IC芯片全自动激光打标机制造技术

本发明专利技术属于激光打标设备领域。本发明专利技术的目的是提供具有高自动化水平的IC芯片全自动激光打标机。采用的技术方案是：IC芯片全自动激光打标机，包括机座和安装在机座上的滑槽。滑槽由一端向另一端斜向下倾斜。滑槽的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区。打标区设置打标位产品传感器。机座上设置激光打标头，激光打标头的位置与打标区相对。滑槽的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽内的行进路线依次设置的进料位放件组件和进料位挡件组件。打标区的下端设置打标位挡件组件。本发明专利技术在IC芯片进行打标的过程中，实现了自动上料、自动排列、自动打标、自动装管，大大的节约了人力成本，提高了生产效率，降低了出错风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光打标设备领域，具体涉及IC芯片全自动激光打标机。
技术介绍
激光打标机是一种产品打标设备，其利用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字、条形码等各类图形。在IC芯片的生产过程中，需对其进行刻印，如刻印上相应的规格型号，扫描二维码，专利号等等，以彰显该IC芯片生产的独立性及专利性，或者使用者可通过该刻印的信息完全了解到该IC芯片的相关信息及生产厂家等，起到宣传、防伪等作用。现有的IC芯片激光打标工艺为，采用通用性打标机进行打标。具体是操作人员将包装在胶管内的未标刻的芯片取出，然后一个一个的呈阵列式摆放在托盘上，再人工启动打标机对芯片进行打标作业。打标完成后，再将芯片一个一个的装进胶管内。这样的做法人工的操作较为繁琐，不仅浪费了大量的人力资源，而且生产效率低下，也容易出现各种操作失误。例如：在打标前的人工摆放芯片环节，一旦芯片摆放不到位将造成标刻错误。在打标完成后人工将芯片装管时，也容易出现漏装的现象。现有技术中急需一种能实现IC芯片自动上料、自动打标、自动下料、自动装管等的IC芯片全自动激光打标机。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供具有高自动化水平的IC芯片全自动激光打标机。为实现上述专利技术目的，本专利技术所采用的技术方案是：IC芯片全自动激光打标机，包括机座和安装在机座上的滑槽，所述滑槽的槽腔与IC芯片相配合。所述滑槽由一端向另一端斜向下倾斜。所述滑槽的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区。所述打标区设置打标位产品传感器。所述机座上设置升降平台，所述升降平台上设置激光打标头，所述激光打标头的位置与打标区相对。所述滑槽的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽内的行进路线依次设置进料位放件组件和进料位挡件组件。所述打标区的下端设置打标位挡件组件。所述进料位放件组件、进料位挡件组件、打标位产品传感器、激光打标头和打标位挡件组件分别与工控电脑电性连接。优选的，所述滑槽的上端设置自动上料机构，所述自动上料机构包括未打标产品胶管上料仓、空胶管接料盒、第一推料组件和进料位产品传感器。所述滑槽上端的一侧设置空胶管接料盒，相对的另一侧设置第一推料组件。所述滑槽的槽壁上与空胶管接料盒和第一推料组件相对的位置均设置开口，所述开口与包装IC芯片的胶管相配合。所述未打标产品胶管上料仓位于滑槽上与滑槽槽口相对的一面，且未打标产品胶管上料仓与滑槽的槽腔连通。所述进料位产品传感器位于进料位放件组件靠近滑槽上端的一侧。所述第一推料组件和进料位产品传感器分别与工控电脑电性连接。优选的，所述滑槽的下端设置自动下料机构，所述自动下料机构包括空胶管上料仓、已打标产品胶管接料盒、第二推料组件和胶管装满确认传感器。所述滑槽下端的一侧设置已打标产品胶管接料盒，相对的另一侧设置第二推料组件。所述滑槽的槽壁上与已打标产品胶管接料盒和第二推料组件相对的位置均设置开口，所述开口与包装IC芯片的胶管相配合。