本发明专利技术提供一种锡液检测、补充方法及装置。该锡液检测、补充方法包括:提供一底端较低并接近一炉腔内锡液表面的第一测棒;提供一底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远的第二测棒;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;借此以控制炉腔内的锡液补充操作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种锡液检测、补充方法及装置,尤指一种真对高温锡液面进行液面的液位检测及在检测后依须要进行锡液补充的锡液检测、补充方法及装置。
技术介绍
一般电感或变压器电子元件由于在铁芯上作绕线,故常有在绕线后将线端焊设于极端的需求,此类焊接除采电焊方式达成外,部分是采用沾锡的方式来达成,而沾锡通常采用锡炉以高温加热锡材使其融化,再将绕线后线材线端附靠于铁芯极端的铁芯移至锡炉的锡液面沾附锡液的方式为之。而一般锡炉以高温加热锡材,一方面因为氧化成锡渣,另一方面因为沾锡后减少,操作人员必须经常注意锡液液面的变化,在锡液液面高度低于某一程度时以人工方式将锡棒置于锡炉中进行补充锡液,而由于锡材是热处在高温状态,而待沾锡的电子元件又极微小,相对其沾锡精度甚高,故该待沾锡的电子元件通常受自动搬送的夹治具进行自动搬送,及将待沾锡的电子元件的待沾锡面置入锡炉中进行沾锡,因此在每次搬送时,受置入锡炉中的电子元件待沾锡面皆具有一定的高度,而锡液液面高度也必须随时配合电子元件待沾锡面所置高度,如此才能在沾锡过程中沾附一适当的锡液量与沾附面积。该现有技术中,由于在锡液液面高度低于某一程度时以人工方式将锡棒置于锡炉中进行补充锡液,操作人员必须经常监控锡炉的锡液面变化,使得操作人员能够控管的机台相当有限;另一方面,以人工方式将锡棒置于锡炉中进行补充锡液,不容易掌控锡棒的熔解量,过多或过少皆会对沾锡制程中的电子元件待沾锡面造成沾锡品质不合格状况。
技术实现思路
本专利技术的目的,在于提供一种可经由检测锡液表面进行控制锡液补充的锡液检测、补充方法。本专利技术的另一目的,在于提供一种可经由检测锡液表面进行控制锡液补充的锡液检测、补充装置。本专利技术的又一目的,在于提供一种用以执行如本专利技术目的的锡液检测、补充方法的装置。依据本专利技术目的的锡液检测、补充方法,包括:提供一底端较低并接近一炉腔内锡液表面的第一测棒;提供一底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远的第二测棒;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;借此以控制炉腔内的锡液补充操作。依据本专利技术另一目的的锡液检测、补充装置,包括:一检测装置,其设有一第一测棒,其底端较低并接近一炉腔内锡液表面;一第二测棒,其底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;一补偿装置,包括:一提供锡线的锡线机构、一辊送锡线的辊线机构、一引导锡线的导线机构,依据该检测装置检测结果,对炉腔内的锡液进行补充操作。依据本专利技术又一目的的锡液检测、补充装置,包括:用以执行前述锡液检测、补充方法的装置。本专利技术实施例的锡液检测、补充方法及装置,借由第一测棒、第二测棒的距锡液液面高度不同,以第一测棒提供锡液补充及停止补充的控制,第二测棒提供锡液被过度补充的故障控制,并配合补偿装置采用以锡线经由锡线机构、辊线机构、导线机构的传送以伸入锡炉的炉腔内锡液中被热融而进行锡液补充,其不仅较先前技术以人工方式将锡棒置于锡炉中进行补充锡液简单,且锡液补充是以自动输送向炉腔内提供锡线方式进行,操作人员无须经常监控锡炉的锡液面变化,使得操作人员能够扩大控管的机台数;另一方面,借由控制装置对辊线机构的驱动件控制驱动主动辊轮配合被动辊轮的夹辊,使锡线输送伸入锡炉的炉腔内锡液中的锡液量补充精确性增加,俾能够掌控锡线的熔解量,使电子元件沾锡品质大幅提升。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明,其中:图1是本专利技术实施例中各机构配置的立体示意图。图2是本专利技术实施例中检测装置与锡炉的立体示意图。图3是本专利技术实施例中第一测棒与第二测棒于锡液面上方的示意图。图4是本专利技术实施例中补偿装置的各机构示意图。图5是本专利技术实施例中补偿装置的辊线机构示意图。