一种红外线接收头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种红外线接收头，包括PCB板、IC芯片以及多个金属引脚，所述IC芯片设置在所述PCB板上，所述多个金属引脚分别与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上设置有绝缘黑胶层。本实用新型专利技术的有益效果在于，在IC芯片表面点绝缘黑胶工艺，提供一种接收距离远以及接收灵敏度高的红外线接收头。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种红外线接收头。
技术介绍
当前很多的产品都带有遥控功能，红外线遥控是其最常用的一种简单、价廉的遥控方式。然而在光、电干扰严重的环境中，红外线遥控的距离受到了很大的影响，为了提高接收距离，势必要增强发射功率，提高接收设备的质量，这样使得成本增加，特别是遥控器的成本价格需要大大提高。红外线接收头(又称红外线接收模组，IRM)是集成红外线接收芯片和解码芯片的IC模块，广泛应用在家庭影音、家电等电子设备中。红外接收头目前大多为直插式，为提高产品的抗光干扰能力和接收距离，一般均采用内植屏蔽或外植铁壳方式；而市场上已有贴片接收头均为SOP封装方式，且为提高产品抗光干扰能力和接收距离，也采用内植屏蔽方式和外植铁壳方式。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术的主要目的在于解决现有技术的缺陷，本技术提供一种新的封装方式及接收距离远以及接收灵敏度高的红外线接收头。本技术提供了一种新的封装方式红外线接收头，包括PCB板、IC芯片以及多个金属引脚，所述IC芯片设置在所述PCB板上，所述多个金属引脚分别与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上设置有绝缘黑胶层。可选的，所述多个金属引脚为四个金属引脚，分别第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚，所述第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚分别与所述红外线接收头本体中的IC芯片电连接。可选的，所述绝缘黑胶层的表面面积大于所述IC芯片的表面面积。可选的，所述绝缘黑胶层的形状为圆形。本技术具有以下优点和有益效果：本技术提供一种红外线接收头，其采用PCB板贴片式作业，IC芯片表面用绝缘黑胶层完全覆盖，外界光强被屏蔽掉，所以该红外线接收头的接收距离和灵敏度均得到一定程度的提高。附图说明图1为本技术实施例提供的未覆盖绝缘黑胶层的红外线接收头的结构示意图；图2为本技术实施例提供的覆盖有绝缘黑胶层的红外线接收头的结构示意图。图中标记如下；100-PCB板；200-IC芯片；300-金属引脚；400-绝缘黑胶层。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参照附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。如图1和图2所示：本技术实施例提供的一种红外线接收头，包括PCB板100、IC芯片200以及多个金属引脚300，IC芯片200设置在PCB板100上，多个金属引脚300分别与IC芯片200电连接，IC芯片200上设置有绝缘黑胶层400；该红外线接收头采用PCB板100贴片式作业，无需内植屏蔽方式和外植铁壳即可解决产品受外界光干扰造成的反应不灵敏及接收距离短等问题；同时，IC芯片200表面用绝缘黑胶层完全覆盖，外界光强被屏蔽掉，所以该红外线接收头的接收距离和灵敏度均得到一定程度的提高。作为上述实施例的优选实施方式，多个金属引脚300为四个金属引脚，分别第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚，第一金属引脚、第二金属引脚、第三金属引脚以及第四金属引脚分别与红外线接收头本体中的IC芯片电连接。作为上述实施例的优选实施方式，绝缘黑胶层400的表面面积大于IC芯片的表面面积，改绝缘黑胶层400将IC芯片200完全覆盖，用于将外界的光强屏蔽掉。作为上述实施例的优选实施方式，绝缘黑胶层400的形状为圆形。本技术提供一种红外线接收头，其采用PCB板贴片式作业，IC芯片表面用绝缘黑胶层完全覆盖，外界光强被屏蔽掉，所以该红外线接收头的接收距离和灵敏度均得到一定程度的提高。最后应说明的是：以上的各实施例仅用于说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外线接收头，其特征在于：包括PCB板、IC芯片以及多个金属引脚，所述IC芯片设置在所述PCB板上，所述多个金属引脚分别与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上设置有绝缘黑胶层。

【技术特征摘要】
1.一种红外线接收头，其特征在于：包括PCB板、IC芯片以及多个金属引脚，所述IC芯片设置在所述PCB板上，所述多个金属引脚分别与所述IC芯片电连接，所述IC芯片上设置有绝缘黑胶层。2.根据权利要求1所述的红外线接收头，其特征在于，所述多个金属引脚为四个金属引脚，分别第一金属引脚、第二金属引脚、...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，鞍山鸿利泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44