一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法技术

本发明专利技术涉及一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，该方法包括如下步骤：S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；S2，配制导电胶，根据导电胶需求比例进行配比；S3，准备全自动蘸胶，将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备；S4，准备全自动贴片；S5，进行全自动蘸胶贴片，在所述S1的基板上，得到芯片贴片；S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。通过上述方法实现了微波裸芯片高密度、窄间距电气互联，本发明专利技术具有贴片一致性好、电气互联的可靠性高、生产效率高等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种蘸胶贴片领域，尤其涉及一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法。
技术介绍
现有的手工贴片是操作者利用牙签等工具蘸取环氧导电胶等，用镊子夹住芯片放在胶点上面进行贴片，由于人工点胶贴片，点胶量多少不一、贴片精度有限、速度低下，难以满足微波模块高电气性能指标和生产速率要求；微波裸芯片贴片前需要进行多道工序，焊盘处容易被污染，贴片的可靠性很低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是解决人工点胶贴片，点胶量多少不一、贴片精度有限一致性差、可靠性低、效率低的问题。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法。该方法的步骤如下：步骤S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；步骤S2，配制导电胶；步骤S3，准备全自动蘸胶，是将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备，运用刮刀将导电胶在蘸胶槽里铺展均匀；步骤S4，准备全自动贴片，是在显微镜微观状态下检查准备；步骤S5，在所述S1的基板上，进行全自动蘸胶贴片，蘸胶头蘸取到导电胶，在压力作用下，将导电胶放置在焊盘上，完成蘸胶，然后贴片头将芯片从凝胶盒吸取上来，在压力作用下，把芯片放在导电胶上方，得到芯片贴片；步骤S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述步骤S1中，将基板放入等离子体清洗机中,去除焊盘表面的污染物，激化焊盘表面活性,以备贴片，等离子体清洗后与贴片之间的时间间隔小于4h。进一步，所述步骤S4中，具体为：在显微镜下将芯片凝胶盒打开，检查芯片是否摆放整齐有序，表面是否有损伤；将芯片凝胶盒放置于贴片机物料存放台上，并真空吸附固定。进一步，导电胶蘸取时厚度为1.1mm～1.3mm。进一步，导电胶放置压力大小为100N～400N。进一步，芯片拾取时运行速度为100mm/S～200mm/S。进一步，所述步骤5中芯片放置在导电胶上，芯片放置完后，停留时间为2S～5S。进一步，芯片贴片压力为100N～800N。进一步，所述步骤S6，培养皿不加盖放到烘箱中，此时该烘箱内的温度低于70℃，该烘箱的排风量每小时保持在整个烘箱容量的20％～30％。进一步，所述步骤S6，将该烘箱的温度设定烘箱温度为120℃，温度稳定后保温。进一步，所述步骤S6，烘干时间全部完成后关闭烘箱加热，待烘箱内温度降至70℃以下后将基板取出。本专利技术的有益效果是：可以实现微波裸芯片高密度、窄间距电气互联，贴片一致性好，电气互联的可靠性高；在贴片前进行焊盘清洗，提高贴片强度和可靠性；配置导电胶，用于实现芯片和基板的物理和电气互联；全自动蘸胶贴片，根据芯片位置，依次将整个基板上芯片贴片完成；全自动芯片贴片，按照设定参数阵列贴片，提高了生产效率。附图说明图1为本专利技术微波裸芯片的制备方法的流程图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其具体步骤为：步骤一，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；用酒精棉球擦拭焊盘表面，然后将基板放入等离子体清洗机中，用等离子体轰击焊盘表面10min，去除焊盘表面的污染物，激化焊盘表面活性；清洗完毕后取出以备贴片，等离子体清洗后与贴片之间的时间间隔小于4h，如果超时则重新清洗。