抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本发明专利技术进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及一种抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用。
技术介绍
在电线电缆行业中，橡皮绝缘矿用电缆、机车车辆用电缆、船用电缆和飞机腊克线，以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线。铜线镀锡后可以有效防止铜线氧化变黑，以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题，提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。目前，我国线缆行业镀锡铜线的生产方式，主要有热镀锡和电镀锡两种。热镀锡工艺简单，设备成本低，但镀锡产品质量的最主要特性：附着性及连续性都难以保证，不适用于质量要求高的产品，而且生产小规格镀锡铜线易断线，接头多，难以保证定长生产。电镀锡工艺较复杂，产品质量较好，材料用量少，更适合生产小规格及品质要求高的产品。但铜线在电解镀锡时由于电镀液及其它有关因素的影响，容易造成露铜，产生废线，浪费原材料，使产品的制造成本增加。因此，如何选择合适的电镀液避免镀锡铜线露铜现象的发生就显得极其重要。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决现有技术所存在的铜线电镀锡工艺中露铜现象发生的问题，本专利技术提供了一种电镀效果佳、对露铜现象具有明细抑制作用的抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用。技术方案：为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：抑制镀锡铜线露铜的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30-50份、硫酸亚锡10-16份、十二烷基硫酸盐10-14份、固色剂4-8份、还原剂1-3份、光亮剂6-8份、掩蔽剂5-9份、表面活性剂1-3份，水30-40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。更为优选的，所述十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。更为优选的，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物。更为优选的，所述还原剂为金属还原剂。更为优选的，所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2。更为优选的，所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物。更为优选的，所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。上述抑制镀锡铜线露铜的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、硫酸亚锡、十二烷基硫酸盐混合均匀静置50min后，按所需量先加入固色剂、还原剂以及表面活性剂，混合均匀后静置10min后再加入掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀待用。更为优选的，所述电镀液的使用温度为10-20℃。更为优选的，所述电镀液的使用环境的pH为5.5-6.5。有益效果：本专利技术所提供的抑制镀锡铜线露铜的电镀液及其应用，酸性镀液采用氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、锡盐采用硫酸亚锡与十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、还原剂、光亮剂、掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对露铜现象抑制效果明显，且使用本专利技术进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，镀液走位性能好的效果，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。具体实施方式下面结合实施方式对本专利技术作进一步详细说明：实施例1：抑制镀锡铜线露铜的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30份、硫酸亚锡10份、十二烷基硫酸钠10份、固色剂4份、还原剂1份、光亮剂6份、掩蔽剂5份、表面活性剂1份，水30份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。其中，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物；所述还原剂为金属还原剂；所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2；所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物；所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。上述抑制镀锡铜线露铜的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、硫酸亚锡、十二烷基硫酸钠混合均匀静置50min后，按所需量先加入固色剂、还原剂以及表面活性剂，混合均匀后静置10min后再加入掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀待用。其中，所述电镀液的使用温度为10-20℃；使用环境的pH为5.5-6.5。实施例2：抑制镀锡铜线露铜的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液50份、硫酸亚锡16份、十二烷基硫酸钡14份、固色剂8份、还原剂3份、光亮剂8份、掩蔽剂9份、表面活性剂3份，水40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。其中，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物；所述还原剂为金属还原剂；所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2；所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物；所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。上述抑制镀锡铜线露铜的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、硫酸亚锡、十二烷基硫酸钡混合均匀静置50min后，按所需量先加入固色剂、还原剂以及表面活性剂，混合均匀后静置10min后再加入掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀待用。其中，所述电镀液的使用温度为10-20℃；使用环境的pH为5.5-6.5。实施例3：抑制镀锡铜线露铜的电镀液，包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液40份、硫酸亚锡13份、十二烷基硫酸钾12份、固色剂6份、还原剂2份、光亮剂7份、掩蔽剂7份、表面活性剂2份，水35份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。其中，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物；所述还原剂为金属还原剂；所述光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:1:1:2；所述掩蔽剂为半胱氨酸、氨基乙酸、酒石酸三者质量比为2:1:2的混合物；所述表面活性剂为非离子型表面活性剂。上述抑制镀锡铜线露铜的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液、硫酸亚锡、十二烷基硫酸钾混合均匀静置50min后，按所需量先加入固色剂、还原剂以及表面活性剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30‑50份、硫酸亚锡10‑16份、十二烷基硫酸盐10‑14份、固色剂4‑8份、还原剂1‑3份、光亮剂6‑8份、掩蔽剂5‑9份、表面活性剂1‑3份，水30‑40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。

【技术特征摘要】
1.抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为
6:1:2的氯磺酸、乙酸、铬酸的混合溶液30-50份、硫酸亚锡10-16份、十二烷基
硫酸盐10-14份、固色剂4-8份、还原剂1-3份、光亮剂6-8份、掩蔽剂5-9份、
表面活性剂1-3份，水30-40份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。
2.根据权利要求1所述的抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于：所述
十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。
3.根据权利要求1所述的抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于：所述
固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为1:3的混合物。
4.根据权利要求1所述的抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于：所述
还原剂为金属还原剂。
5.根据权利要求1所述的抑制镀锡铜线露铜的电镀液，其特征在于：所述
光亮剂为柠檬酸、果酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量
比相应为2:1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯正元，冯育华，
申请(专利权)人：苏州市金星工艺镀饰有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32