本发明专利技术公开了一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。应用本发明专利技术的芯片冲裁机构的多芯片智能卡芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高且封装精度高等优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构。
技术介绍
在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如四个芯片。在多芯片智能卡中，其中部分芯片设置于靠近卡片一端处，这些芯片的朝向一致，称为第一组芯片，其余芯片设置于靠近卡片另一端处，这些芯片的朝向也一致，称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，每次冲裁处两个芯片，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变，封装时由芯片搬运机构将其搬运到封装工位处封装到卡片的芯片槽中。现有的多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构存在以下问题：1、每次只能冲出两个芯片，影响封装速度。2、在完成第一组芯片的封装后，需要对卡片进行180°旋转或者对芯片进行180°旋转，才能保第二组证芯片能够准确地封装到卡片的封装槽中，一方面，使得封装速度慢，生产效率低，另一方面，容易影响芯片的封装精度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，应用该芯片冲裁机构的多芯片智能卡芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高且封装精度高等优点。本专利技术的目的通过以下的技术方案实现：一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。上述芯片冲裁机构的工作原理是：工作时两个芯片冲裁机构独立工作，分别对从其下方通过的芯片带上的芯片进行冲切，两个冲裁模具中冲出的芯片的朝向相差180°，分别被封装到卡片的第一组芯片封装槽和第二组芯片封装槽中，所有芯片在封装过程中都无需旋转。本专利技术的一个优选方案，其中，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。上述冲裁执行机构的工作原理是：工作时，冲切驱动机构驱动冲切杆固定座以及冲切杆作上下往复运动，当冲切杆向上运动时，将芯片带上的芯片冲脱，该冲切杆的上端形状与冲裁模具中的冲孔相一致，冲出的芯片形状与冲孔一致且位于冲孔中；所述冲切驱动机构中，驱动气缸的伸缩杆伸出时，推动摆杆绕着与冲切支架的连接点转动，摆杆的上端向上驱动，摆杆上端的驱动轮通过驱动槽驱动冲切杆固定座向上运动，而当驱动气缸的伸缩杆缩回时，相应地冲切杆固定座向下运动。优选地，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面为与卡片输送方向呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座与冲切支架之间设有导向杆。采用该优选方案的目的在于，在确保冲切杆固定座中具有足够的位置设置所述导向杆的前提下，尽可能缩减两个冲切杆固定座组合在一起的(沿卡片输送方向)长度，从而让两个冲裁模具设置的尽可能近些，从而当芯片搬运封装机构在两个冲裁模具之间变换着搬运芯片时的行程更短，进一步节省时间。上述冲切杆固定座的一个更优化的方案是，两个冲切杆固定座组合在一起形成矩形，两个冲切杆固定座的贴近面与卡片输送方向之间的夹角为45°，使得每个冲切杆固定座大致呈三角形，从而可以在三角形的冲切杆固定座三个拐角对应处分别设置一个导向杆，从而充分利用冲切杆固定座中的空间获得稳定的导向效果。上述芯片冲裁机构中，所述冲切支架包括用于固定冲裁模具的模具固定座，该模具固定座中在与所述冲裁模具对应处设有芯片带通道，所述芯片带从该芯片带通道中穿过。上述芯片冲裁机构中，所述驱动座的顶部设有“T”形连接头，所述冲切杆固定座的下端设有连接块，该连接中设有与“T”形连接头相匹配的“T”形连接槽。连接驱动座与冲切杆固定座时，只需让所述T”形连接头从侧向装入“T”形连接槽内即可，安装和拆卸都非常方便。上述芯片冲裁机构中，所述驱动座与冲切支架之间设有竖向导向机构，该竖向导向机构包括设在冲切支架上的导轨以及设在驱动座上的与所述导轨相匹配的滑块，用于对驱动座的竖向往复运动进行导向。本专利技术与现有技术相比具有以下的有益效果：1、由于具有两个芯片冲裁机构，两个芯片冲裁机构独立工作，所冲出的芯片分别封装到卡片的第一组芯片封装槽和第二组芯片封装槽中，当第一组芯片封装完毕后，第二组芯片已准备完毕，无需等待，从而提高了封装速度。2、两个冲裁模具中冲出的芯片在封装到卡片的过程中都无需旋转，不但节省封装时间，提高封装速度和效率，而且避免了芯片转动带来的累计误差，使得芯片的封装精度也得到提高。附图说明图1为本专利技术所述的多芯片智能卡的结构示意图。图2为本专利技术所述的多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构的一个具体实施方式的立体结构示意图。图3-图5为图2所示芯片冲裁机构中冲切驱动机构的结构示意图，其中，图3为主视图，图4为图3的A-A剖视图，图5为立体图。图6为图2所示芯片冲裁机构中冲裁模具、冲切杆以及冲切杆固定座的立体结构示意图。图7和图8为图2所示芯片冲裁机构中冲切杆和冲切杆固定座的结构示意图，其中，图7为主视图，图8为立体图。图9为图2所示芯片冲裁机构应用到多芯片智能卡芯片封装装置中的立体结构示意图。具体实施方式下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。参见图2，本专利技术的多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构4为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构4包括冲裁模具4-2和设在冲裁模具4-2下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具4-2中设置两个冲孔4-21；两条芯片带(未显示)分别从两个冲裁模具4-2的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。参见图2-图8，在每个芯片冲裁机构4中，所述冲裁执行机构包括冲切支架4-1、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆4-10、用于固定冲切杆4-10的冲切杆固定座4-8以及用于驱动冲切杆固定座4-8作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸4-3、摆杆4-4、驱动轮4-5以及驱动座4-6，其中，所述驱动气缸4-3的缸体4-31铰接在冲切支架4-1上，该驱动气缸4-3的伸缩杆4-32铰接在摆杆4-4的下端，摆杆4-4的中部铰接在冲切支架4-1上，摆杆4-4的上端通过转轴连接所述驱动轮4-5；所述驱动座4-6中设有驱动槽4-61，所述驱动轮4-5设置于驱动槽4-61中，所述驱动座4-6的上部与所述冲切杆固定座4-8连接。参见图7和图8，进一步地，两个芯片冲裁机构4中的冲切杆固定座4-8相互贴近设置，两个冲切杆固定座4-8的贴近面为与卡片输送方向7呈锐角的倾斜面；所述冲切杆固定座4-8与冲切支架4-1之间设有导向杆4-20。采用该方案的目的在于，在确保冲切杆固定座4-8中具有足够的位置设置所述导向杆4-20的前提下，尽本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。2.根据权利要求1所述的多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。3.根据权利要求2所述的多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，两个芯片冲裁机构中的冲切杆固定座相互贴近设置，两个冲切杆固定座的贴近面...
【专利技术属性】
技术研发人员：王开来，房训军，李南彪，赖汉进，席道友，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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