所述空胶管上料仓位于滑槽上与滑槽槽口相对的一面，且空胶管上料仓与滑槽的槽腔连通。所述胶管装满确认传感器位于打标位挡件组件靠近滑槽下端的一侧。所述第二推料组件和胶管装满确认传感器分别与工控电脑电性连接。优选的，所述进料位放件组件包括第一气缸和设置在第一气缸输出端上的抵紧杆，所述第一气缸架设在滑槽上且输出端与滑槽的槽口相对。第一气缸与工控电脑电性连接。优选的，所述进料位挡件组件和打标位挡件组件均包括第二气缸和固定在第二气缸输出端上的挡板，所述第二气缸架设在滑槽上且输出端与滑槽的槽口相对，所述挡板与滑槽的槽腔相配合。所述第二气缸与工控电脑电性连接。优选的，所述未打标产品胶管上料仓和空胶管上料仓均包括两根并排设置的立柱，所述两立柱相对的侧面设置与胶管相配合的导向槽，所述导向槽由立柱的一端延伸至立柱的另一端。优选的，所述空胶管接料盒和已打标产品胶管接料盒均由两块相对布置的接料板构成，所述两接料板之间的距离与胶管的长度相配合，接料板由三块两两相互垂直的板体构成。优选的，所述第一推料组件和第二推料组件均包括固定在滑槽侧面的第三气缸和与第三气缸连接的推头。所述第三气缸的输出端背向滑槽，所述推头呈U形，且U形的底部与第三气缸的输出端固接，U形的两边与胶管的两端相对。所述第三气缸与工控电脑电性连接。优选的，所述机座上设置声光报警器，机座的上表面设置安装架，正面设置推拉抽屉和安装柜。所述安装架上设置显示器，所述推拉抽屉内设置鼠标和键盘，所述工控电脑位于安装柜内。所述声光报警器、显示器、鼠标和键盘分别与工控电脑电性连接。优选的，所述滑槽和导向槽的槽壁上设置润滑涂层，所述润滑涂层所用的润滑涂料由如下重量份组成：酚醛环氧树脂13份、间苯二胺2份、四乙烯五胺7份、聚四氟乙烯8份、石墨粉3份、二硫化钼4份、环氧丙烷丙烯醚43份、甲苯20份。所述润滑涂层的制备方法如下：a、将酚醛环氧树脂加入环氧丙烷丙烯醚中混合均匀制得树脂乳液。b、将间苯二胺、四乙烯五胺加入甲苯中混合均匀制得固化剂乳液。c、将聚四氟乙烯粉末、石墨粉、二硫化钼混合得到混合粉末。d、将混合粉末和固化剂乳液分别加入树脂乳液中制得润滑涂料。本专利技术的有益效果集中体现在，在IC芯片进行打标的过程中，实现了自动上料、自动排列、自动打标、自动装管，大大的节约了人力成本，提高了生产效率，降低了出错风险。具体来说，本专利技术在使用过程中，工作人员将装满未打标芯片的胶管开封后放在滑槽的上料端，将空的胶管放在滑槽的下料端。此时进料位挡件组件和打标位挡件组件在工控电脑的控制下均处于将滑槽阻断的状态，位于滑槽上端的胶管内部的芯片在倾斜的滑槽内一个一个的自动沿着滑槽的槽腔下滑，直到到达进料位挡件组件的位置。接着进料位放件组件在工控电脑的控制下也将滑槽阻断。此时打标位产品传感器检测到打标区内没有芯片，将信息反馈至工控电脑，工控电脑控制进料位挡件组件抬起，进料位挡件组件与进料位放件组件之间的一批芯片就继续沿着滑槽下滑，受到打标位挡件组件的阻隔停留在打标区内。打标位产品传感器感应到芯片，工控电脑控制激光打标头开始对芯片进行自动打标。打标完成后进料挡件组件抬起，已打标的芯片继续沿着滑槽落入空胶管内完成自动装管。在进料位放件组件和进料位挡件组件的协作下，未打标的芯片一批一批的自动进入打标区依次进行自动打标。和传统的IC芯片打标机相比，本专利技术自动化程度更高，出错的风险更低。附图说明图1为本专利技术的立体图；图2为图1中A部放大图；图3为本专利技术的正视图；图4为图3中所示结构的B-B向视图；图5为图4中C部放大图；图6为图5中D部放大图；图7为未打标产品胶管上料仓的结构示意图；图8为空胶管接料盒的结构示意图。具体实施方式结合图1-8所示的IC芯片全自动激光打标机，包括机座1和安装在机座1上的滑槽2，所述滑槽2的槽腔与IC芯片相配合，也就是滑槽2的槽腔的宽度与IC芯片相当正好能装下IC芯片，又能对IC芯片进行导向。例如IC芯片宽10mm，则槽腔的宽度就在10.5-11mm之间。所述滑槽2由一端向另一端斜向下倾斜，所述滑槽2的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区。当IC芯片从滑槽2的一端放入滑槽2内时本文档来自技高网...

