温敏粘性即干型热升华转印数码布制造技术

技术编号:14511351 阅读:62 留言:0更新日期:2017-02-01 04:00
本发明专利技术涉及热升华转印技术领域,公开了一种温敏粘性即干型热升华转印数码布,由下至上依次包括基材布、吸水透水层、多孔层、通道层、表面粘结层。表面粘结层为聚乙烯醇‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯‑乙烯醇共聚物、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇中的任意两种或两种以上组合与多元醇的复合物。多孔层为互穿网络树脂,互穿网络树脂会膨胀“兜住”染料,快速吸墨,通过调节树脂组成与控制网络密度实现水分子快速进入吸水透水层。本发明专利技术常温下表面粘结层没有粘性可以方便收卷,当加热到特定温度时,表面具有很好的粘性,粘住弹性承印物,转印图像细节分明;转印完成降温后自动脱离承印物,具有温敏性和布基材可以循环涂布的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热升华转印
,尤其涉及了一种温敏粘性即干型热升华转印数码布
技术介绍
热转印技术指的是将文字、图形等内容使用热打印墨水打印在普通纸或者高精度打印纸上,再经过相应的热转印设备在几分钟内加热到180~230℃,把纸上的图像色彩逼真地转印到不同材质上的一种特殊工艺。印刷方式分为转印膜印和转印加工两大部分,转印膜印刷采用网点印刷,将图案预先印在薄膜表面,印刷的图案层次丰富、色彩鲜艳,千变万化,色差小,再现性好,并且适合大批量生产;转印加工通过热转印机一次加工(加热加压)将转印膜上精美的图案转印在产品表面,成型后墨层与产品表面溶为一体,逼真漂亮,大大提高产品的档次。专利申请号为201420299814.5的快干型热升华转印数码布,该数码布包括数码布层、除水层、吸墨涂层及防粘隔离层,在吸墨涂层吸收墨水以后,除水层中的空隙孔吸收墨水中的水分,加快了吸收墨水后的快干型热升华转印数码布干燥的速度;同时除去一部分水分,分散染料分子升华转印到印刷品上以后也可以快速干燥,具有一定的进步。弹性面料是重要的一类纺织材料,受热转印时会发生膨胀增长,而热升华转印数码布比较稳定,因两者的受热膨胀程度不同,从而易造成转印到承印物上的图案出现重影、图案模糊不清,成品率不高。为了解决此问题,近几年研究者研发了粘性热升华数码布,但通常干燥速度比较慢,可适应单喷头、双喷头打印机制作速度15~30米/小时的要求。但随着数码打印制作发展迅速,打印机速度已经提升至100~2000米/小时,而图案的制作也越来越复杂,目前技术生产的数码转印纸的干燥速度已经不能满足快速打印的需求。因而急需开发一种具有温敏性的粘性即干型热升华数码布,可以实现转印效果好、干燥速度快、成品率高、布基材可循环涂布。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术中弹性面料的转印图案模糊不清、成品率不高、干燥速度不能满足打印速度需求的缺点,提供了一种干燥速度快、转印图案清晰、成品率高、布基材可循环涂布的温敏粘性即干型热升华转印数码布。为了解决上述技术问题,本专利技术通过下述技术方案得以解决:温敏粘性即干型热升华转印数码布,由下至上依次包括基材布、吸水透水层、多孔层、通道层、表面粘结层;本专利技术的数码布具有可伸缩强度,在热升华转印过程中,用基材布制成的温敏粘性即干型热升华转印数码布可以重复使用,不但节约了生产成本,而且省去了更换转印数码纸的时间,提高了生产效率。表面粘结层按质量百分比计算,组分及含量分别如下:粘性树脂组合物58~78%;多元醇22~42%;其中,粘性树脂组合物为聚乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇共聚物、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇中的任意两种或两种以上组合。常温时,表面粘性层没有粘性,当加热到190~230℃时,表面粘性层产生粘性,粘住承印物转印,直到将图案全部转印到承印物上,降温到低于100℃后粘性表面层的粘性消失,自动脱离承印物,使转印效果完好,画面清晰,成品率大大提高,因而具有温敏性。作为优选,多元醇中羟基的数目为3~9个。作为优选,每平方米的基材布上表面粘结层的质量为3.0~5.0g。表面粘结层为网状结构,能够提高数码布与承印物粘结的均匀性,一般的粘结层墨水透过率低,导致打印干燥速度比较慢,本专利技术的表面网状结构与四层结构能使墨水快速透过,显著提高干燥速度,此外能与承印物最大化粘合作用,提高了与弹性面料粘结的均匀性,可以避免转印时出现图案重影,使得承印物图案细节分明,颜色饱和鲜艳。作为优选,通道层按质量百分比计算,组分及含量分别如下:树脂组合物Ⅰ40~72%;多孔二氧化硅28~60%;其中,树脂组合物Ⅰ为乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇-醋酸乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素钠、纤维素中的任意两种或两种以上组合。本专利技术采用多孔二氧化硅可以有效控制通道层的孔隙度,而且二氧化硅与树脂组合物Ⅰ可以有效调节的通道层空隙,从而提高了通道层对墨水的吸收传递速度。常温下打印通道层中多孔二氧化硅复合物具有很强的透水能力传递给多孔层;在高温转印条件下表面层中的分子间氢键减少,能够提供更大的空隙,染料分子从转印数码布涂层材料中快速充分升华,转印效果理想。通道层的这种空隙结构使墨水迅速渗透,而且能够保证染料分子与水高效输送到多孔层。作为优选,多孔层为纤维素或羧甲基纤维素钠或淀粉与阳离子改性聚丙烯酰胺通过异氰酸酯交联形成的互穿网络树脂,或者聚丙烯酰胺或纤维素或羧甲基纤维素钠与阳离子改性淀粉通过异氰酸酯交联形成的互穿网络树脂。