一种轻型芯片共晶粘结夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种轻型芯片共晶粘结夹具，它有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆7组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，阵列套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。本实用新型专利技术的共晶粘结夹具能够精确提供微电子产品芯片共晶粘结的共晶压力，调节压力方便，特别是对批量同时加工作用更大。在半导体器件制造过程中应用广泛，特别适用于微电子封装领域。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及制造半导体器件的设备，具体来说，涉及制造过程中组件定位的夹具。
技术介绍
随着集成电路封装技术的快速发展，微电子产品封装中芯片粘结采用共晶焊工艺在高可靠质量需求领域越来越广泛，而针对小芯片由于自身重力轻，共晶夹具显得尤为重要。目前，公知的批量同时加工的共晶夹具构造是由加热装置和待加工产品放置板两部分组成，共晶前，将待加工微电子产品整齐平放在放置板上，然后按照预定的加热程序驱动加热装置进行共晶焊，当焊料达到熔点时，待加工微电子产品的芯片靠自重压在焊料上，从而芯片底部部分嵌入至焊料中并与焊料充分共晶焊接。但是随着集成电路超小型化、高密度方向发展，目前很多芯片尺寸细小、自重很轻，不足以满足共晶时芯片底部嵌入焊料所需的压力，这容易造成部分芯片共晶粘结虚焊，致使芯片不能与外壳粘结。因此，现有的共晶夹具不能提供微电子产品芯片共晶所需的压力。经检索，涉及芯片共晶焊接/粘结的中国专利申请件有CN1292463C号《半导体芯片背面共晶焊粘贴方法》、CN102832320B号《一种LED芯片共晶黏结工艺》、CN103066001B号《共晶焊机拾取芯片用的万向调平吸嘴》、CN102522481A号《一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架》、CN104934336A号《一种芯片共晶焊接方法》等，这些技术方案都与夹具无关，涉及芯片共晶粘结夹具的仅有CN104900575A号《真空共晶焊的芯片定位夹具、制造方法及芯片转运方法》，系用吸头吸住芯片定位夹具，其效果尚不清楚。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种轻型芯片共晶粘结夹具，以解决现有的共晶夹具不能提供微电子产品芯片共晶所需的压力的问题。设计人提供的轻型芯片共晶粘结夹具，是在原有共晶夹具上进行改造，增加精密可调压力装置，形成能够独立对各待加工微电子产品共晶时微调共晶压力的新型共晶夹具。该夹具仍然有原有共晶夹具的放置板和加热装置；设计人在放置板增加了由固定板、压力传感器固定件、数显压力模块和传压杆组成的微调压力装置，其中，固定板上有阵列内螺纹孔；压力传感器固定件是一个带外螺纹的腔体，套装在固定板的相应螺纹孔里；数显压力模块又套装在压力传感器固定件上部，传压杆安装在压力传感器固定件的下部。上述数显压力模块为市售的可显示压力值大小的数显压力模块产品。上述压力传感器固定件为带腔体的螺杆，螺杆的螺距为0.1mm以下；压力传感器固定件的腔体与数显压力模块匹配。上述传压杆为一根细长圆柱杆，其上端套装在压力传感器固定件的腔体下部、与数显压力模块接触，另一端使用时接触芯片。上述微调压力装置是通过一个带螺孔的支架垂直在待加工品上方，装置中阵列的各个压力模块可独立微调施压大小；支架的螺孔与固定板上的螺纹配套，固定板用定位螺栓穿透支架固定在放置板上。轻型芯片共晶粘结夹具的原理是：夹具通过旋转压力传感器固定件，升降压力模块，从而通过传压杆传递对芯片增减共晶压力。使用方法是：当顺时针旋转压力传感器固定件时，压力模块随着压力传感器固定件同时下降，当压力模块下降到一定位置时开始挤压传压杆下降，而芯片的位置固定不变；因此，传压杆对芯片产生一个压力，此压力随传压杆下降程度增大而增大；当逆时针旋转压力传感器固定件时，压力模块随着压力传感器固定件同时上升，当压力模块上升从而对传压杆的挤压力变小，使之对芯片的共晶压力减小，随着压力模块上升程度越大对传压杆挤压力越小，直至上升到一定位置时传压杆悬空，对芯片的压力为零。本技术的共晶粘结夹具能够精确提供微电子产品芯片共晶粘结的共晶压力，调节压力方便，特别是对批量同时加工作用更大。此共晶粘结夹具的传压杆初始状态为悬空，使之安装夹具时不会直接接触待加工产品芯片而破坏产品。因此，它能够为各种微电子加工提供所需的压力，可同时加工多个微电子产品芯片尺寸小于2.0mm×2.0mm的产品。能使各待加工微电子产品芯片获得共晶所需的压力值，具有实用价值，可在现有共晶夹具上进行改造、增加此装置。在半导体器件制造过程中应用广泛，特别适用于微电子封装领域。附图说明图1为本技术的共晶粘结夹具单元剖面结构示意图；图2为共晶粘结夹具的俯视图；图3为共晶粘结夹具的结构侧视图。图中：1为放置板，2为加热装置，3为待加工产品的外壳，4为固定板，5为压力传感器固定件，6为数显压力模块，7为传压杆，8为芯片，9为定位螺栓，10为支架。具体实施方式下面结合附图对本
技术实现思路
作进一步的说明，但不是对本技术的限定。实施例：如图1-3所示的轻型芯片共晶粘结夹具，该夹具仍然有原有共晶夹具的放置板1和加热装置2，增加了由固定板4、压力传感器固定件5、数显压力模块6和传压杆7组成的微调压力装置，其中，固定板4有阵列内螺纹孔；压力传感器固定件5是一个带外螺纹的腔体，阵列套装在固定板4相应的螺纹孔里；数显压力模块6又分别套装在压力传感器固定件5上部，传压杆7安装在压力传感器固定件5的下部。整个可微调压力装置装配好后，通过支架10固定在放置板1上，测量各传压杆7垂直投影在待加工产品放置板1的位置，并在相应位置做好标识，取下可微调压力装置，然后将芯片面积为1.5mm×1.5mm的待加工微电子产品对应各标识阵列平放在放置板1上，再重新用定位螺栓9固定整个微调压力装置在放置板1上：整个微调压力装置置于各芯片8上方，分别微旋压力传感器固定件5，使数显压力模块6升降，当数显压力模块6显示压力值为期望值时，停止旋转，各芯片8获得的压力值不变，驱动加热程序进行共晶粘结。因此，各待加工微电子产品的芯片8共晶粘结获得所需的压力值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种轻型芯片共晶粘结夹具，有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，其特征在于它还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆(7)组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列的内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，多个压力传感器固定件(5)套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。

【技术特征摘要】
1.一种轻型芯片共晶粘结夹具，有共晶夹具放置板(1)和加热装置(2)，其特征在于它还有由固定板(4)、压力传感器固定件(5)、数显压力模块(6)和传压杆(7)组成的微调压力装置，其中，固定板(4)上有阵列的内螺纹孔；压力传感器固定件(5)是一个带外螺纹的腔体，多个压力传感器固定件(5)套装在固定板(4)相应的螺纹孔里；数显压力模块(6)又套装在压力传感器固定件(5)上部，传压杆(7)安装在压力传感器固定件(5)的下部。
2.按照权利要求1所述的共晶粘结夹具，其特征在于所述数显压力模块(6)为市售的可显示压力值大小的数显压力模块产品。
3.按照权利要求1所述的共晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘岗岗，路兰艳，沈金晶，吕家权，徐勇，杨晓琴，
申请(专利权)人：贵州振华风光半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52