一种陶瓷产品的倒边抛光方法及陶瓷面板技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷产品的倒边抛光方法及陶瓷面板，方法包括以下步骤：将陶瓷产品贴蜡在抛光夹头自由端上，或者将陶瓷产品真空吸附在抛光夹头表面；调整抛光夹头的角度，使陶瓷倒边面对准盘面抛光机抛光盘面的水平面；抛光盘面旋转，控制转速在300～600转每分钟；抛光盘面以0.05～0.5MPa的压力对陶瓷产品的倒边面进行打磨；同时夹头进行360度旋转；打磨的同时，在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及面板加工
，特别地，涉及一种陶瓷产品的倒边抛光方法及陶瓷面板。
技术介绍
陶瓷具有很好的耐磨性，硬度仅次于金刚石达到莫氏9级，同时陶瓷致密性使其具有比钢化玻璃更强的强度，陶瓷的上述两个特性十分适用于用来制作高端手表、手机及其他电子原件的外壳等配件。同时陶瓷的生产制作过程比传统的塑料和玻璃等的生产制造过程更加环保和节能，因此陶瓷材料取代传统的塑料、不锈钢材料等作为电子产品的外壳，将是技术发展的必然趋势。对不同的产品而言，陶瓷面板结构有一些差别，但主要结构比较类似。如附图1所示，陶瓷面板的几个主要结构为：弧面01、倒边02、直身位03和平面04。由于上述主要结构的位置、角度和大小均有差异，从加工制作到抛光工序，各自需要采用不同的加工方法。以倒边02的抛光方法为例：为了满足高端陶瓷面板器件发展的要求，获得高光亮，低粗糙度的倒边，须对陶瓷进行抛光，这是目前使陶瓷面板达到超光滑的基础技术。由于目前陶瓷面板用来制作高端手表、手机及其他电子原件的外壳等配件的技术刚刚兴起，本专利技术专利申请的技术人员发现，现有技术中并没有公开的具体针对陶瓷面板的抛光方法，而采用目前公开的陶瓷面板的抛光方法直接进行抛光时，存在如下不足之处：1、治具无法与陶瓷面板的倒边很好的匹配，造成治具容易磨损。2、抛光液的选择和磨削压力没有精细化，抛光后的陶瓷面板倒边存在局部表面不光滑、抛光不充分的问题。3、一次只能对一个产品进行抛光，产品的加工效率低。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供可以避免治具损伤、抛光更加充分，抛光后的倒边粗糙度更低，产品抛光效率更高的陶瓷产品的倒边抛光方法，以解决治具损伤、抛光不充分的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种陶瓷产品的倒边抛光方法，包括以下步骤：A、将陶瓷产品贴蜡在抛光夹头自由端上，或者将陶瓷产品真空吸附在抛光夹头表面；B、调整抛光夹头的角度，使陶瓷倒边面对准盘面抛光机抛光盘面的水平面；C、抛光盘面旋转，控制转速在300～600转每分钟；抛光盘面以0.05～0.5Mpa的压力对陶瓷产品的倒边面进行打磨；同时，夹头进行360度旋转；打磨的同时，在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。优选的，所述打磨头上所贴的磨皮为羊毛绒、环氧树脂皮或抛光革。优选的，待加工陶瓷产品为手表表壳、手机盖板。优选的，抛光夹头转速为15-18转/分。本申请还提供了其陶瓷面板的倒边面是采用上述的抛光方法进行抛光所得的手机盖板和手表表壳。本专利技术具有以下有益效果：1、匹配度更高：本专利技术将陶瓷产品真空吸附在抛光夹头里，使陶瓷倒边面对准盘面抛光机抛光盘面的水平面，可以根据实际产品的尺寸和弧度来调整抛光夹角的位置和倾斜度，与陶瓷面板的倒边很好的匹配，避免治具损伤。并且，实现产品倒边360度更均匀抛光，良率提升20～30％，获得更高的产品品质。2、抛光更充分：抛光液的选择和磨削压力都更加精细化，表面更加光滑。产品抛光一次性合格率的面积大于90％，陶瓷面板的表面粗糙度小于5nm，优选实施例更是达到了2.4nm左右。3、生产效率更高：盘面抛光机一次可同时加工多个抛光夹头内的陶瓷面板，使得加工时间更短，将原来需要240秒的抛光过程缩短为120秒，提高生产效率约一倍，大大降低了生产成本。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是陶瓷面板的常见结构示意图。图2是本专利技术陶瓷产品的倒边抛光方法的流程示意图。图3是本专利技术陶瓷面板倒边抛光时单个打磨头的加工示意简图之一。图4是本专利技术陶瓷面板倒边抛光时单个打磨头的加工示意简图之二。现有技术中：01、弧面，02、倒边，03、直身位，04、平面。本专利技术中：1、抛光盘，2、陶瓷产品，3、抛光夹头。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以根据权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。具体实施例一参见图2至图4，将待加工陶瓷产品2(附图2中只显示了一组抛光夹头)吸附到相应的抛光夹头3表面，使陶瓷产品的倒边面对准将贴有羊毛绒磨皮的抛光盘面1，抛光夹头3的中心轴与抛光盘面1之间的夹角为48度，使抛光夹头3下端的陶瓷产品2倒边面与抛光盘面1充分接触。