用于制造印刷电路板的喷头构造制造技术

一种用于制造印刷电路板的喷头构造，其包括有一本体，内部设有一主流道，而此本体朝一侧伸出一延伸段，且有复数个第一出流道设于延伸段中，并与主流道连接，各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段；复数个第二出流道设于延伸段中，且一对一地接设于第一出流道的渐扩段后。各第二出流道于延伸段分别设有一喷口。据此，通过各第一出流道的形状加压流体，令流体集中并自第二出流道喷出，而使出口压力在所喷洒的范围中趋于平均。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与喷头构造有关，特别指一种用于制造印刷电路板的喷头。
技术介绍
电路板的印刷作业是使用蚀刻液喷洒在电路基板3上蚀刻而成。而已知的喷洒结构如图6所示，其具有一主管4，且沿该主管4装设有数个喷头41，用以喷洒蚀刻液。各喷头41喷洒蚀刻液的状态如图所示，其呈现一锥状的喷洒范围，其中在此范围中，靠近中心处的喷洒压力较大，而远离中心处的喷洒压力则渐降，因而形成喷洒压力分布不均的状态，将影响电路板印刷作业的良率。另一方面，由于已知喷头41为广范围的喷洒型态，则相邻喷头41的喷洒范围可能会相互重叠。然而相互重叠处的蚀刻液会相互干扰，例如液滴产生撞击，而相互抵消喷洒力量，导致蚀刻液作用于电路基板3的力量更加降低，而形成喷洒压力分布不均的状态，影响电路板印刷作业的良率。欲解决上述问题，可朝缩减各喷头41喷洒蚀刻液的范围着手，以较为集中的喷洒范围提供均匀分布的喷洒压力。然而此已知结构即使达到上述特征，仍会由于结构形状及尺寸的限制，其喷洒范围对电路基板3将如图7所示地无法达到完全的覆盖率，只好提高喷管与印刷电路板的距离，造成压力的耗损而影响蚀刻的能力。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于制造印刷电路板的喷头构造，其具有孔径呈渐缩的加压段，藉以提高蚀刻液喷出的压力，并且可以拉近喷管与电路板版面的距离，进而减缩喷洒范围，且令范围内的喷洒压力均匀分布。为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：本专利技术提供一种用于制造印刷电路板的喷头构造，其包括有：一本体，其内部设有一主流道；该本体朝一侧伸出一延伸段；复数个第一出流道，其设于该延伸段中，并与该主流道连接，且各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段；复数个第二出流道，其设于该延伸段中，且一对一地接设于该第一出流道的渐扩段后；各第二出流道于该延伸段分别设有一喷口；复数个侧孔，其设于该延伸段上，且一对一地连通至该第二出流道。在一实施例中，各喷口的形状为圆形。在另一实施例中，各喷口的形状为长直形，且各喷口朝同一直线方向延伸。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过各第一出流道的形状加压流体，令流体集中并自第二出流道喷出，而使出口压力在所喷洒的范围中趋于平均。附图说明图1为本专利技术的立体示意图。图2、图3为本专利技术的剖面示意图。图4为本专利技术另一实施态样的立体示意图。图5为本专利技术的使用状态示意图。图6、图7为已知结构的示意图。具体实施方式请参阅图1至图3，所示者为本专利技术所提供的用于制造印刷电路板的喷头构造，其包括有一沿横向L延伸的本体1，该本体1贯设有一沿该横向L延伸的主流道11，其在该本体1的两端分别具有一连接口12，供连接外部管路，以输入及输出用以印刷电路板的蚀刻液。承上，该本体1朝其一侧伸出一延伸段13，该延伸段13中设有复数个第一出流道14，各第一出流道14的一端连接于该主流道11，且各第一出流道14的另一端依流向依序设有一渐缩段141及一渐扩段142。细言之，依流体的流向，各第一出流道14的末端处的孔径形成先逐渐缩小再逐渐扩张的变化。此外，在本实施例中，各第一出流道14在该延伸段13中的设置是沿该横向L形成直线排列。而该延伸段13中又设有复数个第二出流道16，其一对一地接设于该第一出流道14的渐扩段142后。各第二出流道16分别为一平直流道，且在该延伸段13的末端设有一喷口15。随着该第一出流道14的排列设置，各第二出流道16也沿该横向L形成直线排列，且各喷口15也沿该横向L排列为一直线。再者，各喷口15的形状形成圆形；而各喷口的形状更有另一种实施态样，如图4所示，各喷口15’的形状为长直形，且各喷口15’的方向皆沿该横向L延伸而可排列为一直线。此外，该延伸段13上更设有复数个侧孔17，如图3所示，各侧孔17贯穿于该延伸段13的两侧，且一对一地连通至该第二出流道16。各侧孔17可供外界空气在蚀刻液通过该第一出流道14及该第二出流道16时进入该第二出流道16，而与蚀刻液混合而产生雾化蚀刻液的效果，加强蚀刻液与电路基板的作用能力。本专利技术通过该第一出流道14的结构及其形状，可产生对蚀刻液的加压效果；细言之，如图5所示，由于各第一出流道14末端渐缩段141的形状，而使蚀刻液流经该渐缩段141时的压力增加，进而提高进入该渐扩段142及该第二出流道16的压力，因此令各喷口15的喷洒范围较为集中，从而在各喷口15所形成的喷洒范围中的各处，其喷洒压力可趋于平均，有益于电路基板2的印刷作业。另一方面，同前述的原因，由于各喷口15的喷洒范围较为集中，同时可使相邻喷口15的喷洒范围不会相互重叠，避免产生相互的干扰而抵消彼此的喷洒力量。换言之，各喷口15分别可产生一个不受到干扰的喷洒范围，而各自对电路基板2产生良好的蚀刻效果。更进一步地，由于各第一出流道14及各第二出流道16形成于该本体1的延伸段13中，各喷口15也仅为一个开口，因此可适当设计各出流道14在该延伸段13中的间距，令各喷口15产生的喷洒范围在不相互干扰的前提下，更达到恰好相互连接的状态，以完整覆盖于电路基板2，藉以提高印刷作业的良率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造印刷电路板的喷头构造，其特征在于，它包括：一本体，其内部设有一主流道；该本体朝一侧伸出一延伸段；复数个第一出流道，其设于该延伸段中，并与该主流道连接，且各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段；复数个第二出流道，其设于该延伸段中，且一对一地接设于该第一出流道的渐扩段后；各第二出流道在该延伸段分别设有一喷口。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造印刷电路板的喷头构造，其特征在于，它包括：一本体，其内部设有一主流道；该本体朝一侧伸出一延伸段；复数个第一出流道，其设于该延伸段中，并与该主流道连接，且各第一出流道的末端依流向依序设有一渐缩段及一渐扩段；复数个第二出流道，其设于该延伸段中，且一对一地接设于该第一出流道的渐扩段后；各第二出流道在该延伸段分别设有一喷口。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，
申请(专利权)人：郑振华，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71