【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片抛光设备
,尤其是一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置。
技术介绍
当前,企业在对硅片进行抛光加工时采用的加持装置均为电磁式,这种方式的加持设备不仅购买成本高,而且结构复杂,维修成本极高,不利于企业的低成本管理,存在不足。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,为克服上述的不足,采用真空结构,不仅购买成本低,而且设备的结构简单,易于维修,同时维修成本较低,有利于企业的低成本管理。本技术的技术方案:一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,包括本体、支撑环、外环;其中:本体边缘与外环固定连接,本体中部与支撑环固定连接,本体内部设有气孔,气孔通过密封垫圈与接头连通,接头通过气管与风机连通,风机与排气管连通。一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,其中:支撑环内部设有通孔。一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,其中:外环顶部设有密封环。本技术的优点在于:本装置采用真空结构,不仅购买成本低,而且设备的结构简单,易于维修,同时维修成本较低,有利于企业的低成本管理。附图说明图1为本技术的结构示意简图。图2为本技术的俯视示意简图。附图标记:本体1、支撑环2、外环3、密封环4、通孔5、气孔6、密封垫圈7、接头8、气管9、风机10、排气管11。具体实施方式实施例1、一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,包括本体1、支撑环2、外环3;其中:本体1边缘与外环3固定连接,本体1中部与支撑环2固定连接,本体1内部设有气孔6,气孔6通过密封垫圈7与接头8连通,接头8通过气管9与风机10连通,风机10与排气管11连通。实施例2、一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,其中 ...
【技术保护点】
一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,包括本体(1)、支撑环(2)、外环(3);其特征在于:本体(1)边缘与外环(3)固定连接,本体(1)中部与支撑环(2)固定连接,本体(1)内部设有气孔(6),气孔(6)通过密封垫圈(7)与接头(8)连通,接头(8)通过气管(9)与风机(10)连通,风机(10)与排气管(11)连通。
【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光机用硅片真空夹持装置,包括本体(1)、支撑环(2)、外环(3);其特征在于:本体(1)边缘与外环(3)固定连接,本体(1)中部与支撑环(2)固定连接,本体(1)内部设有气孔(6),气孔(6)通过密封垫圈(7)与接头(8)连通,接头(8)通过气管(...
【专利技术属性】
技术研发人员:支秉旭,
申请(专利权)人:江西大杰新能源技术有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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