一种显示面板封装方法以及显示面板技术

本发明专利技术提供了一种显示面板封装方法以及显示面板，包括提供一基板，基板包括一显示区域和一封装涂布区域；在基板封装涂布区域上形成一缓冲层；在缓冲层之上依序沉积一栅极绝缘层与一栅极金属导电层；在栅极金属导电层上沉积一导通绝缘层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成图案化的导通绝缘层；移除封装胶涂布区域内部分的缓冲层，以此露出至少部分基板；以及在封装胶涂布区域填充封装胶，并贴合一盖板，使封装胶直接接触基板和盖板。本发明专利技术充分利用现有的掩膜，一步去除封装胶涂布区域的缓冲层，既能保证封装胶与背板玻璃直接接触，增加封装胶的附着性，又节约了工序和成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示面板制程工艺，尤其涉及一种增加封装胶附着性的显示面板封装方法以及显示面板。
技术介绍
现有的显示面板主要包括布设像素的显示区域，以及围绕显示区域的封装区域。目前，如图1，显示面板10’封装通常采用封装胶6’(frit胶)沿环绕显示区域8’的封装区域涂布，将组件封装在基板和盖板之间，封装区域中主要包括封装胶涂布区域9’。而且，封装胶直接与基板和盖板接触时附着性最强，但是由于显示面板工艺越来越复杂，层数增多，某些情况下，封装胶不能直接接触到基板(或盖板)，则会减弱附着性，降低显示面板本身的强度和物理应力等等。如图2所示，现有的一种显示面板封装方法，包括以下步骤：S201：在一基板1’上沉积一缓冲层2’(Buffer层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成缓冲层2’。S202：在所述缓冲层2’之上沉积一栅极绝缘层3’(GI层)与栅极金属导电层4’(GL层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成网格状金属导电层。S203：在所述栅极金属导电层4’(GL层)上沉积一导通绝缘层5’(CT层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成网格状层间绝缘层。S204：在所述导通绝缘层5’(CT层)上沉积一源漏极金属导电层(DL层，图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无源漏极金属导电层覆盖。S205：在所述源漏极金属导电层(DL层)上涂布一层平坦化层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无平坦化层覆盖。平坦化层主要位于显示区域，平坦化层的主要目的是消除下层图形的断差引起的像素发光面积不平整。S206：在所述平坦化层上沉积一阳极金属层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无阳极金属层覆盖。S207：在所述阳极金属层上涂布一像素定义层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无像素定义层覆盖。S208：在显示区域，在所述像素定义层上蒸镀有机发光二极管层与阴极层(图中未示出)。S209：填充封装胶，贴合盖板7’。如图3(a)和3(b)所示，如果在此状态下填充封装胶6’来贴合盖板7’，则封装胶6’接触到背板的是缓冲层2’，封装胶6’与基板1’之间的附着性较弱。为了便于对比，本案中的3(a)、5(a)和7(a)均以封装胶涂布区域9’的相同区域A为放大对象，此处不再赘述。为了将基板1’能露出来，现行的改进方法是增加一张掩膜及一道工艺，继续参见图4，包括以下步骤：S301：在一基板1’上沉积一缓冲层2’(Buffer层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成缓冲层2’。S302：在所述缓冲层2’之上沉积一栅极绝缘层3’(GI层)与栅极金属导电层4’(GL层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成网格状金属导电层。S303：在所述栅极金属导电层4’(GL层)上沉积一导通绝缘层5’(CT层)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在封装胶涂布区域形成网格状层间绝缘层。S304：在所述导通绝缘层5’(CT层)上沉积一源漏极金属导电层(DL层，图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无源漏极金属导电层覆盖。S305：在所述源漏极金属导电层(DL层)上涂布一层平坦化层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无平坦化层覆盖。平坦化层主要位于显示区域，平坦化层的主要目的是消除下层图形的断差引起的像素发光面积不平整。(图4中的步骤S301至S305与图2中的步骤S201至S205相同。)S306：增加一掩膜板，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，移除曝露在封装胶涂布区域的缓冲层2’，露出所述基板1’。将部分缓冲层2’移除露出基板1’，同时也会移除部分的导通绝缘层5’。S307：在所述平坦化层上沉积一阳极金属层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无阳极金属层覆盖。S308：在所述阳极金属层上涂布一像素定义层(图中未示出)，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，封装胶涂布区域无像素定义层覆盖。S309：在显示区域，在所述像素定义层上蒸镀有机发光二极管层与阴极层(图中未示出)。S310：填充封装胶，贴合盖板7’。如图5(a)和5(b)所示，将盖板7’贴合后，封装胶6’在封装胶涂布区域接触到背板的是与封装胶6’相同性质的基板1’(玻璃)。这种方法虽然能使封装胶6’与基板1’之间的附着性增加，但是由于需要增加了掩膜和一道黄光工艺来移除缓冲层2’，增加了成本。