用于制造出全息图的印版和用于制造印版的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造次级版(9)的方法，该次级版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造全息图或者其它折射光的或者衍射的微结构，在次级版(9)上产生一个微浮雕(8)，这是通过成型一个位于初级版(6)上的微浮雕(8)的阴模(7)并且在成型时微浮雕(8)由位于初级版(6)和次级版(9)之间的一个模版(2)限定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于制造次级版的方法，该次级版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光的或者衍射的其它微结构。另外，本专利技术涉及一种用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光的或者衍射的其它微结构的印版。这种印版固定在滚筒(例如印刷机滚筒)上，用以能够印刷或者压印出全息图。全息图可以是产品包装的安全性特征或者装饰件。
技术介绍
DE102013016117A1给出了一种具有浮雕结构的、经浇铸的硅树脂印版。这种印版用于在承印物上制造出全息图。
技术实现思路
本专利技术的任务是提出一种适用于制造局部全息图(Spot-Hologramme)的印版和一种适用于制造这种印版的方法。这个任务通过一种用于制造次级版的方法来解决，该次级版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光的或者衍射的其它微结构，其中，在次级版上产生有微浮雕，其方式是，成型出微浮雕的位于初级版上的阴模，并且，在成型时，微浮雕通过初级版与次级版之间的模版(Schablone)限界。另外，这个任务通过一种印版来解决，该印版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光或者衍射的其它微结构，其中，这个印版作为次级版采用按照本专利技术的方法来制造。按照本专利技术方法的各种改进方案都是可行的。在一改进方案中，在本方法的第一步骤中，模版与次级版相连接。在此，模版可以通过粘接与次级版相连接。在一改进方案中，在本方法的第二步骤中，将模版内的一个或者多个空隙用流体填充。在一改进方案中，在第三步骤中，阴模被压入到空隙内的流体中，并且，由此压印出微浮雕。在第三步骤中，模版空隙外部的阴模作用被该模版中和(neutralisiert)。在一改进方案中，在次级版处于随时可用状态中的情况下，次级版包括所述模版作为组成部分。在此，在该随时可用状态中，微浮雕与模版几乎齐平。在一可选的改进方案中，模版与初级版相连接，并且，随后将模版从初级版传递到次级版上。附图说明由以下实施例和所属附图的说明也得出其它改进方案，图中示出：图1：模版与次级版相连接，图2：模版内的空隙被填充有流体，图3：微浮雕的阴模被压入到空隙内的流体中，和图4：处于随时可用状态中的次级版。在图1至图4中用相同的附图标记标明相互对应的元件。具体实施方式图1示出了承载板1，该承载板1具有粘贴在其上的模版2。模版2是蒙版膜(Maskierungsfolie)。无水胶印用的印版坯件被用作承载板1。承载板1由不同的材料层组成，这在附图中没有示出。模版2具有一个或者多个空隙3，所述空隙3穿过模版2。空隙3预先给定了随后的局部全息图的轮廓。图2示出了空隙3被填充有流体4(例如硅树脂)。流体4被刮刀5涂抹到空隙3内，从而流体4与空隙3齐平。所述填充能够旋转式或者如图所示地平移式实现。在旋转式变型方案中，由承载板1和模版2组成的夹层组件(Sandwich-Anordnung)布置在可旋转的滚筒上。图3示出了初级版6压制到模版2上并且压制到空隙3内的流体4上。初级版6也可称作母版。初级版6配备有微浮雕的阴模7，所述阴模7成型到空隙3内的流体4中。阴模7在初级版6的整个压制面上延伸，也就是说，阴模7也在压制面的如下区域中延伸：该区域与位于空隙3外部的模版2闭合区域相对置。所述压制能够旋转式或者如图所示地平移式实现。在旋转式压制时，初级版6布置在滚筒上并且在模版2上滚压。图4示出了初级版6与模版2脱离，其中，阴模7在空隙3内的流体4中留下压印印痕在流体4随后硬化之后，该压印印痕构成了微浮雕8，所述微浮雕用于在幅带形式或者页张形式的承印物上印刷或者压印出全息图或者衍射的或者折射光的其它微结构。微浮雕8与模版2的外表面几乎齐平。因此，采用按照本专利技术的方法由承载板1制成的次级版9的表面与苯胺印版的表面较少相似，而与胶印印版的表面较多相似。也就是说，次级版9的表面比较平坦。换句话说：次级版9是这样的印版，该印版在基本上平坦的面内包含至少一个全息图区域和至少一个非全息图区域，并且，特征在于，这两个区域或是由相互不同的材料组成，或是由在不同的过程步骤中被施加的相同材料组成。采用在图1至图4中示出的步骤制造出次级版9，所述次级版9可以布置在印刷机的滚筒上。按照“借助次级版进行微浮雕压印”的方法变型方案，借助次级版9将微浮雕8成型到流体层(例如事先已经施加到承印物上的亮油层)内，其中，流体层随后硬化(例如通过照射)。微浮雕8的已硬化的压印印痕构成了承印物上的局部全息图。按照“借助次级版进行微浮雕压印”的另一方法变型方案，借助次级版9将微浮雕8成型到流体层(例如已施加到次级版9上的亮油层)内，其中，流体层随后稍微凝固(例如通过照射)。随后，将仍粘的薄膜与微浮雕8一起从次级版9传递(印刷)到承印物上并在该承印物上完全硬化(例如通过继续照射)。局部全息图可以用作产品包装的真实性特征或者安全特征，该产品包装由承印物(例如通过模切和折叠)制成。在印刷或者压印出局部全息图时，模版2会提高那些同样被流体层覆盖的、位于局部全息图旁边的承印物区域的光泽度。在附图中未示出的改型方案中，模版2粘贴到初级版6上，并且，承载板1全面地涂上流体4。随后，初级版6与模版2一起压向承载板1上的流体4，由此使流体4大部分挤压到空隙3内。留在模版2闭合区域下方的薄的流体薄膜将模版2与承载板1相粘接，从而模版2与承载板1之间的附着力大于模版2与初级版6之间的附着力。在初级版6与承载板1脱离时，模版2与初级版6脱离，并且，模版2保持粘贴到承载板1上。采用这种方式也实现了：处于随时可用状态中的次级版9包括了作为组成部分的模版2，并且，在此，微浮雕8与模版2几乎齐平。参考标记列表：1承载板2模版3空隙4流体5刮刀6初级版7阴模8微浮雕9次级版。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造次级版(9)的方法，所述次级版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光的或者衍射的其它微结构，其中，在次级版(9)上生成有微浮雕(8)，其方式是，成型出微浮雕(8)的位于初级版(6)上的阴模(7)，并且，在成型时，微浮雕(8)通过初级版(6)与次级版(9)之间的模版(2)限界。

【技术特征摘要】
2015.07.15 DE 102015213239.01.一种用于制造次级版(9)的方法，所述次级版用于在幅带形式或者页张形式的承印物上制造出全息图或者制造出折射光的或者衍射的其它微结构，其中，在次级版(9)上生成有微浮雕(8)，其方式是，成型出微浮雕(8)的位于初级版(6)上的阴模(7)，并且，在成型时，微浮雕(8)通过初级版(6)与次级版(9)之间的模版(2)限界。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在第一步骤中，模版(2)与次级版(9)相连接。3.根据权利要求2所述的方法，其中，模版(2)与次级版(9)通过粘贴相连接。4.根据权利要求2或3所述的方法，其中，在第二步骤中，模版内的一个或者多个空隙(...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·施米特莱文，B·布克，M·特伦，
申请(专利权)人：海德堡印刷机械股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE