一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具制造技术

一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，包括：药槽、带喷杆连接管的药水传送机构、药水输送管路、清洗滚筒、漏斗、收料托板、分为上、下两层的分层骨架，所述药槽、所述药水传送机构、所述收料托板均设置在所述分层骨架的下层，所述清洗滚筒、所述漏斗均设置在所述分层骨架的上层，所述药槽设置在所述清洗滚筒的正下方，用于接收所述清洗滚筒内的药水；所述药水输送管路一端与所述药槽的出水口连通，另一端连通至所述药水传送机构。其优点是：药水槽及清洗滚筒上条形孔等的设计，降低药水浪费，提供药水利用率；采用此筛洗设备，全自动化操作，避免人为因素导致铜球浪费的现象发生，效率高、工作环境佳。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及筛洗器械
，具体地说是一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具。
技术介绍
目前PCB工艺生产中，水平电镀线镀铜原料有两种(铜粉、铜球)，采用铜球为电镀原料的水平电镀设备，因药水及电镀等问题，致使钛篮里铜球消耗严重，且铜球表面氧化后影响电镀效果，故而目前PCB行业里通用方法是采用人工进行倒铜球、清洗、筛选，整条水平电镀线铜球约7吨左右，人工清洗、筛选铜球的方式耗时、耗力、效率低下，而且在清洗铜球过程中产生的刺激性气味，对员工身体健康造成影响。
技术实现思路
为了解决上述技术缺陷，本技术提供筛选铜球效率高、工作环境好、能降低劳动成本的一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具。本技术一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，包括：药槽、带喷杆连接管的药水传送机构、药水输送管路、清洗滚筒、漏斗、收料托板、分为上、下两层的分层骨架，所述药槽、所述药水传送机构、所述收料托板均设置在所述分层骨架的下层，所述清洗滚筒、所述漏斗均设置在所述分层骨架的上层，所述药槽设置在所述清洗滚筒的正下方，用于接收所述清洗滚筒内的药水；其中，所述药水输送管路一端与所述药槽的出水口连通，另一端连通至所述药水传送机构，且所述喷杆连接管一端沿水平方向延伸至所述述清洗滚筒内，使得药水输送至所述药水传送机中的所述喷杆连接管后，用于清洗所述清洗滚筒内的铜球；所述漏斗设置在靠近所述喷杆连接管的一侧，且通过管路延伸至所述清洗滚筒内，所述收料托板设置在所述清洗滚筒的出料口、与所述药水传送机构相对的一侧。本技术一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，其优点是：药水槽及清洗滚筒上条形孔等的设计，降低药水浪费，提供药水利用率；再者铜球筛洗标准统一，因此，采用此筛洗设备，全自动化操作，避免人为因素导致铜球浪费的现象发生，效率高、工作环境佳；最后，所有药水清洗过程均在密闭设备中进行，避免了PCB行业因药水溅漏而引发工伤事故，也避免刺激性气味的产生、有效降低工人工作强度。附图说明图1为一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具结构示意图；图2为图1的正视图；图3为图1的左视图；图4为图1的右视图；其中：1、药槽，11、药槽本体，12、药水分离网；2、药水传送机构，21、喷杆连接管，22、喷淋泵浦，23、马达，24、减速机构，25、喷杆固定座；3、药水输送管路；4、清洗滚筒，41、弧形挡片；5、漏斗；6、收料托板；7、分层骨架。具体实施方式本技术一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，包括：药槽1、带喷杆连接管21的药水传送机构2、药水输送管路3、清洗滚筒4、漏斗5、收料托板6，分为上、下两层的分层骨架7，所述药槽1、所述药水传送机构2、所述收料托板6均设置在所述分层骨架7的下层，所述清洗滚筒4、所述漏斗5均设置在所述分层骨架7的上层，所述药槽1设置在所述清洗滚筒4的正下方，用于接收所述清洗滚筒4内的药水；其中，所述药水输送管路3一端与所述药槽1的出水口连通，另一端连通至所述药水传送机构2，且所述喷杆连接管21一端沿水平方向延伸至所述清洗滚筒4内，使得药水输送至所述药水传送机构2中的所述喷杆连接管21后，用于清洗所述清洗滚筒4内的铜球；所述漏斗5设置在靠近所述喷杆连接管21的一侧，且通过管路延伸至所述清洗滚筒4内，所述收料托板6设置在所述清洗滚筒4的出料口、与所述药水传送机构2相对的一侧。