一种进气压力温度传感器及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种进气压力温度传感器，具有壳体和盖板，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板，PCB电路板上安装有压力芯片和电子元件并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽，空腔中部也具有横向设置的导胶槽，导胶槽内装入硅胶，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔和第二空腔，插入在PCB电路板上的插针置于第二空腔内。本发明专利技术中封装好的芯片是模块化设计，简化了后期工艺流程，制造成本更低。插针与通气的腔体密封隔离，可避免插针被腐蚀，提高了使用寿命。腔体的四周涂有硅胶，提高了密封性，不会漏气，并且使用的是柔性的硅胶，可避免因温度变化产生的应力影响芯片的精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及压力传感器
，特别涉及一种进气温度压力传感及其制备方法。
技术介绍
进气温度压力传感器在内燃机系统中位于进气歧管一侧，通过传递进气歧管内的温度和压力信号给内燃机管理系统，从而转化成进气量信息，并作为控制燃油喷射量的基本参数。因此它是汽车内燃机控制系统的关键零部件之一。目前的进气温度压力传感器，一般包括壳体、盖板、压力传感器和温度传感器。壳体和盖板形成密封腔体；压力传感器固定在壳体内；压力传感器和温度传感器直接与端子连接输出相应信号。这样的结构会出现以下问题：壳体和盖板之间会存在密封性问题，从而导致压力信号测量结果失真；同时压力传感器和温度传感器与端子直接连接对可靠性要求非常高，这样的结果增加了产品失效的机率，对制造工艺上也提出了很高的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种密封性更好、可提高使用寿命的进气压力温度传感器。为了达到本专利技术的目的，技术方案如下：一种进气压力温度传感器，具有壳体，其特征在于，壳体上侧设有盖板，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板，PCB电路板上安装有压力芯片和电子元件并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽，空腔中部也具有横向设置的导胶槽，导胶槽内装入硅胶，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔和第二空腔，插入在PCB电路板上的插针置于所述第二空腔内，压力芯片置于第一空腔内。优选地，电子元件设于靠近横向设置的导胶槽的位置上，并且电子元件被横向设置的硅胶覆盖。优选地，还包括热敏电阻，热敏电阻与PCB电路板的连接处位于第一空腔内。优选地，所述盖板中部具有向下凸出的隔板，隔板与横向设置的导胶槽对应。本专利技术还公开了一种进气压力温度传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：1)、制备壳体，在壳体内空腔的底部四周形成向下凹陷的导胶槽，在壳体内空腔底部的中间位置也形成一条横向设置且向下凹陷的导胶槽，横向设置的导胶和和四周的导胶槽形成“日”字形结构；2)、使用直径为1.2mm的针头，往空腔底部中间位置的导胶槽内注入硅胶；3)、在壳体内装入组装好的一体化的PCB电路板，然后焊针，将插针焊接在所述PCB电路板上；4)、往空腔底部四周的导胶槽内注入硅胶，并且使注入硅胶的高度高出PCB电路板1-1.5mm；同时，在PCB电路板表面与隔板对应的位置上也注入硅胶，入硅胶的高度高出PCB电路板1-1.5mm；5)、盖上盖板，盖板的四周与空腔底部四周导胶槽内的硅胶粘结；盖板底部的隔板与PCB电路板表面的硅胶粘结，使第一空腔(21)和第二空腔(22)隔离开，并且使隔板PCB电路板表面的硅胶流向电子元件方向，并将电子元件覆盖包裹住；6)、在120℃-125℃温度下固化2h。本专利技术具有的有益效果：封装好的芯片是模块化设计，简化了后期工艺流程，制造成本更低。插针与通气的腔体密封隔离，可避免插针被腐蚀，提高了使用寿命。腔体的四周涂有硅胶，提高了密封性，不会漏气，并且使用的是柔性的硅胶，可避免因温度变化产生的应力影响芯片的精度。附图说明图1是本专利技术进气压力温度传感器实施例1的结构示意图；图2是图1的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述，但本专利技术的保护范围不仅仅局限于实施例。结合图1-图2所示，一种进气压力温度传感器，具有壳体1，壳体1上侧设有盖板2，盖板2和壳体1形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板3。PCB电路板3上安装有压力芯片8和电子元件10，并且PCB电路板3、压力芯片8和电子元件10形成了一体化的组件，压力芯片8也被封装好，模块化的设计简化了后期装配流程。