【技术保护点】
IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：包括机座(1)和安装在机座(1)上的滑槽(2)，所述滑槽(2)的槽腔与IC芯片相配合；所述滑槽(2)由一端向另一端斜向下倾斜；所述滑槽(2)的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区；所述打标区设置打标位产品传感器(3)；所述机座(1)上设置升降平台(30)，所述升降平台(30)上设置激光打标头(7)，所述激光打标头(7)的位置与打标区相对；所述滑槽(2)的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽(2)内的行进路线依次设置进料位放件组件(4)和进料位挡件组件(5)；所述打标区的下端设置打标位挡件组件(6)；所述进料位放件组件(4)、进料位挡件组件(5)、打标位产品传感器(3)、激光打标头(7)和打标位挡件组件(6)分别与工控电脑电性连接。

【技术特征摘要】
1.IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：包括机座(1)和安装在机座(1)上的滑槽(2)，所述滑槽(2)的槽腔与IC芯片相配合；所述滑槽(2)由一端向另一端斜向下倾斜；所述滑槽(2)的上端为上料端，下端为下料端，中部构成打标区；所述打标区设置打标位产品传感器(3)；所述机座(1)上设置升降平台(30)，所述升降平台(30)上设置激光打标头(7)，所述激光打标头(7)的位置与打标区相对；所述滑槽(2)的上端与打标区之间沿IC芯片在滑槽(2)内的行进路线依次设置进料位放件组件(4)和进料位挡件组件(5)；所述打标区的下端设置打标位挡件组件(6)；所述进料位放件组件(4)、进料位挡件组件(5)、打标位产品传感器(3)、激光打标头(7)和打标位挡件组件(6)分别与工控电脑电性连接。2.根据权利要求1所述的IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：所述滑槽(2)的上端设置自动上料机构，所述自动上料机构包括未打标产品胶管上料仓(8)、空胶管接料盒(9)、第一推料组件(10)和进料位产品传感器(11)；所述滑槽(2)上端的一侧设置空胶管接料盒(9)，相对的另一侧设置第一推料组件(10)；所述滑槽(2)的槽壁上与空胶管接料盒(9)和第一推料组件(10)相对的位置均设置开口，所述开口与包装IC芯片的胶管相配合；所述未打标产品胶管上料仓(8)位于滑槽(2)上与滑槽(2)槽口相对的一面，且未打标产品胶管上料仓(8)与滑槽(2)的槽腔连通；所述进料位产品传感器(11)位于进料位放件组件(4)靠近滑槽(2)上端的一侧；所述第一推料组件(10)和进料位产品传感器(11)分别与工控电脑电性连接。3.根据权利要求2所述的IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：所述滑槽(2)的下端设置自动下料机构，所述自动下料机构包括空胶管上料仓(12)、已打标产品胶管接料盒(13)、第二推料组件(14)和胶管装满确认传感器(15)；所述滑槽(2)下端的一侧设置已打标产品胶管接料盒(13)，相对的另一侧设置第二推料组件(14)；所述滑槽(2)的槽壁上与已打标产品胶管接料盒(13)和第二推料组件(14)相对的位置均设置开口，所述开口与包装IC芯片的胶管相配合；所述空胶管上料仓(12)位于滑槽(2)上与滑槽(2)槽口相对的一面，且空胶管上料仓(12)与滑槽(2)的槽腔连通；所述胶管装满确认传感器(15)位于打标位挡件组件(6)靠近滑槽(2)下端的一侧；所述第二推料组件(14)和胶管装满确认传感器(15)分别与工控电脑电性连接。4.根据权利要求3所述的IC芯片全自动激光打标机，其特征在于：所述进料位放件组件(4)包括第一气缸(16)和设置在第一气缸(16)输出端上的抵紧杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡艳宁，
申请(专利权)人：重庆旭安科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50