一种具有高结合强度的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。所述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件领域，尤其涉及一种具有高结合强度的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件；它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。现有市场上的引线框架依然存在散热差、与芯片结合强度差等问题，由此，急需解决。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题，提供一种具有高结合强度的引线框架，以解决现有引线框架散热差，与芯片结合强度差的问题。本技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。作为本技术的一种优选方案，所述散热区上开有散热孔。作为本技术的一种优选方案，所述连接筋上开有定位孔。作为本技术的一种优选方案，所述凹口的口径为1mm。本技术的有益效果为，所述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。附图说明图1为本技术一种具有高结合强度的引线框架的结构示意图。图中:1、连接筋；2、左管脚引线；3、右管脚引线；4、芯片引线；5、芯片座；6、凹口；7、散热孔；8、定位孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。请参照图1所示，图1为本技术一种具有高结合强度的引线框架的结构示意图。于本实施例中，一种具有高结合强度的引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋1相连，所述连接筋1上开有定位孔8，所述引线框架单元包括左管脚引线2、右管脚引线3、芯片引线4及与芯片引线4相连的芯片座5，所述芯片座5包括载片区及散热区，所述散热区上开有散热孔7，所述载片区上设置有若干个凹口6，所有凹口6整体呈矩阵排布，所述凹口6的口径为1mm。上述一种具有高结合强度的引线框架通过在载片区布置若干个呈矩阵排布的凹口6，不仅能够提高散热效果，且能够减少焊锡与载片区之间的气泡，提高芯片与载片区的结合强度，结构简单、易于实现。以上实施例只是阐述了本技术的基本原理和特性，本技术不受上述实施例限制，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高结合强度的引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。

【技术特征摘要】
1.一种具有高结合强度的引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括管脚引线、芯片引线及与芯片引线相连的芯片座，所述芯片座包括载片区及散热区，所述载片区上设置有若干个凹口，所有凹口整体呈矩阵排布。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂康，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32