符号说明:A锡炉A1台座A2炉腔A21锡液表面A3加热器A4抽风装置A5刮拨装置A51刮件A52导槽A53收集装置B检测装置B1驱动件B2升降件B3固定座B4第一测棒B41导线B5第二测棒B51导线C补偿装置C1锡线机构C11锡线C12锡线卷C13脚架C14托座C2辊线机构C21固定座C211立架C22导板C221导线孔C23固定板C24驱动件C241主动辊轮C242被动辊轮C25拨架C251枢轴C252摇臂C253扣臂C254弹性元件C255外螺纹C256调整件C257螺帽C26导座C261第二导线孔C3导线机构C31导管C32扣架具体实施方式请参阅图1、2,本专利技术实施例锡液检测、补充方法及装置可以图中的锡液检测、补充装置为例,包括:一锡炉A,大致呈一矩形体状,设于一台座A1上,其内设有炉腔A2以盛载锡液,炉腔A2下方设有加热器A3可对炉腔A2内锡液进行加热,锡炉A上方设有抽风装置A4以排出沾锡过程中助焊剂蒸发的气体,锡炉A矩形的长侧边的一侧外设有一刮拨装置A5以一刮件A51对炉腔A2内锡液表面氧化层进行往复位移的刮剥操作,以将氧化层刮入锡炉A侧的导槽A52,并排泄入一收集容器A53中;一检测装置B,设于台座A1上的锡炉A一侧,包括一可受一驱动件B1驱动作上下位移的立设升降件B2,其上方横向设有一固定座B3;请同时配合参阅第2、3图,该固定座B3设有相互平行的第一测棒B4及第二测棒B5,其中,第一测棒B4底端较低并接近炉腔A2内锡液表面A21,第二测棒B5底端较高而与炉腔A2内锡液表面A21距离较第一测棒B4底端远;第一测棒B4及第二测棒B5分别各以导线B41、B51与控制装置(图中未示,例如微电脑)连接,其中,第一测棒B4及第二测棒B5分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔A2内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;一补偿装置C,请参阅图4、5,包括一锡线机构C1、一辊线机构C2、一导线机构C3;其中,该锡线机构C1包括一卷绕锡线C11的锡线卷C12,其受一被多个脚架C13架高的托座C14所承托;该辊线机构C2包括一固定座C21,其受设于台座A1上的一立架C211所架高,固定座C21包括一与该锡线卷C12卷轴轴向平行且其上设有第一导线孔C221的导板C22,以及一与该锡线卷C12卷轴轴向垂直的固定板C23,固定板C23上设有一受驱动件C24驱动而可作转动的主动辊轮C241,以及与该主动辊轮C241轴向平行并设的被动辊轮C242,该被动辊轮C242设于一以一枢轴251枢设于固定板C23的L形拨架C25的摇臂C252上,该拨架C25上与摇臂C252夹设一约九十度角并在角位移上连动的另一扣臂C253一端,其受一弹性元件C254所系扣,该弹性元件C254并受一固设于该导板C22上具有外螺纹C255的调整件C256所联结系扣,借由调整该调整件C256上的螺帽C257改变调整件C256凸伸出该导板C22的长度,可使弹性元件C254拉引扣臂C253的弹性驱力大小改变,并借此连动与扣臂C253形成一体的枢轴251另一端摇臂C252,使被动辊轮C2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种锡液检测、补充方法,包括:提供一底端较低并接近一炉腔内锡液表面的第一测棒;提供一底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远的第二测棒;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;借此以控制炉腔内的锡液补充操作。
【技术特征摘要】
2015.07.24 TW 1041240201.一种锡液检测、补充方法,包括:提供一底端较低并接近一炉腔内锡液表面的第一测棒;提供一底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远的第二测棒;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;借此以控制炉腔内的锡液补充操作。2.如权利要求1所述锡液检测、补充方法,其特征在于,该第一测棒提供锡液补充及停止补充的控制,该第二测棒提供锡液被过度补充的控制。3.如权利要求1所述锡液检测、补充方法,其特征在于,该锡液补充是以自动输送向炉腔内提供锡线方式进行。4.一种锡液检测、补充装置,包括:一检测装置,其设有一第一测棒,其底端较低并接近一炉腔内锡液表面;一第二测棒,其底端较高而与该炉腔内锡液表面距离较第一测棒底端远;第一测棒及第二测棒分别各以导线与一控制装置连接,其中,第一测棒及第二测棒分别各形成一电信导接回路的正极与控制装置连接,而炉腔内锡液则形成电信导接回路的负极与控制装置连接;一补偿装置,包括:一提供锡线的锡线机构、一辊送锡线的辊线机构、一引导锡线的导线机构,依据该检测装置检测结果,对炉腔内的锡液进行补充操作。5.如权利要求4所述锡...
【专利技术属性】
技术研发人员:王崇汉,曾志和,陆志益,
申请(专利权)人:万润科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾;71
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