一种散热PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热PCB板，其包括板体和金属边框，所述金属边框设置在板体的四周，所述板体分为铜箔层、散热层和基材层，所述铜箔层、散热层和基材层从上到下依次设置，所述铜箔层上表面设有凸点，所述散热层内均匀设有若干散热装置，所述金属边框与铜箔层相连。本实用新型专利技术在侧面四周的金属边框设计，使得PCB板的四周都被金属边框包裹，扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，而与散热层中的散热装置联合使用，使得PCB板热传导的更快速，同时，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，提高了PCB板的抗ESD能力和产品的整体电性能，延长了PCB板的使用寿命，大大增强了PCB板工作的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件
，具体为一种散热PCB板。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接，随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用，现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标，现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热，而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作，最终缩短整个电子产品的使用寿命，还有需要利用标记点进行标记涂有锡膏的位置，而且在使用过程中，PCB板的边缘容易出现分层。目前市面上传统工艺制作出来的PCB板产品，其导热散热功能主要依靠PCB的基板材质或者附加的散热鳍片式壳体或风扇来实现。这种由可散热的载板的散热结构，虽然能够起到一定的散热效果，但是由于其体积较大，不合适小型化的电路板需求，并且上述的散热结构存在安装复杂及成本高等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热PCB板，其包括板体和金属边框，所述金属边框设置在板体的四周，所述板体分为铜箔层、散热层和基材层，所述铜箔层、散热层和基材层从上到下依次设置，所述铜箔层上表面设有凸点，所述散热层内均匀设有若干散热装置，所述金属边框与铜箔层相连。优选的，所述散热装置的形状为树状，材质为铜，所述散热装置包括芯枝、芯杆和芯根。优选的，所述芯枝和芯根对称设置在芯杆的上下两端，所述芯枝和芯根形状都为伞形。优选的，所述芯枝与基材层底部相连，所述芯根与铜箔层底部相连。优选的，所述金属边框为镀铜边框。优选的，所述基材层的材料为塑料或陶瓷。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在侧面四周的金属边框设计，使得PCB板的四周都被金属边框包裹，扩大了PCB板的散热面积，并且能够与安装金属件接触，更快的将PCB的热量传导到安装件上从而散发出去，而与散热层中的散热装置联合使用，使得PCB板热传导的更快速，同时，对与线路层的线路区起到一定的保护作用，提高了PCB板的抗ESD能力和产品的整体电性能，延长了PCB板的使用寿命，大大增强了PCB板工作的可靠性。附图说明图1为本技术一种散热PCB板结构示意图；图2为本技术一种散热PCB板俯视图；图中：1、板体；2、金属边框；3、铜箔层；4、散热层；5、基材层；6、凸点；7、散热装置；8、芯枝；9、芯杆；10、芯根。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种散热PCB板，其包括板体1和金属边框2，所述金属边框2设置在板体1的四周，所述板体1分为铜箔层3、散热层4和基材层5，所述铜箔层3、散热层4和基材层5从上到下依次设置，所述铜箔层3上表面设有凸点6，所述散热层4内均匀设有若干散热装置7，所述金属边框2与铜箔层3相连。所述散热装置7的形状为树状，材质为铜，所述散热装置7包括芯枝8、芯杆9和芯根10，所述芯枝8和芯根10对称设置在芯杆9的上下两端，所述芯枝8和芯根10形状都为伞形，所述芯枝8与基材层5底部相连，所述芯根10与铜箔层3底部相连，既可提高基材层5和散热层4结合的稳固性，又可通过芯枝8充分吸收基材层5内的热量，通过芯杆9传递给芯根10，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层4的各个角落，提高散热速度，所述金属边框2为镀铜边框，增加了散热面积且保护了线路层的线路，所述基材层5的材料为塑料或陶瓷。本技术在使用时，通过设置散热层4内铜质的树状散热装置7，芯枝8充分吸收基材层5内的热量，通过芯杆9传递给芯根10，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层4的各个角落，提高速度，设置在散热层5底部的铜箔层3位于芯根10的正下方和金属边框2，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热PCB板，其包括板体（1）和金属边框（2），其特征在于：所述金属边框（2）设置在板体（1）的四周，所述板体（1）分为铜箔层（3）、散热层（4）和基材层（5），所述铜箔层（3）、散热层（4）和基材层（5）从上到下依次设置，所述铜箔层（3）上表面设有凸点（6），所述散热层（4）内均匀设有若干散热装置（7），所述金属边框（2）与铜箔层（3）相连。

【技术特征摘要】
1.一种散热PCB板，其包括板体（1）和金属边框（2），其特征在于：所述金属边框（2）设置在板体（1）的四周，所述板体（1）分为铜箔层（3）、散热层（4）和基材层（5），所述铜箔层（3）、散热层（4）和基材层（5）从上到下依次设置，所述铜箔层（3）上表面设有凸点（6），所述散热层（4）内均匀设有若干散热装置（7），所述金属边框（2）与铜箔层（3）相连。2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：所述散热装置（7）的形状为树状，材质为铜，所述散热装置（7）包括芯枝（8）、芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，
申请(专利权)人：苏州良基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32