现有技术相比，由于采用系统级封装技术，使得体积小，可减少整个舵机控制装置的重量和体积，能够取得系统小型化的有益效果。附图说明图1是本专利技术实施例提供的模拟舵机控制装置的俯视图；图2是本专利技术实施例提供的模拟舵机控制装置的侧视图；图3是本专利技术实施例提供的模拟舵机控制装置的输出电路的具体电路图。其中，1为1为基板，2为管壳，1.1为裸芯片，1.2为导带层，1.3为键合层，1.4为裸芯粘合层，1.5为键合加厚层。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供的模拟舵机控制装置的结构如图1和图2所示，包括管壳2以及封装在管壳2内的母封装模块；母封装模块包括：基板1，在基板上依次附着有导带层1.2、键合层1.3以及裸芯粘合层1.4；导带层用于实现不同的裸芯片1.1的键合层1.3与器件之间互联；键合层1.3用于实现裸芯片1.1与基板导带之间的互联；裸芯粘合层1.4用于粘贴裸芯片1.1，使得裸芯片与基板之间实现电气连接。在本专利技术实施例中，母封装模块还包括：键合加厚层1.5，设置在键合层1.3与所述裸芯粘合层1.4之间，用于保证键合的可靠性。作为本专利技术的一个实施例，可以通过键合丝的方式实现互联。本专利技术通过SIP(SysteminaPackage，系统级封装)方式来实现小型化模拟舵机控制装置，该装置包括机械机构部分和电气部分。其中，机械机构部分主要是管壳，管壳为金属封装，双列直插式，共计24个引脚，每排12个引脚，引脚间距2.54mm，排间距22.86mm，考虑到焊接的可靠性，管壳引脚镀金。电气部分主要是SIP基板；包括一个厚膜基板，在基板上至少有一层导带，在基板上依次形成有导带层、键合层、键合加厚层和裸芯粘合层，导带层主要是用于不同的裸芯片键合层及器件之间互联，键合层主要用于裸芯片与基板导带之间互联，互联主要通过键合丝的方式，键合加厚层主要是为了保证键合的可靠性，在键合层基础上增加的一层金导带层，裸芯片主要用于粘贴裸芯片，裸芯片粘结主要通过导电胶，最终裸芯片与基板之间通过键合丝进行电气连接，整个模块对外引脚数目为24，最大优势在于采用SIP系统级封装技术，电路结构简单，成本低、体积小，模块散热性好，模拟舵机控制精度高、稳定性好。本专利技术最核心的技术优点是：体积小、重量轻和功耗小，由于采用SIP技术，正常电路所用的芯片全部变换为裸芯片，裸芯片体积小，通常几个um长，裸芯片的重量比封装后的成品芯片轻，故而整个装置重量都会减轻，整个模块内部互联之间短，极大的降低了功耗。模拟舵机控制装置包含两路路输出；且该两路输出的电路结构相同，电路功能也相同；具体电路详见图3；用于将控制计算机输出的电压控制信号转换为对应的电流信号。主要由功率放大器、继电器、电阻等构成综合放大电路；可以将图3的电路功能制作在附图1所示基板上，实现电路小型化。另外，控制计算机输出的电压控制信号分补偿和指令两类，其中指令信号受舵机限动点信号管制。为了保护舵机伺服线圈过流而烧坏，指令电流输出设计具有限幅特性，以便在出现偶然的大偏差信号时，将输出给舵机伺服线圈的电流限制在允许的范围内。本专利技术中所有器件采用裸芯片方式，将裸芯片通过导电胶粘在基板上，然后通过金丝键合方式键合到基板的键合点上，基板布线层数为4层，基板采用LTCC工艺，导带分为金导带和银导带，两者交汇处采用金银搭接方式，对外引出点数目为24个，电路共分为2路。本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模拟舵机控制装置，其特征在于，包括管壳以及封装在所述管壳内的母封装模块；所述母封装模块包括：基板，在所述基板上依次附着有导带层、键合层以及裸芯粘合层；所述导带层用于实现不同的裸芯片的键合层与器件之间互联；所述键合层用于实现裸芯片与基板导带之间的互联；所述裸芯粘合层用于粘贴裸芯片，使得所述裸芯片与基板之间实现电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种模拟舵机控制装置，其特征在于，包括管壳以及封装在所述管壳内的母封装模块；所述母封装模块包括：基板，在所述基板上依次附着有导带层、键合层以及裸芯粘合层；所述导带层用于实现不同的裸芯片的键合层与器件之间互联；所述键合层用于实现裸芯片与基板导带之间的互联；所述裸芯粘合层用于粘贴裸芯片，使得所述裸芯片与基板之间实现电气连接。2.如权利要求1所述的模拟舵机控制装置，其特征在于，所述母封装模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡乔朋，刘成强，渠向东，曾梦雪，张军波，陈航，陈余飞，李勤，
申请(专利权)人：湖北三江航天红峰控制有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42