一种LED灯丝组件及LED灯丝灯制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯丝组件，包括线路板、两个以上的基板和两个以上的LED光源，所述LED光源分布于基板上，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，两个以上的所述基板分别设置于线路板上，两个以上的所述电极分别与两个以上的所述基板一一对应设置，所述电极与设置于对应设置的基板上的LED光源电连接。本发明专利技术还涉及一种LED灯丝灯。本发明专利技术LED灯丝组件具有电路连接简便和制造工艺简单的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED技术，特别涉及一种LED灯丝组件及LED灯丝灯。
技术介绍
现有的LED灯丝灯通常采用充导热气体和玻璃封泡工艺制造，此工艺对封泡的技术要求高，设备昂贵，容易导致封泡没封紧、漏气、爆炸和玻璃泡易碎等问题；且气体的散热性能有限，大功率的灯丝灯面临散热困难的技术问题；同时整灯的光通维持率低，寿命短。现有的免充气LED灯丝灯通常采用陶瓷灯丝，因受到其导热性能的限制，无法满足A806、A1060、A1521、北美A1100和A1600等的主流灯型的散热需求，亟需开发高导热灯丝，满足主流灯型的散热要求。此外，目前已有出现点焊的灯丝灯，但其具体的电路连接方案较复杂，因而制造工艺难度较大。专利号为201320521382.3的中国技术专利公开了一种梳式LED组件，适用于LED泡形灯，包括：经冲裁一体成型的构件，其中该构件包括母条以及从所述母条上延伸出的多条子条，在展开成平板时所述母条和所述多条子条形成一梳状；LED芯片，封装或贴装于所述多条子条的表面上；以及导电线图，形成于所述母条和子条上以电连接所述LED芯片；其中，所述构件的母条卷成一圆筒状母条圈，使得所述子条的表面上LED芯片的发光面朝向所述圆筒状母条围的外侧。即，设计一梳状的线路板，将LED芯片设置于线路板上，并通过导电线图实现电连接，然后将母条卷成一圆筒状母条圈，从而使设置于其上的LED芯片可以朝向多个角度，以获得较大的光角度。上述专利公开的梳式LED组件，通过导电线图与LED芯片进行焊接，从而将LED芯片直接设置在构件(即线路板)上，实现LED芯片的电连接，仍存在电路连接复杂和制造工艺困难的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种电路连接方便的LED灯丝组件，进一步提供包括上述LED灯丝组件的LED灯丝灯。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种LED灯丝组件，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。本专利技术还提供一种LED灯丝灯，包括灯座、透光壳体和散热件，所述透光壳体和散热件分别设置于灯座上，所述散热件设置于透光壳体内，还包括上述的LED灯丝组件，所述LED灯丝组件设置于透光壳体内且所述LED光源朝向透光壳体，所述线路板与散热件热连接。本专利技术的有益效果在于：(1)将LED光源设于基板上，在线路板上设多个电极，线路板仅电极处可以导电，然后将多个基板上的LED光源与线路板上的多个电极实现电连接，多个灯丝中的LED光源可以根据需要实现串并联方案，上述电路连接的方式具有简便的优点，其制造工艺简单，可以提高工厂生产效率；(2)线路板相当于传热件，在实际组装时，LED灯丝组件通过线路板与散热件热连接，从而满足散热需求。附图说明图1为本专利技术实施例的LED灯丝组件的结构分解图；图2为本专利技术实施例的LED灯丝组件的立体结构图；图3为本专利技术实施例的LED灯丝组件的线路板弯曲成环形的立体结构图；图4为本专利技术实施例的LED灯丝灯的立体结构图。标号说明：1、线路板；11、电极；12、凸出部；13、导热部；2、基板；3、LED光源；4、封装层；5、灯座；6、透光壳体；7、散热件。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本专利技术最关键的构思在于：在线路板上设计电极，基板上的LED光源与对应的电极电连接，从而简化电路连接。请参照图1、图2、图3以及图4，一种LED灯丝组件，包括线路板1、两个以上的基板2和分别设置在所述基板2上的LED光源3，所述线路板1上间隔设有两个以上的电极11，所述基板2上对应所述电极11分别设有电极端，所述电极端与基板2上的LED光源3电连接，所述线路板1上的电极11分别与所述电极端电连接以将所述基板2电连接。从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：(1)将LED光源设于基板上，在线路板上设多个电极，线路板仅电极处可以导电，然后将多个基板上的LED光源与线路板上的多个电极实现电连接，多个灯丝中的LED光源可以根据需要实现串并联方案，上述电路连接的方式具有简便的优点，其制造工艺简单，可以提高工厂生产效率；(2)线路板相当于传热件，在实际组装时，LED灯丝组件通过线路板与散热件热连接，从而满足散热需求。