一种超薄贵金属卡的复合工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对片材进行剪裁；C、贴合：将剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹；E、复合封装：将复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡。其有益效果在于：本发明专利技术提供了一种超薄贵金属卡的复合工艺，它通过复合的工艺手段，将贵金属卡有效地与基卡相结合，便于携带，同时避免了贵金属层与基卡间的摩擦，保证了贵金属质地美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种贵金属卡的制作工艺，特别涉及一种超薄贵金属卡的复合工艺。
技术介绍
现有的金属卡生产技术相对而言比较简单，一般采用铜(不锈钢)作为基材，再加上蚀刻工艺，由于工艺的单一，造成该工艺生产的金属卡效果基本都只有一种形态存在，而且一直以来都无法解决在其他贵金属(如黄金，白银，铂金，钯金及其他合金金属)上运用，从而也导致金属卡市场的消费层面无法得到进一步的拓展，另一方面，由于贵金属材质做薄后，质地较软，容易变形，且容易划伤，不便携带，影响贵金属礼品市场的发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种超薄贵金属卡的复合工艺，它通过复合的工艺手段，将贵金属卡有效地与基卡相结合，便于携带，同时避免了贵金属层与基卡间的摩擦，保证了贵金属质地美观。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术的一种超薄贵金属卡的复合工艺，其改进之处在于：该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米-0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为150℃-220℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为2s-5s。较佳地，步骤B中经剪裁的片材还镀有抗磨涂层，所述抗磨涂层的材料为树脂。较佳地，所述基卡为塑胶卡或金属卡。较佳地，所述步骤E中的可塑化材料为PC或PET或PVC。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供了一种超薄贵金属卡的复合工艺，它通过复合的工艺手段，将贵金属卡有效地与基卡相结合，便于携带，同时避免了贵金属层与基卡间的摩擦，保证了贵金属质地美观。【具体实施方式】下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步描述：实施例1本实施例中，揭示了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；不用考虑原材料的形态，通过剪裁可以获得统一的尺寸标准，为批量生产奠定基础。C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；超声焊接使贵金属的片材渗入基卡的内部，这种结合不易出现断层，有效的保障了复合卡的质量和美观。D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓。E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为150℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为2s，在该温度条件下，贵金属层有着较好的韧性，不易撕裂，且该温度适宜可塑化材料的变性，提高压膜的可靠性。实施例2本实施例中，揭示了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为220℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为5s。实施例3本实施例中，揭示了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为150℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为5s。实施例4本实施例中，揭示了一种超薄贵金属卡的复合工艺，该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为220℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为2s。上述实施例中，步骤B中经剪裁的片材还镀有抗磨涂层，抗磨涂层的材料为树脂；上述基卡为塑胶卡或金属卡；优选地，步骤E中的可塑化材料为PC或PET或PVC。以上所描述的仅为本专利技术的较佳实施例，上述具体实施例不是对本专利技术的限制。在本专利技术的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本专利技术所保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄贵金属卡的复合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米‑0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装：将经步骤D处理后的复合卡通过透明的可塑化材料进行封装处理，封装温度为150℃‑220℃，经封装压膜后得到成型的超薄贵金属卡，压膜时间为2s‑5s。

【技术特征摘要】
1.一种超薄贵金属卡的复合工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：A、轧压：将贵金属材料轧压成厚度为0.001毫米-0.003毫米的片材；B、剪裁：根据实际需要制备的贵金属卡的尺寸，对步骤A中的片材进行剪裁；C、贴合：将步骤B中剪裁好的片材平铺在基卡的面上，通过超声焊接将片材与基卡贴合形成复合卡；D、雕纹：通过激光微雕将步骤C中复合卡的贵金属面按设计好的图案进行雕纹，在雕纹前，贵金属面通过导热材料镀膜处理，该镀膜用于散热，防止雕纹处温度过高破坏贵金属图案的轮廓；E、复合封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：马楚雄，
申请(专利权)人：深圳市金宝盈文化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44