空腔的底部四周设有导胶槽9，空腔中部也具有横向设置的导胶槽9，导胶槽9向下凹陷，导胶槽9内装入硅胶11，因此盖板2和壳体1之间通过硅胶11密封。在本实施例中使用的是道康宁的Q3-6611，硅胶既能提高密封性、保证不会漏气，柔性的硅胶可避免因温度变化产生的应力影响芯片的精度。横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔21和第二空腔22，插入在PCB电路板上的插针5置于所述第二空腔22内，压力芯片8置于第一空腔21内。在实际使用中，气体会进入第一空腔21内，如图2所示横向的导胶槽9和硅胶可使得插针与第一空腔21完全隔离开，避免插针5接触气体后被腐蚀。电子元件10设于靠近横向设置的导胶槽9的位置上，并且电子元件10被横向设置的导胶槽9上的硅胶覆盖。横向设置的硅胶既保护了插针5，又保护了电子元件10，电子元件10主要为电容等结构。盖板2中部具有向下凸出的隔板23，隔板23与横向设置的导胶槽对应，隔板23和横向设置导胶槽上的硅胶共同将第一空腔21和第二空腔22隔绝开。整个传感器还包括热敏电阻7，热敏电阻7与PCB电路板3的连接处位于第一空腔21内。壳体1的外侧套设有密封圈4，壳体1是还安装有加强环6，用于增加整个传感器的强度。一种进气压力温度传感器的制备方法，其特征在于，包括步骤：1)、制备壳体，在壳体内空腔的底部四周形成向下凹陷的导胶槽，在壳体内空腔底部的中间位置也形成一条横向设置且向下凹陷的导胶槽，横向设置的导胶和和四周的导胶槽形成“日”字形结构；横向设置的导胶槽使第一空腔和第二空腔的长度比为2:1～4:1。2)、使用直径为1.2mm的针头，往空腔底部中间位置的导胶槽内注入硅胶；3)、在壳体内装入组装好的一体化的PCB电路板，然后焊针，将插针焊接在所述PCB电路板上；4)、往空腔底部四周的导胶槽内注入硅胶，并且使注入硅胶的高度高出PCB电路板1-1.5mm；同时，在PCB电路板表面与隔板对应的位置上也注入硅胶，入硅胶的高度高出PCB电路板1-1.5mm；5)、盖上盖板，盖板的四周与空腔底部四周导胶槽内的硅胶粘结；盖板底部的隔板与PCB电路板表面的硅胶粘结，使第一空腔21和第二空腔22隔离开，并且使隔板PCB电路板表面的硅胶流向电子元件方向，并将电子元件覆盖包裹住；6)、在120℃-125℃温度下固化2h。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本专利技术而并非限制本专利技术所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本专利技术已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本专利技术进行修改或等同替换，而一切不脱离本专利技术的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种进气压力温度传感器，具有壳体(1)，其特征在于，壳体上侧设有盖板(2)，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板(3)，PCB电路板上安装有压力芯片(8)和电子元件(10)并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽(9)，空腔中部也具有横向设置的导胶槽(9)，导胶槽内装入硅胶(11)，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔(21)和第二空腔(22)，插入在PCB电路板上的插针(5)置于所述第二空腔内，压力芯片置于第一空腔内。

【技术特征摘要】
1.一种进气压力温度传感器，具有壳体(1)，其特征在于，壳体上侧设有盖板(2)，盖板和壳体形成了一个空腔，空腔底部安装有PCB电路板(3)，PCB电路板上安装有压力芯片(8)和电子元件(10)并且三者形成一体化的组件；空腔的底部四周设有导胶槽(9)，空腔中部也具有横向设置的导胶槽(9)，导胶槽内装入硅胶(11)，横向设置的导胶槽和硅胶将空腔分隔成互不相通的第一空腔(21)和第二空腔(22)，插入在PCB电路板上的插针(5)置于所述第二空腔内，压力芯片置于第一空腔内。2.根据权利要求1所述的进气压力温度传感器，其特征在于，电子元件设于靠近横向设置的导胶槽的位置上，并且电子元件被横向设置的硅胶覆盖。3.根据权利要求2所述的进气压力温度传感器，其特征在于，还包括热敏电阻(7)，热敏电阻与PCB电路板的连接处位于第一空腔内。4.根据权利要求3所述的进气压力温度传感器，其特征在于，所述盖板中部具有向下凸出的隔板(23)，隔板与横向设置的导胶槽对应。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小炳，何必胥，龚文，林庆枢，
申请(专利权)人：上海感先汽车传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31