高效低温烧结银浆及其制备方法技术

技术编号:14509606 阅读:478 留言:0更新日期:2017-02-01 02:11
本发明专利技术涉及银浆生产技术领域,尤其是一种高效低温烧结银浆及其制备方法。一种高效低温烧结银浆,按照重量百分比其各组分为:银粉85%‑90%,Ag‑Pb合金粉末1‑5%,玻璃粉1%‑2%,有机载体7.5%‑8.0%和助剂0.1%‑0.3%。这种高效低温烧结银浆铅替代硼,达到了降低玻璃粉的软化点至350‑450℃,且对玻璃粉的表面进行了有机包覆处理,使用本发明专利技术制作的电池片,开路电压和短路电流都有明显提升。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及银浆生产
,尤其是一种高效低温烧结银浆及其制备方法。
技术介绍
根据三星公开的专利201510763232.7所记载,玻璃粉中含有较高比例的氧化硼,目前,国内外正银厂家所使用的玻璃粉也都是含硼的体系,转换温度在400-500℃左右,且玻璃粉的表面大多未经过有机包覆。
技术实现思路
为了克服现有的玻璃粉都为含硼体系的不足,本专利技术提供了一种高效低温烧结银浆及其制备方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高效低温烧结银浆,按照重量百分比其各组分为:银粉85%-90%,Ag-Pb合金粉末1-5%,玻璃粉1%-2%,有机载体7.5%-8.0%和助剂0.1%-0.3%。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,粉采用为,银粉粒径分布在0.5-3微米之间,振实密度6.0-6.8g/L。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,Ag-Pb合金粉末未粒径分布在0.5-2.0之间,氧化银和氧化铅的合金。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,玻璃粉采用粒径分布在200nm-2μm之间的WO3、LiO2、ZnO、Sb2O3、TeO2、Na2CO3等氧化物的混合物。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,分散剂为BYK系列066、337、P104中的一种或多种的混合液。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,助剂为硅油,硅油为氨基硅油、二甲基硅油、聚苯甲基硅油。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,有机载体为溶剂、触变剂、树脂的混溶物,其溶剂选用柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯丁基卡必醇、丁基卡必醇酸脂、松油醇、丙酮、醇脂12、二乙二醇单丁醚中的一种或两种。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,触变剂为乙基纤维素、聚酰胺蜡、松香、蓖麻油中的一种或两种。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,树脂为聚乙烯醇、萜稀树脂、松香、达玛树脂、环氧树脂、聚氨酯等一种或两种。一种制备高效低温烧结银浆的方法,:第一步,将玻璃粉、有机载体和添加剂混合后放入搅拌器中混合搅拌,在真空状态下恒温搅拌7个小时,然后进行70℃保温3小时后制作完成;第二步,将第一步中的载体混合物与银粉混合,放入搅拌器中搅拌1小时;第三步,将第二步中的混合物至于辊轧机上进行分散,分散10-15次;第四步,将第三步中分散好的浆料再放入搅拌器中搅拌1小时;第五步,最后过滤包装完成制作。本专利技术的有益效果是,这种高效低温烧结银浆铅替代硼,达到了降低玻璃粉的软化点至350-450℃,且对玻璃粉的表面进行了有机包覆处理,使用本专利技术制作的电池片,开路电压和短路电流都有明显提升。具体实施方式一种高效低温烧结银浆,按照重量百分比其各组分为:银粉85%-90%,Ag-Pb合金粉末1-5%,玻璃粉1%-2%,有机载体7.5%-8.0%和助剂0.1%-0.3%。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,粉采用为,银粉粒径分布在0.5-3微米之间,振实密度6.0-6.8g/L。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,Ag-Pb合金粉末未粒径分布在0.5-2.0之间,氧化银和氧化铅的合金。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,玻璃粉采用粒径分布在200nm-2μm之间的WO3、LiO2、ZnO、Sb2O3、TeO2、Na2CO3等氧化物的混合物。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,分散剂为BYK系列066、337、P104中的一种或多种的混合液。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,助剂为硅油,硅油为氨基硅油、二甲基硅油、聚苯甲基硅油。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,有机载体为溶剂、触变剂、树脂的混溶物,其溶剂选用柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二丁酯丁基卡必醇、丁基卡必醇酸脂、松油醇、丙酮、醇脂12、二乙二醇单丁醚中的一种或两种。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,触变剂为乙基纤维素、聚酰胺蜡、松香、蓖麻油中的一种或两种。根据本专利技术的另一个实施例,进一步包括,树脂为聚乙烯醇、萜稀树脂、松香、达玛树脂、环氧树脂、聚氨酯等一种或两种。一种制备高效低温烧结银浆的方法,:第一步,将玻璃粉、有机载体和添加剂混合后放入搅拌器中混合搅拌,在真空状态下恒温搅拌7个小时,然后进行70℃保温3小时后制作完成;第二步,将第一步中的载体混合物与银粉混合,放入搅拌器中搅拌1小时;第三步,将第二步中的混合物至于辊轧机上进行分散,分散10-15次;第四步,将第三步中分散好的浆料再放入搅拌器中搅拌1小时;第五步,最后过滤包装完成制作。本专利技术的实施例:表一为有机载体的配比,单位g:物质组成实例1实例2实例3实例4邻苯二甲酸二丁酯30302020丁基卡必醇酸脂3535二乙二醇单丁醚003535醇脂1220203030乙基纤维素0.50.5聚酰胺蜡6666聚乙烯醇2.52..0达玛树脂2.52.0松香6666表二为银浆组成配比,单位g:物质组成实例1实例2实例3实例4银粉8987.58684.5Ag-Pb合金粉01.534.5玻璃粉2.42.42.42.4分散剂0.30.30.30.3有机硅助剂0.30.30.30.3载体8888以上说明对本专利技术而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改、变化或等效,但都将落入本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效低温烧结银浆,其特征是,按照重量百分比其各组分为:银粉85%‑90%,Ag‑Pb合金粉末1‑5%,玻璃粉1%‑2%,有机载体7.5%‑8.0%和助剂0.1%‑0.3%。

【技术特征摘要】
1.一种高效低温烧结银浆,其特征是,按照重量百分比其各组分为:银粉85%-90%,Ag-Pb合金粉末1-5%,玻璃粉1%-2%,有机载体7.5%-8.0%和助剂0.1%-0.3%。2.根据权利要求1所述的高效低温烧结银浆,其特征是,粉采用为,银粉粒径分布在0.5-3微米之间,振实密度6.0-6.8g/L。3.根据权利要求1所述的高效低温烧结银浆,其特征是,Ag-Pb合金粉末未粒径分布在0.5-2.0之间,氧化银和氧化铅的合金。4.根据权利要求1所述的高效低温烧结银浆,其特征是,玻璃粉采用粒径分布在200nm-2μm之间的WO3、LiO2、ZnO、Sb2O3、TeO2、Na2CO3等氧化物的混合物。5.根据权利要求1所述的高效低温烧结银浆,其特征是,分散剂为BYK系列066、337、P104中的一种或多种的混合液。6.根据权利要求1所述的高效低温烧结银浆,其特征是,助剂为硅油,硅油为氨基硅油、二甲基硅油、聚苯甲基硅油。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄展鹏徐国良马玲玲
申请(专利权)人:北京市合众创能光电技术有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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