其中,按照质量百分比计算,纤维素或羧甲基纤维素钠或淀粉为62%~79%,阳离子改性聚丙烯酰胺为18%~30%,异氰酸酯为3%~8%;或者聚丙烯酰胺或纤维素或羧甲基纤维素钠为62%~79%,阳离子改性淀粉为18%~30%,异氰酸酯为3%~8%。异氰酸酯为脂肪族二异氰酸酯和对苯二异氰酸酯的组合。纤维素为羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羧甲基纤维素中的任意两种组合;阳离子改性聚丙烯酰胺为阳离子化的聚丙烯酰胺均聚物与聚丙烯酰-丙烯酸羟乙酯共聚物的组合;阳离子化所用的阳离子试剂包括季铵盐类和叔胺盐类,季铵盐类为N,N,N-三甲基-2-(2-甲基-1-氧代-2-丙烯基氧基)乙基氯化铵-丙烯酰胺共聚物,叔胺盐类为二甲氨基丙基丙烯酰胺盐酸盐-丙烯酰胺共聚物;脂肪族二异氰酸酯为六亚甲基二异氰酸酯(HDI)或异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)或氢化苯基甲烷二异氰酸酯(H12MDI)。纤维素之间有空隙,空隙结构可以增大吸墨量,缩短转印时间,提高生产效率。现有技术中,转印数码布中的吸墨层吸收染料之后,互穿网络树脂会快速膨胀“兜住”染料,从而达到增大吸墨量的效果,但墨水中的水分子和染料分子都兜住,由于干燥速度与互穿网络树脂膨胀相关,而其中水分子的透过率却很低,因此快干型热升华转印数码布只能满足打印机打印速度15~50米/小时干燥要求,不能满足现有打印机打印速度100~2000米/小时的需求,本专利技术通过调节树脂组成与控制网络密度提高透水性质,在增大吸墨量的同时实现水分子快速进入吸水透水层。作为优选,每平方米的基材布上通道层的质量为1.0~3.0g。每平方米的基材布上通道层的质量为1.0~3.0g时,常温下打印有很强的透水能力传递给多孔层;在高温转印条件下通道层分子间氢键减少,能够提供更大的空隙,染料分子从转印数码布涂层材料中快速充分升华,转印效果理想。每平方米的基材布上通道层的质量小于1.0g时,深色图案打印就会出现墨水不干情况,收卷过程易出现图案模糊,直接影响转印效果而产生次品问题。每平方米的基材布上通道层的质量大于3.0g时,表面层太厚,会影响染料分子的升华,也会导致转印效果变差,通道层太厚会直接增加生产成本。每平方米的基材布上多孔层的质量为3.5~5.0g。每平方米的基材布上多孔层的质量为3.5~5.0g时,吸墨时间短、干燥迅速;每平方米的基材布上多孔层的质量小于3.5g时,吸墨时间延长,干燥速度变慢;每平方米的基材布上多孔层的质量大于5.0克时,吸墨时间、干燥速度均表现优良,但材料成本增加。作为优选,吸水透水层为树脂组合物Ⅱ与多孔无机物的复合物。吸水透水层将水分子快速传递给基材布。吸水透水层按质量百分比计算,组分及含量分别如下:树脂组合物Ⅱ40~65%本文档来自技高网
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【技术保护点】
温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于,由下至上依次包括基材布(1)、吸水透水层(2)、多孔层(3)、通道层(4)、表面粘结层(5),表面粘结层(5)按质量百分比计算,组分及含量分别如下:粘性树脂组合物        58~78%;多元醇                22~42%;其中,粘性树脂组合物为聚乙烯醇‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑醋酸乙烯酯‑乙烯醇共聚物、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇中的任意两种或两种以上组合。

【技术特征摘要】
1.温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于,由下至上依次包括基材布(1)、吸水透水层(2)、多孔层(3)、通道层(4)、表面粘结层(5),表面粘结层(5)按质量百分比计算,组分及含量分别如下:粘性树脂组合物58~78%;多元醇22~42%;其中,粘性树脂组合物为聚乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯醇共聚物、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇中的任意两种或两种以上组合。2.根据权利要求1所述的温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于:多元醇中羟基的数目为3~9个。3.根据权利要求1所述的温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于:每平方米的基材布(1)上表面粘结层(5)的质量为3.0~5.0g。4.根据权利要求1所述的温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于:通道层(4)按质量百分比计算,组分及含量分别如下:树脂组合物Ⅰ40~72%;多孔二氧化硅28~60%;其中,树脂组合物Ⅰ为乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇-醋酸乙烯共聚物、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素钠、纤维素中的任意两种或两种以上组合。5.根据权利要求1所述的温敏粘性即干型热升华转印数码布,其特征在于:多孔层(3)为纤维素或羧甲基纤维素钠或淀粉与阳离子改性聚丙烯酰胺通过异氰酸酯交联形成的互穿网络树脂,或者聚丙烯酰胺或纤维素或羧甲基纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员:林贤福陈学未吕德水
申请(专利权)人:杭州华大海天科技有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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