一种基于LED玉米灯的新型灯条制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于LED玉米灯的新型灯条，它涉及LED照明领域，LED贴片灯珠是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片和树脂，铜片作为支架的载体，其表面包裹有树脂，且树脂的上表面与铜片结合形成碗杯，封装物料是由LED蓝光芯片、金线和荧光胶层组成，LED蓝光芯片设置在支架碗杯内，LED蓝光芯片表面与铜片之间通过金线连接，LED蓝光芯片的上方和碗杯的结合处覆盖有荧光胶层。它避免了背景技术中助焊剂挥发浸入灯条荧光胶层而导致LED玉米灯光衰和色差的问题，继而提升了产品的质量，另外在灯条的组装上选用卡槽连接替代了背景技术中的SMT贴片工艺，也大大的节省了产品的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基于LED玉米灯的新型灯条，属于LED照明

技术介绍
随着LED照明产品的推广和发展，低成本、高质量的LED照明产品成为一种新的发展趋势，LED玉米灯便在这种趋下应运而生。现有的LED玉米灯其光源组成多为多颗LED贴片式灯珠焊贴在PCB板上继而组成发光灯条，由于灯珠在进行SMT贴片时，会使用到锡膏，在LED玉米灯工作时，因有灯罩阻挡，锡膏表面的助焊剂挥发出来无法冲出灯罩便会浸入到LED灯珠发光面，在长时间点亮工作状态下，灯珠发光面上的高温会加速助焊剂渗透到荧光胶体内，从而导致LED灯珠出现色差和严重光衰现象，继而影响LED玉米灯的质量和使用寿命；其次现有的LED玉米灯所使用的灯条都要进行SMT贴片实现，工艺复杂，成本过高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种基于LED玉米灯的新型灯条。本技术的一种基于LED玉米灯的新型灯条，它包含灯条、LED贴片灯珠、连接铜片和电极卡槽，灯条上均匀设置有数个LED贴片灯珠，LED贴片灯珠是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片和树脂，铜片作为支架的载体，其表面包裹有树脂，且树脂的上表面与铜片结合形成碗杯，封装物料是由LED蓝光芯片、金线和荧光胶层组成，LED蓝光芯片设置在支架碗杯内，LED蓝光芯片表面与铜片之间通过金线连接，LED蓝光芯片的上方和碗杯的结合处覆盖有荧光胶层，相邻两个LED贴片灯珠之间设置有连接铜片，且连接铜片与LED贴片灯珠上的铜片连接，灯条的两端分别设置有电极卡槽。作为优选，所述的灯条的支架部分可直接由冲压型支架成型工艺实现。作为优选，所述的LED贴片灯珠由多个呈单列排列组成，LED贴片灯珠间距可以自行设定，LED贴片灯珠与LED贴片灯珠之间为串联组成，LED贴片灯珠采用传统的LED封装工艺实现。作为优选，所述的铜片的表面采用电镀工艺处理，电镀工艺为镀银或是镀镍银。本技术的有益效果：它通过使用冲压成型后未封装的支架灯条来进行封装成品，然后使用灯条两端的卡槽与灯具内部线路进行连接，从而实现产品组装，由于灯条在安装过程中无需进行焊接工艺，从而避免了
技术介绍
中助焊剂挥发浸入灯条荧光胶层而导致LED玉米灯光衰和色差的问题，继而提升了产品的质量，另外在灯条的组装上选用卡槽连接替代了
技术介绍
中的SMT贴片工艺，也大大的节省了产品的成本。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的背面结构示意图；图3为本技术的正面俯视图；图4为本技术的背面俯视图；图5为本技术的侧视图。1-灯条；2-LED贴片灯珠；2-1-铜片；2-2-树脂；2-3-碗杯；2-4-LED蓝光芯片；2-5-金线；2-6-荧光胶层；3-连接铜片；4-电极卡槽。具体实施方式：如图1-图5所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含灯条1、LED贴片灯珠2、连接铜片3和电极卡槽4，灯条1上均匀设置有数个LED贴片灯珠2，LED贴片灯珠2是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片2-1和树脂2-2，铜片2-1作为支架的载体，其表面包裹有树脂2-2，且树脂2-2的上表面与铜片2-1结合形成碗杯2-3，封装物料是由LED蓝光芯片2-4、金线2-5和荧光胶层2-6组成，LED蓝光芯片2-4设置在支架碗杯2-3内，LED蓝光芯片2-4表面与铜片2-1之间通过金线2-5连接，LED蓝光芯片2-4的上方和碗杯2-3的结合处覆盖有荧光胶层2-6，相邻两个LED贴片灯珠2之间设置有连接铜片3，且连接铜片3与LED贴片灯珠2上的铜片2-1连接，灯条1的两端分别设置有电极卡槽4。其中，所述的灯条1的支架部分可直接由冲压型支架成型工艺实现；所述的LED贴片灯珠2由多个呈单列排列组成，LED贴片灯珠2间距可以自行设定，LED贴片灯珠2与LED贴片灯珠2之间为串联组成，LED贴片灯珠2采用传统的LED封装工艺实现；所述的铜片2-1的表面采用电镀工艺处理，电镀工艺为镀银或是镀镍银。本具体实施方式通过使用冲压成型后未封装的支架灯条来进行封装成品，然后使用灯条两端的卡槽与灯具内部线路进行连接，从而实现产品组装，由于灯条在安装过程中无需进行焊接工艺，从而避免了
技术介绍
中助焊剂挥发浸入灯条荧光胶层而导致LED玉米灯光衰和色差的问题，继而提升了产品的质量，另外在灯条的组装上选用卡槽连接替代了
技术介绍
中的SMT贴片工艺，也大大的节省了产品的成本。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于LED玉米灯的新型灯条，其特征在于：它包含灯条(1)、LED贴片灯珠(2)、连接铜片(3)和电极卡槽(4)，灯条(1)上均匀设置有数个LED贴片灯珠(2)，LED贴片灯珠(2)是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片(2‑1)和树脂(2‑2)，铜片(2‑1)作为支架的载体，其表面包裹有树脂(2‑2)，且树脂(2‑2)的上表面与铜片(2‑1)结合形成碗杯(2‑3)，封装物料是由LED蓝光芯片(2‑4)、金线(2‑5)和荧光胶层(2‑6)组成，LED蓝光芯片(2‑4)设置在支架碗杯(2‑3)内，LED蓝光芯片(2‑4)表面与铜片(2‑1)之间通过金线(2‑5)连接，LED蓝光芯片(2‑4)的上方和碗杯(2‑3)的结合处覆盖有荧光胶层(2‑6)，相邻两个LED贴片灯珠(2)之间设置有连接铜片(3)，且连接铜片(3)与LED贴片灯珠(2)上的铜片(2‑1)连接，灯条(1)的两端分别设置有电极卡槽(4)。

【技术特征摘要】
1.一种基于LED玉米灯的新型灯条，其特征在于：它包含灯条(1)、LED贴片灯珠(2)、连接铜片(3)和电极卡槽(4)，灯条(1)上均匀设置有数个LED贴片灯珠(2)，LED贴片灯珠(2)是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片(2-1)和树脂(2-2)，铜片(2-1)作为支架的载体，其表面包裹有树脂(2-2)，且树脂(2-2)的上表面与铜片(2-1)结合形成碗杯(2-3)，封装物料是由LED蓝光芯片(2-4)、金线(2-5)和荧光胶层(2-6)组成，LED蓝光芯片(2-4)设置在支架碗杯(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张仲元，张钟文，柳欢，王鹏辉，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44