有鉴于此，专利技术人提供了一种显示面板封装方法以及显示面板。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种显示面板封装方法以及显示面板，既能保证封装胶与背板玻璃直接接触，增加封装胶的附着性，又无需增加一张掩膜及一道黄光工艺，节约了工序和成本。根据本专利技术的一个方面，提供一种显示面板封装方法，包括以下步骤：S100：提供一基板，所述基板包括一显示区域和一封装涂布区域；S110：在所述基板封装涂布区域上形成一缓冲层；S120：在所述缓冲层之上依序沉积一栅极绝缘层与一栅极金属导电层；S130：在所述栅极金属导电层上沉积一导通绝缘层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在所述封装胶涂布区域形成图案化的所述导通绝缘层；S140：移除封装胶涂布区域内部分的所述缓冲层，以此露出至少部分所述基板；以及S150：在所述封装胶涂布区域填充封装胶，并贴合一盖板，使所述封装胶直接接触所述基板和所述盖板。优选地，所述步骤S140中还包括：S141：在所述导通绝缘层上沉积一源漏极金属导电层；S142：在所述源漏极金属导电层上涂布一层平坦化层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，所述平坦化层仅覆盖在显示区域；以及S143：通过所述平坦化层的掩模图案进行刻蚀工艺，移除封装胶涂布区域内部分的所述缓冲层。优选地，所述步骤S120中，在所述封装胶涂布区域形成网格状所述金属导电层。优选地，所述步骤S130中，在所述封装胶涂布区域形成网格状导通绝缘层。优选地，所述步骤S140中，所述网格的网孔中的所述基板被暴露。优选地，所述步骤S142中所述平坦化层是有机薄膜，通过黄光工艺刻蚀图案化所述平坦化层。优选地，所述平坦化层的掩模图案暴露所述封装胶涂布区域的导通绝缘层和缓冲层。优选地，所述封装胶涂布区域没有被源漏极金属导电层、平坦化层、阳极金属层、像素定义层中的任意一层所覆盖。优选地，所述缓冲层的材质与所述导通绝缘层的材质相同。根据本专利技术的另一个方面，还提供一种显示面板，包括：一基板，包括一显示区域和一封装涂布区域；一缓冲层，形成于所述基板上的封装胶涂布区域；一栅极绝缘层与一栅极金属导电层，形成于所述缓冲层上；一导通绝缘层，形成于所述显示区域和封装涂布区域的所述栅极金属导电层上，所述封装涂布区域的所述导通绝缘层露出至少部分所述基板；以及一盖板，通过封装胶贴合所述基板上的封装胶涂布区域；其中，所述封装胶接触所述基板和所述盖板。优选地，还包括：一源漏极金属导电层，形成于所述显示区域的所述导通绝缘层上；一平坦化层，形成于所述源漏极金属导电层上；一阳极金属层，形成于所述平坦化层上；一像素定义层，形成于所述阳极金属层上；以及有机发光二极管层与阴极层，形成于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示面板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：提供一基板，所述基板包括一显示区域和一封装涂布区域；S110：在所述基板封装涂布区域上形成一缓冲层；S120：在所述缓冲层之上依序沉积一栅极绝缘层与一栅极金属导电层；S130：在所述栅极金属导电层上沉积一导通绝缘层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在所述封装胶涂布区域形成图案化的所述导通绝缘层；S140：移除封装胶涂布区域内部分的所述缓冲层，以此露出至少部分所述基板；以及S150：在所述封装胶涂布区域填充封装胶，并贴合一盖板，使所述封装胶直接接触所述基板和所述盖板。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：提供一基板，所述基板包括一显示区域和一封装涂布区域；S110：在所述基板封装涂布区域上形成一缓冲层；S120：在所述缓冲层之上依序沉积一栅极绝缘层与一栅极金属导电层；S130：在所述栅极金属导电层上沉积一导通绝缘层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，在所述封装胶涂布区域形成图案化的所述导通绝缘层；S140：移除封装胶涂布区域内部分的所述缓冲层，以此露出至少部分所述基板；以及S150：在所述封装胶涂布区域填充封装胶，并贴合一盖板，使所述封装胶直接接触所述基板和所述盖板。2.如权利要求1所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述步骤S140中还包括：S141：在所述导通绝缘层上沉积一源漏极金属导电层；S142：在所述源漏极金属导电层上涂布一层平坦化层，通过掩模图案化及刻蚀工艺后，所述平坦化层仅覆盖在显示区域；以及S143：通过所述平坦化层的掩模图案进行刻蚀工艺，移除封装胶涂布区域内部分的所述缓冲层。3.如权利要求1或2所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述步骤S120中，在所述封装胶涂布区域形成网格状所述金属导电层。4.如权利要求3所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述步骤S130中，在所述封装胶涂布区域形成网格状导通绝缘层。5.如权利要求4所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述步骤S140中，所述网格的网孔中的所述基板被暴露。6.如权利要求2所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述步骤S142中所述平坦化层是有机薄膜，通过黄光工艺刻蚀图案化所述平坦化层。7.如权利要求6所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述平坦化层的掩模图案暴露所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何睿婷，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31