进一步的，所述线路板1的两端分别沿长度方向弯曲并靠拢，两个以上的所述电极11分别沿所述线路板1的弯曲方向分布。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，线路板可以采用上述结构设计，线路板的形状可以是长条形，弯曲后的线路板的形状可以跟与其适配的LED灯丝灯的壳体的形状适配，例如，壳体若为圆形灯泡，则，弯曲后的线路板的形状可以为圆环状或近似圆环状；弯曲后的线路板的两端可以闭合，也可以不闭合，具体可根据需要进行设计；线路板1弯曲后，两个以上的基板2之间也可以相互平行，且分别垂直于线路板1。当然，壳体若为长方体，线路板亦可以不做上述弯曲设计。进一步的，所述线路板1沿长度方向间隔设有两个以上的凸出部12，两个以上的所述电极11分别对应设置于两个以上的所述凸出部12上。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，可以设计上述凸出部，将电极设在凸出部上，进一步方便电极与LED光源进行电连接。进一步的，所述凸出部12粘设于所述基板2的端部。由上述描述可知，作为一具体的结构示例，线路板可以粘设(通过粘性物质，例如胶水等)在基板上，进一步的，可通过所述凸出部粘设于基板上，基板的形状为长条形，凸出部粘设于长条形的基板的一端，进而将基板固定在线路板上。进一步的，所述基板2的表面设有高反射材料层，所述高反射材料层的材质为高反射材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，基板的表面设有上述高反射材料层，可以先于基板的表面进行镜面处理，再将高反射材料层设置于基板的表面，高反射材料层的具体设置方法可以采用蒸镀等工艺。所述高反射材料为具有高光学反射性和良好的导热导电性的材料，高反射材料可以为银、铝、金、铬、铜、铟、铱、镍、铂、铼、铑、锡、钽、钨和锰等中的一种或任意两种以上的合金，也可以是其他高反射材料(如二氧化钛等)。高反射材料层的设计可以提高LED光源的光反射率。进一步的，还包括封装层4，所述封装层4分别覆盖LED光源3和电极11。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，还可以设置上述封装层，例如常见的荧光层等，可以将后续镀银后的电极、LED光源及用于电连接的封装金线保护起来。封装层的材料可为透光性材质。进一步的，所述基板2的材质为高导热材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，基板的材质为高导热材料，所述高导热材料为具有高热导率的材料，例如大于1W/MK，当然，同时也具有导电性。高导热材料可以为铜、铝、铜合金及铝合金等金属材料。选择高导热材料作为基板，可以使本专利技术的LED灯丝组件的导热效率提高，从而可适用于对散热需求较高的LED灯丝灯中。进一步的，所述线路板1的材质为柔性材料。由上述描述可知，作为一优选的结构示例，线路板的材质为柔性材料，可以方便线路板根据需要进行一定的弯曲。线路板的材质亦为绝缘材料，例如陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝组件，其特征在于，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝组件，其特征在于，包括线路板、两个以上的基板和分别设置在所述基板上的LED光源，所述线路板上间隔设有两个以上的电极，所述基板上对应所述电极分别设有电极端，所述电极端与基板上的LED光源电连接，所述线路板上的电极分别与所述电极端电连接以将所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述线路板的两端分别沿长度方向弯曲并靠拢，两个以上的所述电极分别沿所述线路板的弯曲方向分布。3.根据权利要求1或2所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述线路板沿长度方向间隔设有两个以上的凸出部，两个以上的所述电极分别对应设置于两个以上的所述凸出部上。4.根据权利要求3所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述凸出部粘设于所述基板的端部。5.根据权利要求1所述的LED灯丝组件，其特征在于，所述基板的表面设有高反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾茂进，王其远，曹亮亮，林立平，刘宗金，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35