而后，在抛光盘面1不断旋转过程中，抛光夹头3进行360°的旋转，使得陶瓷产品的倒边面均与抛光盘面1接触到，并在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液。具体工艺参数如下：抛光液中SiO2微粒直径为：36nm；主轴转速：280转/分；抛光夹头转速：15转/分；抛光时间t＝240min；抛光压力p＝0.06MPa；抛光液流量：4L/min；按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为94.81％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.5～3.2nm，90％的产品表面粗糙度都是在3.6nm左右。具体实施例二参见图2至图4，将待加工陶瓷产品2(附图2中只显示了一组抛光夹头)吸附到相应的抛光夹头3表面，使陶瓷产品的倒边面对准将贴有抛光革磨皮的抛光盘面1，抛光夹头3的中心轴与抛光盘面1之间的夹角为68度，使抛光夹头3下端的陶瓷产品2倒边面与抛光盘面1充分接触。而后，在抛光盘面1不断旋转过程中，抛光夹头3进行360°的旋转，使得陶瓷产品的倒边面均与抛光盘面1接触到，并在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液。具体工艺参数如下：抛光液中SiO2微粒直径为：85.4nm；主轴转速：280转/分；抛光夹头转速：16转/分；抛光时间t＝240min；抛光压力p＝0.08MPa；抛光液流量：5L/min；按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为94.93％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.6nm。具体实施例三参见图2至图4，将待加工陶瓷产品2(附图2中只显示了一组抛光夹头)通过贴蜡在抛光夹头3自由端上，使陶瓷产品的倒边面对准将贴有环氧树脂磨皮的抛光盘面1，抛光夹头3的中心轴与抛光盘面1之间的夹角为27度，使抛光夹头3下端的陶瓷产品2倒边面与抛光盘面1充分接触。而后，在抛光盘面1不断旋转过程中，抛光夹头3进行360°的旋转，使得陶瓷产品的倒边面均与抛光盘面1接触到，并在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液。具体工艺参数如下：抛光液中SiO2微粒直径为：145.3nm；主轴转速：280转/分；抛光夹头转速：18转/分；抛光时间t＝240min；抛光压力p＝0.1MPa；抛光液流量：5L/min；按照本实施例的CP工艺获得的陶瓷面板，一次合格率的面积为95.85％，陶瓷面板的表面粗糙度可达到2.4nm。其中，实施例1-2的陶瓷面板为手机盖板，实施例3的陶瓷面板为手机表壳。对比实施例将待加工陶瓷面板分别固定到抛光机的抛光底座上，将贴有抛光革磨皮的打磨头分别对准四个陶瓷面板的倒边，对准时打磨头的中心轴与竖直面垂直。具体工艺参数如下：抛光液中SiO2微粒直径为：100nm；主轴转速：1600转/分；抛光时间t＝240min；打磨头抛光压力p本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷产品的倒边抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将陶瓷产品贴蜡固定在抛光夹头自由端上，或者将陶瓷产品真空吸附固定在抛光夹头自由端上；B、调整抛光夹头的角度，使陶瓷产品的倒边面对准盘面抛光机抛光盘面的水平面，所述抛光盘面的水平面上贴有磨皮；C、抛光盘面旋转，控制转速在300～600转每分钟；抛光盘面以0.05～0.5Mpa的压力对陶瓷产品的倒边面进行打磨；同时，夹头进行360度旋转；打磨的同时，在磨皮与产品的接触处浇注含有SiO2的纳米抛光液；抛光液中SiO2微粒直径为：30～150nm。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷产品的倒边抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：A、将陶瓷产品贴蜡固定在抛光夹头自由端上，或者将陶瓷产品真空吸附固定在抛光夹头自由端上；B、调整抛光夹头的角度，使陶瓷产品的倒边面对准盘面抛光机抛光盘面的水平面，所述抛光盘面的水平面上贴有磨皮；C、抛光盘面旋转，控制转速在300～600转每分钟；抛光盘面以0.05～0.5Mpa的压力对陶瓷产品的倒边面进行打磨；同时，夹头进行360度旋转；打磨的同时，在磨皮与产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，饶桥兵，郑涛，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43