【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
电路板是电子产品上的重要部件，多块板体通常是采用热压熔锡焊接方式焊接在一起形成电路板，在焊接之前，需将焊接的板体进行对位。以往的工艺方法采用成像对位，多层电路板结构会影响光线的穿过，这就使成像对位出现偏差，因而需要裁切电路板减少电路板厚度，也就限制了电路板的材质，从而增加了生产流程和成本。
技术实现思路
本技术针对现有技术的不足，提供了一种通过定位装置的配合定位限制电路板的相对位置，易于定位焊接成形的电路板。为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种电路板，包括第一电路板、第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板之间涂覆有粘接层，所述第一电路板与所述第二电路板上定位安装有一定位装置，所述第一电路板与所述第二电路板相互接触后与所述定位装置形成断路电路，所述定位装置包括外通电端子、内通电端子、连接杆、定位块、连通导线、电流指示表、电源，所述外通电端子与所述内通电端子分别和所述连接杆及所述定位块固结成两段配合定位模块，所述定位块通过连通导线与电流指示表及电源连接成电路。作为本技术的进一步改进，所述第一电路板上开有若干个第一定位连接孔，所述第二电路板上开有若干个第二定位连接孔，所述第一定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起，所述第二定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起。作为本技术的进一步改进，所述第一定位连接孔与所述第二定位连接孔的位置轴线相重合。作为本技术的进一步改进，所述第一电路板与所述第二电路板定位相向移动后使所述内通电端子的外径边缘不碰触所述外通电端子的内径表面。作为本技术的进一步改进，所述外通电端子的内径尺...
【技术保护点】
一种电路板，包括第一电路板（1）、第二电路板（2），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）之间涂覆有粘接层（3），其特征在于，所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）上定位安装有一定位装置（4），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）相互接触后与所述定位装置（4）形成断路电路，所述定位装置（4）包括外通电端子（41）、内通电端子（42）、连接杆（43）、定位块（44）、连通导线（45）、电流指示表（46）、电源（47），所述外通电端子（41）与所述内通电端子（42）分别和所述连接杆（43）及所述定位块（44）固结成两段配合定位模块，所述定位块（44）通过连通导线（45）与电流指示表（46）及电源（47）连接成电路。
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括第一电路板（1）、第二电路板（2），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）之间涂覆有粘接层（3），其特征在于，所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）上定位安装有一定位装置（4），所述第一电路板（1）与所述第二电路板（2）相互接触后与所述定位装置（4）形成断路电路，所述定位装置（4）包括外通电端子（41）、内通电端子（42）、连接杆（43）、定位块（44）、连通导线（45）、电流指示表（46）、电源（47），所述外通电端子（41）与所述内通电端子（42）分别和所述连接杆（43）及所述定位块（44）固结成两段配合定位模块，所述定位块（44）通过连通导线（45）与电流指示表（46）及电源（47）连接成电路。2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，
申请(专利权)人：苏州良基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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