步骤二，配制导电胶，根据导电胶需求比例进行配比；用金属棒分别搅拌H20E导电胶组分A和组分B各3min～5min；其中导电胶是一种双组分导电胶，导电胶A是主要成分导电颗粒，导电胶B主要成分是一些稀释剂、凝固剂等有机物，用分析天平和干净的容器按照1：1的比例称取H20E导电胶组分A和组分B各2g，然后将两种组分混在干净容器里，用金属棒搅拌5min，静置备用。步骤三，准备全自动蘸胶，导电胶放在蘸胶台胶槽里制备；取配置好的导电胶4g放入蘸胶台胶槽里，安装上刮刀，并用销钉将刮刀扣紧，设置刮刀厚度刻度为12，并拧紧刮刀刻度开关，打开蘸胶台开关，运行2min，将导电胶在蘸胶槽里铺展均匀，关闭开关，净置备用。步骤四，准备全自动贴片；在显微镜下将芯片凝胶盒打开，检查芯片是否摆放整齐有序，表面是否有损伤；将芯片凝胶盒放置于贴片机物料存放台上，并真空吸附固定。步骤五，进行全自动蘸胶贴片；按照芯片焊盘大小设置芯片蘸胶位置和芯片位置；将清洗后的基板置于工作台夹具上，并用真空吸附夹紧；启动芯片蘸胶贴片一体化流程，设备首先进行基板搜索、基板识别，然后进行全自动蘸胶，首先蘸胶头从吸嘴架上取下吸嘴，吸嘴缓缓下落至蘸胶槽内，蘸取到导电胶，抬起吸嘴，缓缓上升，并移动到待蘸胶位置缓缓下落，在压力作用下，将导电胶放置在焊盘上，本次蘸胶结束，依次将整个基板上芯片焊盘蘸胶完成，导电胶蘸取时厚度为1.2mm；导电胶放置压力为200N；然后进行全自动芯片识别，首先贴片头从吸嘴架上取下吸嘴，缓缓移动到物料存放台芯片凝胶盒上方，吸嘴缓缓下降至芯片上方，打开真空开关，将芯片从凝胶盒吸取上来，再移动到贴片位置缓缓下落，在压力作用下，见芯片放在导电胶上方，本次贴片结束，依次将整个基板上芯片贴片完成，芯片拾取时运行速度为200mm/S；芯片放置完后停留时间为2S；芯片贴片压力为400N；将贴片完成的基板从设备工装夹具上取下，放到玻璃培养皿中保存。步骤六，将芯片贴片放在培养皿中烘干将培养皿不加盖放到烘箱中，此时烘箱内的温度低于70℃，将烘箱的排风量保持在20％～30％，设定烘箱温度为120℃，待温度稳定后保温10min；烘干时间全部完成后关闭烘箱加热，将烘箱门打开20度角，待烘箱内温度降至70℃以下后将基板取出，整个芯片贴片完成。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；步骤S2，配制导电胶；步骤S3，准备全自动蘸胶，是将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备，运用刮刀将导电胶在蘸胶槽里铺展均匀；步骤S4，准备全自动贴片，是在显微镜微观状态下检查准备；步骤S5，在所述S1的基板上，进行全自动蘸胶贴片，蘸胶头蘸取到导电胶，在压力作用下，将导电胶放置在焊盘上，完成蘸胶，然后贴片头将芯片从凝胶盒吸取上来，在压力作用下，把芯片放在导电胶上方，得到芯片贴片；步骤S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤S1，清洗基板，采用等离子体的方式清洗；步骤S2，配制导电胶；步骤S3，准备全自动蘸胶，是将所述S2中的导电胶放在蘸胶台胶槽里制备，运用刮刀将导电胶在蘸胶槽里铺展均匀；步骤S4，准备全自动贴片，是在显微镜微观状态下检查准备；步骤S5，在所述S1的基板上，进行全自动蘸胶贴片，蘸胶头蘸取到导电胶，在压力作用下，将导电胶放置在焊盘上，完成蘸胶，然后贴片头将芯片从凝胶盒吸取上来，在压力作用下，把芯片放在导电胶上方，得到芯片贴片；步骤S6，将所述S5中的芯片贴片放在培养皿中烘干，得到用于微波裸芯片的蘸胶贴片。2.根据权利要求1所述一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其特征在于，所述步骤S1中,将基板放入等离子体清洗机中,去除焊盘表面的污染物，激化焊盘表面活性,以备贴片，等离子体清洗后与贴片之间的时间间隔小于4h。3.根据权利要求1所述一种用于微波裸芯片的蘸胶贴片方法，其特征在于，所述步骤S4中，具体为：在显微镜下将芯片凝胶盒打开，检查芯片是否摆放整齐有序，表面是否有损伤，将芯片凝胶盒放置于贴片机物料存放台上，并真空吸附固定。4.根据权利要求1所述一种用于微波裸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莎鸥，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11