优选地，所述药槽1包括药槽本体11以及设置在所述药槽本体11上方的药水分离网12，所述药水分离网12用于分离铜球本身所携带的杂质；进一步地，所述药槽本体11选用PP材质制备，所述药水分离网12采用SUS316L材质制备；优选地，所述药水传送机构2还包括一端与所述药水输送管路3连通的喷淋泵浦22、马达23、减速机构24、用于固定所述喷杆连接管21的喷杆固定座25，所述喷淋泵浦22通过所述喷杆连接管21与所述马达23连接，所述减速机构24一侧与所述马达23齿轮连接，另一侧与所述清洗滚筒4齿轮连接，用于控制所述清洗滚筒4的运动；所述喷杆固定座25设置在所述分层骨架7的上层；优选地，所述清洗滚筒4上开设有多条条形孔(图中未画出)，用于将清洗后的药水与不能二次利用的铜球通过条形孔流入所述药槽1中；且此条形孔可根据生产需要合理调整，用于药水以及不可回收利用的铜球通过。进一步地，所述清洗滚筒4的内壁焊接有弧形挡片41，用于控制铜球与药水的通过，当所述清洗滚筒4正转时铜球无法露漏出，当反转时可卸铜球；所述清洗滚筒4采用SUS316L不锈钢卷板成型。优选地，所述分层骨架7采用SUS316L不锈钢材料制备。优选地，所述喷淋泵浦22为250W\\220V卧式泵浦；所述马达23为250W\\220V单相马达23；且所述马达23设置有正、反转开关(图中未画出)。本技术一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，是这样实现的：1、将清洗铜球的药水配入所述药槽1内，打开所述马达23的正转开关；2、将待清洗铜球由所述漏斗5经过管道导入所述清洗滚筒4内，此时，药水通过所述喷淋泵浦22、所述马达23的作用，经由所述药水输送管路3、所述喷杆连接管21喷至所述清洗滚筒4内的铜球上；打开所述马达23反转开关，不能利用的铜球通过条形孔落入所述药水分离网12上，而冲洗过铜球的药水穿过所述药水分离网12回收至所述药槽本体11内。3、清洗完毕后，关闭所述药水输送管路3、所述马达23、所述喷淋泵浦22及所述减速机构24，将所述清洗滚筒4内的剩余可回收利用的铜球倒入所述收料托板6内。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，其特征在于：包括药槽(1)、带喷杆连接管(21)的药水传送机构(2)、药水输送管路(3)、清洗滚筒(4)、漏斗(5)、收料托板(6)，分为上、下两层的分层骨架(7)，所述药槽(1)、所述药水传送机构(2)、所述收料托板(6)均设置在所述分层骨架(7)的下层，所述清洗滚筒(4)、所述漏斗(5)均设置在所述分层骨架(7)的上层，所述药槽(1)设置在所述清洗滚筒(4)的正下方，用于接收所述清洗滚筒(4)内的药水；其中，所述药水输送管路(3)一端与所述药槽(1)的出水口连通，另一端连通至所述药水传送机构(2)，且所述喷杆连接管(21)一端沿水平方向延伸至所述清洗滚筒(4)内，使得药水输送至所述药水传送机构(2)中的所述喷杆连接管(21)后，用于清洗所述清洗滚筒(4)内的铜球；所述漏斗(5)设置在靠近所述喷杆连接管(21)的一侧，且通过管路延伸至所述清洗滚筒(4)内，所述收料托板(6)设置在所述清洗滚筒(4)的出料口、与所述药水传送机构(2)相对的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种PCB水平电镀流程铜球可连续型筛洗治具，其特征在于：包括药槽(1)、带喷杆连接管(21)的药水传送机构(2)、药水输送管路(3)、清洗滚筒(4)、漏斗(5)、收料托板(6)，分为上、下两层的分层骨架(7)，所述药槽(1)、所述药水传送机构(2)、所述收料托板(6)均设置在所述分层骨架(7)的下层，所述清洗滚筒(4)、所述漏斗(5)均设置在所述分层骨架(7)的上层，所述药槽(1)设置在所述清洗滚筒(4)的正下方，用于接收所述清洗滚筒(4)内的药水；其中，所述药水输送管路(3)一端与所述药槽(1)的出水口连通，另一端连通至所述药水传送机构(2)，且所述喷杆连接管(21)一端沿水平方向延伸至所述清洗滚筒(4)内，使得药水输送至所述药水传送机构(2)中的所述喷杆连接管(21)后，用于清洗所述清洗滚筒(4)内的铜球；所述漏斗(5)设置在靠近所述喷杆连接管(21)的一侧，且通过管路延伸至所述清洗滚筒(4)内，所述收料托板(6)设置在所述清洗滚筒(4)的出料口、与所述药水传送机...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈强，宋玉琢，
申请(专利权)人：黄石沪士电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42